汉思新材料

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• 发布了文章 2024-01-05 11:29

  芯片金线包封胶的使用注意事项是什么？

  

  芯片金线包封胶的使用注意事项是什么?金线包封胶是一种高性能、高粘度的密封胶，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能够保护产品内部零件不受环境影响，提高产品的使用寿命。然而，在使用金线包封胶时，需要注意一些事项，以确保其发挥最佳性能并避免潜在问题。本文将详细介绍金线包封胶的使用注意事项。一、芯片金线包封胶使用范围金线包封胶主要

  密封胶 线路板 芯片

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• 发布了文章 2023-12-28 11:57

  芯片包封胶是什么？

  

  芯片包封胶是什么？芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。这些影响可能包括物理冲击、湿度、灰尘和其他污染物。根据不同的应用需求和芯片类型，芯片包封胶可以分为不同的类型：底部填充胶：这种胶水主要用于BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等类型的封装中，它在芯片和印刷电路板之间填

  芯片

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• 发布了文章 2023-11-23 15:22

  汉思新材料董事长蒋章永受邀莅临欧菲光湾区科创中心 引创新潮

  

  在当今这个充满变革与机遇的时代，创新已经成为各行业的核心引擎。正如汉思新材料董事长、企业家蒋章永所言，创新是未来的灯塔，照亮前进之路。近日，他应邀莅临欧菲光湾区科创中心，这座坐落于滨海湾新区的创新孵化基地，带来了一场富有创新精神的探访。欧菲光湾区科创中心作为东莞市的经济增长引擎，一直在积极探索创新之路。它的任务不仅是推动产业升级，还要打造全球工业创新科技的宝

  半导体 芯片

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• 发布了文章 2023-11-06 14:54

  汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用

  

  汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品需要用到芯片BGA底部填充胶呢？其实芯片BGA底部填充胶是用在这些产品内部的，使用的人是看不到的，只有在维修拆机的时候才有可能看到，当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水，底部填充胶一般会使用在一些品牌手机等

  BGA 电子胶水 芯片

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• 发布了文章 2023-11-03 10:14

  融合创新—汉思新材料与迈信智控、恩捷斯智能达成战略合作

  

  中国半导体芯片胶领域日新月异，而今，汉思新材料再次掀起技术革命的风暴。10月25日，汉思新材料董事长蒋章永与迈信智控总经理黄总以及恩捷斯智能总经理洪总进行了点胶技术深入科学交流。三方着眼未来，决定共同打造崭新的战略合作伙伴关系，旨在实现资源共享、优势互补，共同探索发展的壮丽篇章，引领全球半导体芯片点胶市场的创新浪潮。这次合作的象征意义显而易见,，在深入的科学

  半导体 材料 芯片封装

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• 发布了文章 2023-10-08 10:54

  “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶

  

  “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例，该产品就是汉思新材料“十年磨一剑”的结晶，自面市来已快速打入消费类电子，航空航天，军工产品，汽车电子，物联网及半导体芯片行业。公司自主研制Underfill底部填充封装材料，品质媲

  材料 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-09-14 14:21

  3C数码产品是如何保持性能的呢？这一定离不开胶粘剂

  

  随着近年来3C电子、半导体等行业进入高速发展期，胶黏剂市场迎来了新一轮的增长热潮。在这股浪潮中，3C电子行业更是成为了胶粘剂厂家施展拳脚的大舞台。随着人们生活水平的提高，手机、智能手表、无线耳机、ARVR眼镜、相机、汽车......这些高精密产品的需求量愈来愈大，背后都暗藏着一样重要的精巧工艺——胶黏剂，像手机的指纹模组封装、电池、按键、摄像头模组，汽车的中

  3C数码 半导体 胶粘剂

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• 发布了文章 2023-09-01 14:08

  电子底部填充胶中坚力量，汉思新材料持续加码进军新消费电子领域！

  

  新消费环境下，消费电子行业作为典型的科技驱动行业，正在被重塑，与此同时也带来了新兴的产业需求和发展机遇。伴随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。先后被列入国家科技部“十三五”国家重点研发计划、国家重大科技基础设施建设中长期（2012—2030）规划、《中国制造2025》等科技计划中。对于处在整个消费电子产业链上

  新材料 消费电子 胶粘剂 芯片

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• 发布了文章 2023-08-31 15:16

  汉思新材料自主研发生产耐高温单组份环氧胶

  

  汉思新材料-耐高温单组份环氧胶解决方案为了解决柔性电路板回流焊过炉治具粘接密封与加固，汉思新材料研发生产了一款耐高温单组份环氧胶，主要用于SMT高温过炉治具合成石镶磁铁的密封与加固.汉思HS827是一种优秀的耐高温粘接材料。专业于金属与非金属及复合材料的高强度，高性能粘接（金属材料：无机材料铜/铁/铝等非金属材料：合成石、PCB、FR4、玻纤布）等金属与磁铁

  smt 材料 电路板

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• 发布了文章 2023-08-30 13:57

  Type-C更优的防水密封解决方案

  

  引言：日前，欧洲议会以压倒性优势通过一项法案，要求统一手机等便携智能电子设备的充电接口。法案规定，从2024年底开始，所有手机、平板电脑、数码相机、便携式导航系统等便携智能设备新机都必须使用USBType-C的充电接口。市场爆发，指日可待？全球消费电子的市场，作为万亿级别的庞大消费市场，仍在不断快速增长。而有消费电子的地方，就会有Type-C接口的身影。接口

  Type 密封胶 接口 胶粘剂 防水

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