企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

汉思新材料

专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

231内容数 37w+浏览量 44粉丝

动态

  • 发布了文章 2022-10-21 16:18

    汉思新材料：保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案

    保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案由汉思新材料提供1、产品应用图片保密U盘移动硬盘2、点胶示意图3、应用场景专用保密U盘/移动硬盘4、用胶需求U盘内存芯片与PCB板的粘接加固方案，胶水需要强度高，不易拆卸。目前使用同类品牌，超声波熔接上下壳后功能测试不良率高达25%。5、汉思新材料核心优势汉思化学依托强大的研发能力，结合客户的生产工
    pcb PCB
    1.9k浏览量
1415161718192021222324

企业信息

认证信息： 汉思新材料

联系人：姚经理

联系方式：
该企业不支持查看

地址：东莞市长安镇上沙社区新春路1号 新春工业园A栋三楼

公司介绍：汉思新材料是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等，产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。公司专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研究、开发、应用、生产和服务。

查看详情>