onsemi数字晶体管系列:简化电路设计的理想之选
在电子设计领域,不断追求更高效、更紧凑的解决方案是工程师们的不懈目标。onsemi推出的MUN2112、MMUN2112L、MUN5112、DTA124EE、DTA124EM3、NSBA124EF3等数字晶体管系列,为我们提供了一种出色的选择。下面,我们就来深入了解一下这些产品。
文件下载:DTA124E-D.PDF
产品概述
这一系列数字晶体管旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。偏置电阻晶体管(BRT)包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的单个晶体管,即一个串联基极电阻和一个基极 - 发射极电阻。通过将这些组件集成到单个器件中,BRT消除了对单个组件的需求,从而降低了系统成本并节省了电路板空间。
产品特性
简化电路设计
BRT将偏置电阻集成到晶体管中,使得电路设计更加简洁。工程师无需再为外部电阻的选择和布局而烦恼,大大减少了设计的复杂性。
减少电路板空间
由于减少了外部组件的使用,电路板上的空间得到了有效利用。这对于对空间要求较高的应用,如便携式设备和高密度电路板设计,尤为重要。
降低组件数量
集成的设计减少了组件数量,不仅降低了成本,还提高了系统的可靠性。更少的组件意味着更少的故障点,从而提高了整个系统的稳定性。
符合多种标准
该系列产品具有S和NSV前缀,适用于汽车和其他需要独特站点和控制变更要求的应用。它们符合AEC - Q101标准,具备PPAP能力,并且是无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR)的,符合RoHS标准。
最大额定值
| 在使用这些晶体管时,我们需要关注其最大额定值,以确保设备的安全和可靠运行。以下是一些重要的最大额定值: | 额定值 | 符号 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 集电极 - 基极电压 | (V_{CBO}) | 50 | (V_{dc}) | |
| 集电极 - 发射极电压 | (V_{CEO}) | 50 | (V_{dc}) | |
| 集电极电流 - 连续 | (I_{C}) | 100 | (mA_{dc}) | |
| 输入正向电压 | (V_{IN(fwd)}) | 40 | (V_{dc}) | |
| 输入反向电压 | (V_{IN(rev)}) | 10 | (V_{dc}) |
需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏设备。如果超过这些限制,设备的功能可能无法保证,可能会发生损坏并影响可靠性。
订购信息
| 该系列产品提供了多种封装形式,以满足不同的应用需求。以下是具体的订购信息: | 器件 | 部件标记 | 封装 | 包装 |
|---|---|---|---|---|
| MUN2112T1G, NSVMUN2112T1G | 6B | SC - 59(无铅) | 3000 / 卷带包装 | |
| MMUN2112LT1G, NSVMMUN2112LT1G | A6B | SOT - 23(无铅) | 3000 / 卷带包装 | |
| MUN5112T1G, SMUN5112T1G | 6B | SC - 70/SOT - 323(无铅) | 3000 / 卷带包装 | |
| DTA124EET1G | 6B | SC - 75(无铅) | 3000 / 卷带包装 | |
| DTA124EM3T5G | 6B | SOT - 723(无铅) | 8000 / 卷带包装 | |
| NSBA124EF3T5G | Y | SOT - 1123(无铅) | 8000 / 卷带包装 |
热特性
热特性对于晶体管的性能和可靠性至关重要。不同封装的产品具有不同的热特性,以下是一些关键的热特性参数:
SC - 59(MUN2112)
- 总器件功耗((T_{A}=25^{circ}C)):230 - 338 (mW)
- 热阻(结到环境):540 - 370 (^{circ}C/W)
- 热阻(结到引脚):264 - 287 (^{circ}C/W)
- 结和存储温度范围:-55 到 +150 (^{circ}C)
SOT - 23(MMUN2112L)
文档中部分数据记录不完整,但同样需要关注其热相关参数,以确保在合适的温度环境下工作。
SC - 70/SOT - 323(MUN5112)
- 总器件功耗((T_{A}=25^{circ}C)):202 - 310 (mW)
- 热阻(结到环境):618 - 403 (^{circ}C/W)
- 热阻(结到引脚):280 - 332 (^{circ}C/W)
- 结和存储温度范围:-55 到 +150 (^{circ}C)
SC - 75(DTA124EE)
文档中部分数据记录不完整,需进一步确认其准确的热特性。
SOT - 723(DTA124EM3)
- 总器件功耗((T_{A}=25^{circ}C)):260 - 600 (mW)
- 热阻(结到环境):480 - 205 (^{circ}C/W)
- 结和存储温度范围:-55 到 +150 (^{circ}C)
SOT - 1123(NSBA124EF3)
- 总器件功耗((T_{A}=25^{circ}C)):254 - 297 (mW)
- 热阻(结到环境):493 - 421 (^{circ}C/W)
- 热阻(结到引脚):193 (^{circ}C/W)
- 结和存储温度范围:-55 到 +150 (^{circ}C)
电气特性
电气特性是评估晶体管性能的重要指标。以下是一些关键的电气特性参数:
关断特性
- 集电极 - 基极截止电流((V{CB}=50V, I{E}=0)):最大 100 (nA_{dc})
- 集电极 - 发射极截止电流((V{CE}=50V, I{B}=0)):最大 500 (nA_{dc})
- 发射极 - 基极截止电流((V{EB}=6.0V, I{C}=0)):最大 0.2 (mA_{dc})
- 集电极 - 基极击穿电压((I{C}=10mu A, I{E}=0)):50 (V_{dc})
- 集电极 - 发射极击穿电压((I{C}=2.0mA, I{B}=0)):50 (V_{dc})
导通特性
- 直流电流增益((I{C}=5.0mA, V{CE}=10V)):60 - 100
- 集电极 - 发射极饱和电压((I{C}=10mA, I{B}=0.3mA)):最大 0.25 (V_{dc})
- 输入电压(关)((V{CE}=5.0V, I{C}=100mu A)):最大 0.8 (V_{dc})
- 输入电压(开)((V{CE}=0.3V, I{C}=5.0mA)):2.5 - 1.7 (V_{dc})
- 输出电压(开)((V{CC}=5.0V, V{B}=2.5V, R{L}=1.0kOmega)):最大 0.2 (V{dc})
- 输出电压(关)((V{CC}=5.0V, V{B}=0.5V, R{L}=1.0kOmega)):4.9 (V{dc})
- 输入电阻:15.4 - 28.6 (kOmega)
- 电阻比:0.8 - 1.2
需要注意的是,产品的参数性能是在列出的测试条件下给出的。如果在不同条件下运行,产品性能可能会有所不同。
典型特性
文档中还给出了一些典型特性曲线,如(V{CE(sat)})与(I{C})的关系、直流电流增益、输出电容、输出电流与输入电压的关系等。这些曲线可以帮助工程师更好地了解晶体管在不同工作条件下的性能。
机械尺寸和封装
该系列产品提供了多种封装形式,每种封装都有其特定的机械尺寸和引脚配置。以下是一些常见封装的详细信息:
SOT - 23(TO - 236)
尺寸为 2.90x1.30x1.00,引脚间距为 1.90P。文档中给出了其详细的尺寸公差和引脚定义,方便工程师进行电路板设计。
SC - 59 - 3
尺寸为 2.90x1.50x1.15,引脚间距为 1.90P。同样,文档提供了其精确的尺寸信息和引脚配置。
SC - 70(SOT - 323)
尺寸和引脚配置在文档中有详细说明,适用于对空间要求较高的应用。
SC75 - 3
尺寸为 1.60x0.80x0.80,引脚间距为 1.00P,满足特定的设计需求。
SOT - 1123
尺寸为 0.80x0.60x0.37,引脚间距为 0.35P,提供了一种紧凑的封装选择。
SOT - 723
尺寸为 1.20x0.80x0.50,引脚间距为 0.40P,适用于特定的应用场景。
总结
onsemi的数字晶体管系列为电子工程师提供了一种简化电路设计、节省电路板空间和降低成本的有效解决方案。其丰富的封装形式和良好的电气特性,使其适用于各种不同的应用场景。在实际设计中,工程师可以根据具体需求选择合适的产品,并充分考虑其热特性和电气特性,以确保系统的可靠性和性能。你在使用这些晶体管时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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