PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案

PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由汉思新材料提供

客户是一家主要电路板的生产，电子产品表面组装技术加工、组装，电子电器产品、新能源产品、汽车材料及零件。主要应用于物联网、互联网、智能制造和人工智能技术等。其中军工产品用到汉思新材料的围坝填充胶

军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案

客户产品名称：军工产品PCB板

用胶部位：军工产品PCB板芯片元器件需要围坝和填充加固防振

胶水围坝高度正反面3mm ，中间Underfill胶填2.5mm，露出芯片。

客户对胶水及测试要求：

1，军工产品PCB板元器件点胶加固、防振、耐摔、抗应力不变形

2，抗老化

3，填充胶水后芯片散热不受影响。

4，填充后表面流平、无凹凸、不溢胶。

汉思新材料解决方案：采用围坝 +Underfill填充

推荐客户使用汉思底部填充胶系列汉思围坝黑胶HS750和Underfill填充胶HS779

调制使用HS750围坝黑胶，胶水堆叠5圈高度3mm不坍塌，且施胶过程中不堵针头，完美解决成型痛点。调制的Underfill填充胶HS779毛细吸附流平，耐高低温-40℃/120 ℃冷热冲击，72H破坏性加速振动测试信号接触无断线，钢板锁螺丝无形变。