汉思新材料

动态

• 发布了文章 2023-03-17 13:53

  半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装胶应用方案

  

  半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家经营银行卡电子支付终端产品（POS终端、固定无线电话机）、电子支付系统产品、计算机产品及电子产品的技术开发、生产，移动支付终端、移动支付平台和人工智能等。其中移动支付终端设备指纹模组产品用到汉思新材料的芯片封装胶芯片保护胶底部填充胶水。客户生产产品是：一款指纹模组产品需要找一款中低温固化的

  半导体 封装 芯片 芯片封装

  2k浏览量

• 发布了文章 2023-03-15 15:38

  嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用

  

  嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为嵌入式模块板卡客户产品用胶点：嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。BGA芯片尺寸为：1.14*14mm、锡球289个，2.14*8mm、锡球96个客户问题点：装配时按压出现不良客户设备：机器点胶汉思新材料推荐用胶：推荐给客户汉思HS710底部填充胶测试。客户先点100个样品测试，100个用

  嵌入式 嵌入式模块 芯片

  2.1k浏览量

• 发布了文章 2023-03-15 15:31

  监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶环氧热固胶应用方案

  

  监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品：监测仪器的控制板用胶部位：监测仪器的控制板存储BGA芯片用胶目的：控制板反面有连接器插孔，经常使用后造成不良，存储BGA芯片需要点胶填充加固。芯片尺寸为11.5*13*0.8mm，锡球数量132个，锡球直径0.5mm，锡球间距0.5mm，锡球高度0.25mm客户对胶水要求：长期耐温：-20度~7

  BGA 监测 监测仪器 芯片

  2.3k浏览量

• 发布了文章 2023-03-14 17:20

  汉思新材料平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用

  

  平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。客户产品为平板电脑的触控笔用胶产品部位：平板电脑的触控笔PCB板上有个BGA芯片需要点胶填充。客户需要解决的问题：客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。固化方式：接受1

  平板电脑 芯片 触控笔

  1.8k浏览量

• 发布了文章 2023-03-14 17:16

  高速光模块主板BGA芯片底填胶点胶应用

  

  高速光模块主板BGA芯片底填胶点胶应用由汉思化学提供客户公司是研究、开发、生产、销售计算机网络设备及零部件、通讯设备及零部件并提供技术服务。其中通讯设备用到我公司的底部填充胶水。客户产品是通讯设备光模块用胶部位：光模块主板BGA芯片需要点底填胶。用胶目的：光模块主板BGA芯片底部需要点胶填充，将焊点密封保护起来。使BGA封装具备更高的机械可靠性。客户目前对胶

  BGA 光模块 芯片

  2.6k浏览量

• 发布了文章 2023-03-13 14:36

  WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用

  

  WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是一家专业从事射频通讯模组、无线互联网系列模组应用的方案及产品解决方案的高新技术企业，产品有WIFI模组、GPS模组、蓝牙模组、zigbee等，其中WIFI模组用到我公司的底部填充胶水客户产品是WIFI模组控制板客户产品用胶部位：客户产品控制板上有两个芯片需要用胶，一个BGA芯片做底部填充和一个QF

  BGA WIFI 芯片

  2k浏览量

• 发布了文章 2023-03-13 14:33

  音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用

  

  音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用

  BGA 芯片

  1.9k浏览量

• 发布了文章 2023-03-10 15:25

  汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？

  

  电子芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA封装、CSP、Flipchip(倒装芯片)封装、QFP封装、QFN封装得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用越来越重要。底部填充胶是一种单组份环氧树脂密

  材料 芯片

  3.4k浏览量

• 发布了文章 2023-03-10 15:18

  汉思新材料：环氧结构粘接胶​的应用

  

  今天汉思新材料给大家介绍环氧结构粘接胶的应用。汉思环氧结构粘接胶是一款单组分环氧胶，绝缘结构胶，中，低粘度。固化后耐冲击、抗剥离，高剪切力，粘接强度高，耐高低温性能优越。广泛用于要求强力、剪切力、剥离力及具有冲击、压力和抵抗震动等场合。汉思环氧结构粘接胶的特点1.单组分，无需混合；2.快速固化，中低温固化，使用方便；3.粘接强度高，抗机械冲击性能好，抗老化性

  材料 粘接剂

  2k浏览量

• 发布了文章 2023-03-07 14:31

  汉思新材料：电子烟内部结构粘接用胶方案

  

  电子烟内部结构粘接用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景电子烟03.用胶需求电子烟内部结构粘接方案04.汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发实力，针对客户的特殊要求，我们选取特殊的耐高温材料及快速固化配方。通过反复测试，为客户提供满足要求的产品。05.汉思解决方案推荐客户使用汉思结构粘接胶，适合热压头高温15秒内快速固化、粘接强度高的需求

  材料 电子烟

  2.7k浏览量