环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用

环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。

同时，MCC亦完成多折高线弧打线（Multiple Bend, High Wire Loop Profile）与基板级选择性塑封（Board-level Selective Encapsulation）的整合技术，并成功应用于基站射频功率放大器模块的开发。上述技术整合显示环旭电子在系统级先进封装领域的深厚积累。

AI应用带动消费电子产品的智能化升级，电子产品所需模块的设计复杂度持续提高，模块开发周期对新产品研发的影响更为突出。传统模封技术（如转注成型、压注成型）虽具备量产成熟稳定的优势，但受限于昂贵的BT载板与客制模具，产品开发周期长达12周以上，可能造成产品上市时程的延迟。

真空印刷塑封技术提供突破性解决方案。该技术采用液态塑脂印刷，钢板开制仅需1周，不需任何客制模具，使产品从设计到量产的时程可缩短达90%；并能以更有成本优势、交期更短的FR4 PCB取代BT载板，协助微型化产品降低约30%的开发成本。FR4 PCB的室温封填与低模流压特性，尤其适用于模块设计采用对高温或高模流压敏感的组件，例如微机电、高径深比铜柱与高线弧打线等，提高新创与少量多样产品的开发弹性，加速高可靠度微型化技术的市场导入。

环旭电子微小化创新研发中心AVP沈里正博士表示："真空印刷塑封技术同样适用于高算力与高功率模块，可支持SMD、裸芯片与封装IC的异质整合，满足多元应用需求。目前已有三款Wi-Fi 模块（单面、双面、复合式电磁屏蔽）通过X-ray、SAT、FCT等多阶段验证，并经MSL3、TCT等可靠度测试，性能表现与传统模封技术相当，确保质量与功能完整。"

微小化创新研发中心具备完整技术平台、专业设计团队与量产等级设备，提供从概念设计、封装开发到量产导入的一站式整合服务；中心亦配置专属SiP Lab与NPI产线，确保复杂系统级封装（SiP）技术的可量产性与最终性能。

展望未来，环旭电子微小化创新研发中心将持续扩充测试载具验证与设备能量、深化可靠度验证，以技术创新与客户共创为核心，携手全球伙伴应对AI世代微小化模块产品制造的新挑战。