ROHM BD48xxx和BD49xxx系列电压检测IC：高精度低功耗之选

在电子工程师的日常设计中，电压检测是一项至关重要的任务。ROHM的BD48xxx和BD49xxx系列电压检测IC以其高精度、低功耗等特性，成为众多电路设计中的理想选择。今天，我们就来深入了解一下这两个系列的产品。

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产品概述

ROHM的BD48xxx和BD49xxx系列是高精度、低电流的电压检测IC系列。其中，BD48xxx系列采用N沟道开漏输出，而BD49xxx系列则采用CMOS输出。这些器件的特定检测电压范围从2.3V到6.0V，以0.1V为步进，为不同的应用需求提供了丰富的选择。

关键规格

检测电压

检测电压范围为2.3V到6.0V（典型值），以0.1V为步进，能够满足多种电压检测需求。同时，其具有±1.0%的高精度检测电压，确保了检测结果的准确性。

超低电流消耗

该系列产品的超低电流消耗特性令人瞩目，典型值仅为0.9μA，这对于需要长时间运行且对功耗敏感的应用来说至关重要。

工作温度范围

工作温度范围为 -40°C到 +105°C，能够适应较为恶劣的工作环境，保证了产品在不同温度条件下的稳定性。

产品特性

高精度检测

高精度的检测能力使得该系列产品能够准确地检测电压变化，为电路提供可靠的电压监测。

超低电流消耗

超低的电流消耗有助于降低系统功耗，延长电池续航时间，特别适用于便携式设备等对功耗要求较高的应用。

两种输出类型

提供N沟道开漏输出和CMOS输出两种类型，满足不同的电路设计需求。

宽工作温度范围

宽工作温度范围保证了产品在各种环境条件下都能正常工作，提高了产品的适用性。

小型低高度封装

采用SSOP5、SSOP3和VSOF5等小型低高度封装，节省了电路板空间，适合对空间要求较高的设计。

引脚说明

不同封装的引脚功能各有不同，以下为大家详细介绍：

SSOP5封装

PIN No.	Symbol	Function
1	VOUT	Reset Output
2	VDD	Power Supply Voltage
3	GND	GND
4	N.C.	Unconnected Terminal
5	N.C.	Unconnected Terminal

VSOF5封装

PIN No.	Symbol	Function
1	VOUT	Reset Output
2	SUB	Substrate
3	N.C.	Unconnected Terminal
4	GND	GND
5	VDD	Power Supply Voltage

SSOP3封装

SSOP3 - 1

PIN No.	Symbol	Function
1	GND	GND
2	VOuT	Reset Output
3	VDD	Power Supply Voltage

SSOP3 - 2

PIN No.	Symbol	Function
1	VOuT	Reset Output
2	VDD	Power Supply Voltage
3	GND	GND

产品选型

该系列产品提供了丰富的产品线，不同封装和输出类型对应不同的检测电压和型号。大家在选型时，可根据实际需求参考文档中的详细表格进行选择。需要注意的是，部分型号标注为“Not Recommended for New Designs”或“Last Time Buy”，在选择时要谨慎考虑。

应用电路

常见电源检测复位电路

根据微控制器和复位检测IC的电源情况，可选择不同的输出类型。当微控制器的电源（VDD2）与复位检测IC的电源（VDD1）不同时，可使用开漏输出类型（BD48xxx）并连接负载电阻RL；当两者电源相同时，可使用CMOS输出类型（BD49xxx）或带有上拉电阻的开漏器件。同时，在VOUT引脚连接电容CL进行噪声滤波时，要考虑输出电压的上升和下降波形。

两种检测电压OR连接复位电路

在系统中使用多个独立电源时，可将开漏输出类型（BD48xxx系列）通过上拉电阻连接到微控制器的输入，实现OR连接，从而在满足条件时复位微控制器。

电阻分压电源电路

在使用电阻分压电路为IC供电时，要注意输出状态切换时可能产生的涌入电流，避免电路出现振荡等问题。

操作注意事项

绝对最大额定值

避免IC在超过绝对最大额定值的条件下工作，否则可能会导致IC损坏。可考虑添加保险丝等电路保护措施。

接地电压

确保接地引脚的电压在所有工作条件下都是IC所有引脚中最低的，防止出现引脚电压低于接地引脚的情况。

推荐工作条件

在推荐的工作条件范围内使用IC，以获得预期的特性。各参数的电气特性在相应条件下得到保证。

旁路电容

为了抑制噪声，可在VDD引脚和GND之间连接1µF电容，在VOUT引脚和GND之间连接1000pF电容。但要注意避免使用过大的电容，以免影响瞬态响应。

引脚短路和安装错误

在将IC安装到印刷电路板时要格外小心，避免引脚短路或安装方向错误。引脚间的导电颗粒可能会导致短路。

强电磁场环境

在强电磁场环境中使用IC可能会导致其 malfunction，需尽量避免。

VDD线阻抗

VDD线阻抗可能会因检测电流导致振荡，在高VDD线阻抗条件下，应使用VDD到GND的电容（尽可能靠近连接）。

外部参数

推荐的RL参数范围为10kΩ到1MΩ，但实际应用中可能会受到多种因素（如电路板布局等）的影响，需通过实际应用进行验证和确认。

上电复位操作

上电复位输出会随VDD上升时间而变化，需在实际操作中进行验证。

应用板测试

在应用板上测试IC时，要注意避免直接将电容连接到低阻抗输出引脚，以免对IC造成应力。每次测试后要完全放电电容，在检查过程中，连接或移除IC时要先关闭电源。为防止静电放电损坏，组装时要对IC进行接地处理，并在运输和存储过程中采取类似的预防措施。

涌入电流

首次给IC供电时，可能会出现涌入电流，要特别考虑电源耦合电容、电源布线、GND布线宽度和连接路由等因素。

总结

ROHM的BD48xxx和BD49xxx系列电压检测IC以其高精度、低功耗、多种输出类型和小型封装等优势，为电子工程师在电压检测电路设计中提供了可靠的选择。但在使用过程中，一定要注意各项操作注意事项，以确保IC的正常工作和系统的稳定性。大家在实际设计中，可根据具体需求灵活选择合适的型号和应用电路。你在电压检测IC的使用过程中遇到过哪些问题呢？欢迎在评论区分享交流。