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标签 > 电子封装
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技术解析 | 离子捕捉剂:提升电子封装可靠性的关键材料与应用选型指南
在电子元器件不断向微型化、高性能和高可靠性发展的背景下,封装材料的稳定性成为决定产品寿命的核心因素之一。其中,由封装树脂内部杂质离子引发的“离子迁移”现...
电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护,实现标准规格化的互连,更是确保电子产品性能稳定、延...
电子封装 | Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺
DieBound芯片键合,是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法和工艺。什么是芯片键合在半导体工艺中,“键合”是指将...
解决电子封装痛点!IXE/IXEPLAS 离子捕捉剂如何守护 IC 可靠性?
在半导体与电子元器件领域,“可靠性” 始终是核心命题 —— 哪怕封装材料中微量的 Cl⁻、Na⁺等杂质离子,都可能在长期使用中引发铝布线腐蚀、银电极迁移...
近日,第26届电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)在上海举行。智芯公司提交的论文“WBLGA SiP High-Reliability and ...
在电子器件不断向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下,陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性及热稳定性,成为大功率电子封装的理想选择。其中,直接镀铜陶瓷基板(...
随着电子设备向高性能、小型化和高可靠性方向发展,电子封装基板材料的选择变得尤为关键。传统陶瓷基板(如氧化铝、氮化铝)因其优异的绝缘性和耐热性长期占据主导...
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