华海诚科：颗粒状环氧塑封料等自研产品可用于扇出型晶圆级封装

最近，华海诚科接受机构调研时表示，高性能环氧塑封料国内市场主要份额由日本企业占据，只有国内少数公司能实现大量供应。华海诚科的高性能环氧模型塑料的进口已经占全体收入的50%以上。国产的替代正在逐渐实现。

华海诚科还表示，该公司的颗粒型环氧塑封料（gmc）可以用于封装hbm。相关产品已通过顾客检验，目前正处于样品供应阶段。

在扇出型晶圆级封装（fowlp） 华海诚科的FOWLP封装是21世纪前十年，他不对称的封装形式提出环氧塑封料的翘曲控制等的新要求环氧塑封料更加残酷的可靠性要求，经过审查后也吐不出星星，芯片电性能维持良好。目前，gmc emg-900-c产品系列和lmc自主开发的颗粒状环氧塑封料（gmc）和液态塑封料（lmc）可以使用在fan型晶圆级封装上。

当一位投资者询问华海诚科的事业是否与光模块市场有关时，华海诚科回答说：“光模块（optical module）是光纤通信系统的核心配件之一。”封装材料和封装形式比较多样。目前华海诚科还没有与该领域的公司直接业务往来。