ROHM BD8153EFV:TFT面板电源管理的理想之选
在TFT面板的设计中,电源管理是一个关键环节。ROHM的BD8153EFV作为一款专门为TFT面板设计的系统电源IC,以其集成度高、性能稳定等特点,成为了众多工程师的首选。本文将详细介绍BD8153EFV的特点、参数、应用以及设计要点,希望能为电子工程师们在实际设计中提供一些参考。
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一、BD8153EFV概述
BD8153EFV是一款单芯片IC,能够为TFT面板提供逻辑电压、源极电压、栅极高电平电压和栅极低电平电压这四种所需的电压,从而以最少的组件构建TFT面板电源。其工作电压范围低至2.1V至6.0V,具有广泛的适用性。
二、主要特点
(一)丰富的电路集成
- 升压DC/DC转换器:实现电压的提升,满足TFT面板对不同电压的需求。
- 3.3 - V稳压器:提供稳定的3.3V电压,为电路中的其他组件供电。
- 正负电荷泵:分别用于产生正电压和负电压,确保栅极的高电平和低电平电压稳定。
(二)高性能参数
- 开关频率:高达1100kHz,能够快速响应电路的变化,提高电源的效率。
- DC/DC转换器反馈电压:为1.24V ± 1%,保证了电压的精确控制。
(三)完善的保护功能
- 欠压锁定保护电路:当电源电压低于设定值时,自动锁定电路,防止IC因电压不足而损坏。
- 热关断电路:在IC温度过高时,自动关闭电路,保护IC不受过热损坏。
- 过流保护电路:当电流超过设定值时,及时切断电路,避免IC因过流而烧毁。
(四)封装形式
采用HTSSOP - B24封装,便于在电路板上进行安装和布局。
三、应用领域
BD8153EFV适用于液晶电视、PC显示器和TFT - LCD面板等设备,为这些设备的稳定运行提供了可靠的电源支持。
四、绝对最大额定值和推荐工作范围
(一)绝对最大额定值
| 参数 | 符号 | 极限值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 电源电压 | VCC | 7 | V |
| Vo1电压 | Vo1 | 19 | V |
| Vo2电压 | Vo2 | 32 | V |
| SW电压 | Vsw | 19 | V |
| 最大结温 | Tjmax | 150 | °C |
| 功耗 | Pd | 1100 | mW |
| 工作温度范围 | Topr | - 40至125 | °C |
| 存储温度范围 | Tstg | - 55至150 | °C |
需要注意的是,功耗在超过25°C时,会以4.7mW/°C的速率降低,具体取决于安装的玻璃环氧树脂板的尺寸。
(二)推荐工作范围
| 参数 | 符号 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 电源电压 | VCC | 2.1 | 6 | V |
| Vo1电压 | Vo1 | 8 | 18 | V |
| SW电压 | Vsw | 18 | V | |
| SW电流 | Isw | 1.8 | A | |
| Vo2电压 | Vo2 | 30 | V |
在实际设计中,应确保IC在推荐工作范围内运行,以保证其性能和可靠性。
五、电气特性
文档中详细列出了DC/DC转换器模块、稳压器控制器、电荷泵和整体的各项电气特性参数,包括源电流、灌电流、输入偏置电流、反馈电压、电压增益等。这些参数是工程师在设计电路时进行精确计算和选型的重要依据。例如,在设计DC/DC转换器时,需要根据反馈电压和电压增益等参数来调整电路的稳定性和效率。
六、参考数据
文档中提供了一系列的参考数据图表,如总电源电流、内部参考温度、内部参考线路调整率、内部参考负载调整率等。这些图表直观地展示了IC在不同条件下的性能变化,帮助工程师更好地了解IC的特性,从而优化电路设计。例如,通过查看总电源电流与温度的关系图表,可以合理安排散热措施,确保IC在不同温度环境下都能稳定工作。
七、引脚分配和功能
(一)引脚分配
| 引脚编号 | 引脚名称 | 功能 |
|---|---|---|
| 1 | GND | 接地引脚 |
| 2 | VDD | LDO反馈输入引脚 |
| 3 | BASE | LDO基极驱动输出引脚 |
| 4 | VCC | 电源输入引脚 |
| 5 | DLS | 延迟启动电容连接引脚 |
| 6 | COMP | DC/DC差分放大器输出 |
| 7 | FB1 | DC/DC反馈输入 |
| 8 | SS | 软启动电容连接引脚 |
| 9 | PGND | 接地引脚 |
| 10 | SW | 开关输出 |
| 11 | IG | 栅极遮光输入 |
| 12 | FB2 | 正电荷泵反馈输入 |
| 13 | Vo2 | 正电荷泵输出 |
| 14 | Vo2GS | 栅极遮光源输出引脚 |
| 15 | GSOUT | 栅极遮光灌输出引脚 |
| 16 | C2H | 飞跨电容连接引脚 |
| 17 | C2L | 飞跨电容连接引脚 |
| 18 | C1L | 飞跨电容连接引脚 |
| 19 | C1H | 飞跨电容连接引脚 |
| 20 | Vo1 | 负电荷泵电源输入引脚 |
| 21 | C3 | 负电荷泵驱动器输出 |
| 22 | GND | 接地引脚 |
| 23 | FB3 | 负电荷泵反馈输入 |
| 24 | REF | 内部标准输出引脚 |
(二)引脚功能
每个引脚都有其特定的功能,在电路设计中需要正确连接和使用。例如,SS引脚用于连接软启动电容,通过调整电容的大小可以控制软启动时间,防止启动时电流过大对IC造成损坏。
八、块功能
(一)升压控制器
控制DC/DC升压,通过控制开关占空比,使反馈电压FB1设定为1.24V(典型值)。启动时,软启动功能会根据SS引脚电压控制开关占空比,避免电流冲击。
(二)电荷泵控制
- 正电荷泵控制:控制正电荷泵的开关幅度,使反馈电压FB2设定为1.24V(典型值)。可以通过DLS端子设置启动延迟时间,当DLS电压达到0.6V(典型值)时,C1L和C2L引脚输出开关波。
- 负电荷泵控制:控制负电荷泵的开关幅度,使反馈电压FB2设定为0.6V(典型值)。
(三)栅极遮光控制器
根据IG引脚输入对Vo2GS和GSOUT进行开关控制,实现栅极的遮光功能。
(四)稳压器控制
控制VDD电压的生成,通过控制基极引脚电流,使VDD电压设定为3.3V(典型值)。
(五)检测电路和启动控制器
- DET 1至DET 4:检测各输出电压,检测信号用于启动顺序电路。
- 启动控制器:控制启动顺序为VCC → VDD → Vo1 → Vo3 → Vo2,确保各电压按顺序稳定输出。
(六)内部参考电压和保护电路
- VREF:生成1.24V(典型值)的内部参考电压。
- TSD/UVLO:热关断/欠压锁定保护电路,在IC内部温度达到175°C时关闭热关断电路,160°C时复位;当VCC低于1.8V(典型值)时,欠压锁定保护电路关闭IC。
九、应用组件选择
(一)输出电感设置
- 电感选择:根据电感的额定电流ILR和输入电流最大值IINMAX选择合适的电感。BD8153EFV采用电流模式DC/DC转换器控制,推荐电感值为4.7µH至15µH,以保证电力效率、响应和稳定性。
- 电流计算:通过公式$Delta IL=frac{1}{L} VCC × frac{Vo - VCC}{VCC} × frac{1}{f}$计算电感电流的变化量$Delta IL$,确保IINMAX + $Delta IL$不超过电感的额定电流值ILR。由于电感值可能有±30%的分散,应留有足够的余量。
(二)输出电容设置
- 纹波电压计算:输出纹波电压$Delta VPP$由公式$Delta VPP = LMAX × RESR +frac{1}{1 Co} × frac{VOC}{V_{0}} timesleft(I max -frac{Delta L}{2}right)$计算,应使电压在允许的纹波电压范围内。
- 负载突变时的压降计算:负载突变时的压降VDR可通过公式$VDR=frac{Delta I}{Co} × 10 us$进行粗略计算。选择电容时,应考虑纹波电压和负载突变时压降的允许值,确保这两个值在标准范围内。
(三)输入电容选择
由于DC/DC转换器的输入和输出之间会有峰值电流流动,因此需要在输入侧安装电容。推荐使用低ESR电容,电容值大于10µF且ESR小于100mΩ。不同的负载电流、输入电压、输出电压、电感和开关频率可能会影响电容的选择,因此在实际应用中需要进行余量检查。
(四)相位补偿电路设置
在电流模式控制中,输出电容和负载电阻会产生极点,输出电容和电容ESR会产生零点。通过调整相位补偿电路的Rc和Cc值,可以抵消极点,实现稳定的反馈回路。具体公式为$frac{1}{2 pi × R c × C c}=frac{1}{2 pi × R o m a x × C o}$。
(五)稳压器控制器设置
IC内部集成了3.3 - V稳压器控制器,可通过外部PNP晶体管形成稳压器。稳压器的电流能力可根据公式$IOMAX = 7 mA × hfe$进行设计,其中hfe为外部PNP晶体管的电流增益。如果输入电压为3.3V,则无需使用稳压器,可直接将3.3V输入到VCC和VDD。
(六)软启动时间设置
软启动功能可防止启动时电感电流过大和输出电压过冲。软启动时间与电容值有关,推荐电容值为0.001µF至0.1µF。如果电容值小于0.001µF,输出电压可能会出现过冲;如果电容值大于0.1µF,在电源关闭时内部寄生元件可能会出现过大的反向电流,损坏IC。在与其他电源有激活关系(顺序)时,应使用高精度产品(如X5R)。
(七)反馈电阻常数设计
反馈电阻的设置范围推荐为10kΩ至330kΩ。如果电阻值小于10kΩ,会导致电源效率降低;如果电阻值大于330kΩ,内部误差放大器的输入偏置电流会使偏移电压增大。可根据公式$Vo=frac{R 8 + R 9}{R 9} × 1.24$设置反馈电阻。
(八)正电荷泵设置
正电荷泵的输出电压由公式$V_{0}=frac{R 8 + R 9}{R 9} × 1.24$确定,反馈电阻的设置范围同样推荐为10kΩ至330kΩ。为防止输出电压过冲,可在R8上并联电容C8,推荐电容值为1000pF至4700pF。通过连接电容到DLS,可以设置正电荷泵的上升延迟时间,延迟时间由公式$t DELAY =(CDLS × 0.6) / 5 mu A$确定。
(九)负电荷泵设置
负电荷泵的输出电压由公式$V 03=-frac{R 6}{R 7} × 1.04 + 0.2 V$确定,反馈电阻的设置范围为10kΩ至330kΩ。延迟时间内部固定为200µs。为防止输出电压过冲,可在R6上并联电容C6,推荐电容值为1000pF至4700pF。
十、栅极遮光设置方法
IG输入信号可控制正栅极电压的高低电平。输出斜率可通过外部RC设置,推荐电阻值为200Ω至5.1kΩ,电容值为0.001µF至0.1µF。超出此范围的设置可能会导致效率下降。通过公式$Delta V=Vo2GS quadleft(1 - exp left(-frac{tWL}{CR}right)right)$可计算$Delta V$。
十一、操作注意事项
(一)绝对最大额定值
使用IC时,应避免超过其绝对最大额定值,如施加电压或工作温度范围。在可能超过绝对最大额定值的特殊模式下使用IC时,应采取物理安全措施,如安装保险丝。
(二)GND电位
确保在所有工作条件下GND引脚电位最低,以保证电路的稳定性。
(三)散热设计
根据实际工作条件下的功耗(Pd)进行热设计,留出足够的余量,防止IC因过热而损坏。
(四)引脚短路和错误安装
在将IC安装到印刷电路板上时,要注意引脚的方向和位置,避免引脚短路或错误安装导致IC损坏。
(五)强磁场环境
在强磁场环境中使用IC时要谨慎,强磁场可能会导致IC malfunction。
(六)应用板测试
在应用板上测试IC时,连接低阻抗引脚的电容会对IC造成压力。每次测试后应及时放电,在组装过程中要对IC进行接地处理,运输和存储IC时也要采取防静电措施。在检查过程中,连接或拆卸夹具前要先关闭IC的电源。
(七)接地布线模式
当同时使用小信号和大电流GND模式时,建议将两种接地模式隔离,在应用的参考点设置一个单点接地,以避免大电流引起的布线电阻和电压变化影响小信号接地电压。
(八)寄生元件
IC内部存在寄生元件,如寄生二极管或晶体管。在使用IC时,要避免施加低于GND电压的电压到输入和输出引脚,以免触发寄生元件的工作,影响电路的正常运行。
(九)过流保护电路
IC内部集成了过流保护电路,可防止负载短路时IC损坏。但不应在保护电路持续工作或转换的应用中使用IC,同时要考虑电流能力与温度的负特性。
(十)热关断电路
IC内置热关断电路,用于防止热损坏。应在规定的功耗范围内使用IC,避免触发热关断电路。应用设计中不应依赖热关断电路。
(十一)应用板测试注意事项
在检查安装板时,连接低阻抗引脚的电容会对IC造成压力,每次测试后应及时放电。连接或拆卸夹具前要先关闭IC的电源,组装、运输和存储IC时要采取防静电措施。
十二、功耗降低
文档中提供了降低功耗的相关图表,工程师可以通过参考这些图表,优化电路设计,降低IC的功耗,提高系统的效率。
十三、订购信息
BD8153EFV采用HTSSOP - B24封装,以载带和卷盘形式提供,每卷数量为2000pcs,进料方向有明确规定。
十四、使用注意事项
文档中详细列出了使用ROHM产品的各种注意事项,包括产品的适用范围、安全措施、特殊环境使用、静电防护、存储运输等方面。工程师在使用BD8153EFV时,必须严格遵守这些注意事项,以确保产品的性能和可靠性。
总之,ROHM的BD8153EFV为TFT面板的电源管理提供了一个全面而可靠的解决方案。电子工程师在设计TFT面板电源电路时,可以根据上述介绍的特点、参数和设计要点,合理选择组件,优化电路设计,确保系统的稳定性和性能。同时,要严格遵守使用注意事项,避免因不当使用而导致的问题。希望本文能对电子工程师们有所帮助,大家在实际应用中如果遇到问题,欢迎一起交流探讨。
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