晶圆级封装良率提升方案：DW185半导体级低黏度晶圆助焊剂

在晶圆级封装与先进互连工艺中，焊点问题往往并不出现在“设备”，而是出现在一个被低估的环节——助焊剂选择。焊点不圆、桥连频发、回流后残留难清、良率波动大……这些问题，DW185 正是为此而来。

DW185：专为晶圆焊点成形与良率稳定设计的工艺解决方案

DW185 是一款半导体级低黏度晶圆助焊剂，专为晶圆焊点成形与良率稳定而设计。它不是“通用型材料”，而是直接服务于晶圆级焊接结果的工艺解决方案。在回流过程中，DW185 能高效去除焊点表面氧化物，并在焊料自身表面张力作用下，促使焊点自然收缩成高度一致的半球形结构：

• 焊点饱满

• 形状一致

• 无焊料损失

• 不易桥连
成形好，后段工艺才会更稳。

真正解决产线“痛点”的性能设计

DW185 的每一项性能，都是围绕量产稳定性展开： •水溶性配方→ 回流后易清洗，残留风险低 •适配 150–300 mm 晶圆黏度区间→ 大尺寸晶圆涂覆更均匀 •多次回流 + 清洗后无残留→ 满足高可靠性封装要求 •无卤素→ 更安全、更可靠 •焊点形状一致性高→ 有效提升良率与一致性 •兼容有铅 / 无铅 / 高温焊接制程→ 工艺切换无需更换材料 •不侵蚀金属化层→ 长期可靠性更有保障

工艺兼容性强，上线更快

DW185 可直接应用于主流晶圆产线工艺：

旋涂工艺

•低速铺展 → 高速减薄

•转速范围 15–800 rpm

•可根据晶圆尺寸、焊点间距灵活调整
喷涂工艺

•支持 8 小时连续稳定供料

•涂覆均匀，适合量产

•只需常规系统清洗即可保持纯净度

清洗简单，窗口宽

DW185 残留物完全可溶于水，推荐使用加热去离子水喷雾清洗： •初始建议： •压力：60 psi •温度：55 ℃
清洗窗口宽，对设备和工艺友好，更适合规模化生产线长期运行。

细间距应用也有解法

•回流建议在氮气环境下进行 •氧含量建议 <20 ppm（最高不超过 50 ppm） •对于 <55 µm 铜柱微型焊点 •若出现桥连或缺锡 •通过适当降低峰值温度即可有效改善
DW185 已在多种晶圆凸点结构中验证，300 mm 晶圆可直接参考应用曲线，并可根据客户制程进一步优化。