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EDA/IC设计

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。
无频闪调光摄影灯驱动 非同步可调LED升压驱动芯片FP7209

无频闪调光摄影灯驱动 非同步可调LED升压驱动芯片FP7209

一:方案名称:【网红直播补光灯照明方案】无频闪调光摄影灯驱动非同步可调LED升压驱动芯片FP7209二:方案品牌:远翔FEELING(自主研发)三:方案描述:FP7209是一颗非同步升压LED驱动IC,控制...

2021-10-18 标签:led无频闪led补光灯 2350

【高清网络监控摄像头IC方案】远翔LED驱动芯片FP8013XR-G1-供电2.5-5.5V 3A零压差降压恒流驱动芯片

【高清网络监控摄像头IC方案】远翔LED驱动芯片FP8013XR-G1-供电2.5-5.5V 3A零压差降

深圳市雅欣控制技术有限公司是台湾远翔大陆总代理,其LED驱动芯片生产线主要做共阳极无频闪高辉度DC-DC升降压恒流调光IC,可作美颜灯IC、摄影补光灯IC,便携灯IC、舞台灯IC,洗墙灯IC,景观...

2021-10-19 标签:LED驱动芯片LED驱动芯片 2616

DC-DC 12V异步升压15-30W大功率芯片 蓝牙音响快充升压芯片FP6296

DC-DC 12V异步升压15-30W大功率芯片 蓝牙音响快充升压芯片FP6296

深圳市雅欣控制技术有限公司是一家专业IC芯片代理售卖及方案开发的高新技术企业。历经十八载的风风雨雨,以“专注如一,精益求精”的企业奋斗精神为指引,获得台湾远翔,MST(美伽科技...

2021-10-28 标签: 2543

#柔光灯单片机及显示屏供电方案#DC-DC内置MOS异步降压IC-ECP2459  60V输入 无线模块供电

#柔光灯单片机及显示屏供电方案#DC-DC内置MOS异步降压IC-ECP2459 60V输入 无线模块

ECP2459是一款电流模式DC-DC异步降压转换器。内置MOSFET可以提高大功率转换效率,最高可实现0.5A峰值输出电流。内置补偿电路,提供稳定的环路补偿。电流模式在宽电压输入的条件下拥有优秀的...

2021-10-18 标签: 2255

【AAAA级学习台灯照明方案】调光深度1%,无频闪顾虑,低亮无抖动LED恒流驱动芯片FP7102/7103/7208/7209

【AAAA级学习台灯照明方案】调光深度1%,无频闪顾虑,低亮无抖动LED恒流驱动芯

【AAAA级学习台灯照明方案】PWM内部转模拟,调光深度1%,无频闪顾虑,低亮无抖动LED恒流驱动芯片FP7102/FP7103/FP7208/FP7209...

2021-10-18 标签:调光台灯LED台灯 3194

【大功率车灯照明驱动方案】输入8-100V 降压型LED恒流驱动芯片FP7125

【大功率车灯照明驱动方案】输入8-100V 降压型LED恒流驱动芯片FP7125

`一:方案名称:【大功率车灯照明驱动方案】输入8-100V降压型LED恒流驱动芯片FP7125二:方案品牌:远翔FEELING(雅欣)三:方案描述:FP7125是在恒定关断时间内工作的平均电流模式控制LED驱动器...

2021-10-18 标签:LED车灯LED车灯 2822

【LED台灯照明方案】24V 2A无频闪线性调光 内置MOS降压恒流 LED台灯驱动IC芯片FP7102

【LED台灯照明方案】24V 2A无频闪线性调光 内置MOS降压恒流 LED台灯驱动IC芯片F

一:方案名称【LED台灯照明方案】24V2A无频闪线性调光内置MOS降压恒流LED台灯驱动IC芯片FP7102二:方案品牌远翔FEELING(雅欣)三:方案描述FP7102是一款LED恒流控制芯片,工作电压范围从3.6V到28...

2021-10-21 标签:LED驱动LED台灯 4028

亚信新品亮相:AX88279探索2.5G以太网崭新世界

亚信新品亮相:AX88279探索2.5G以太网崭新世界

亚信电子AX88279USB3.2转2.5G以太网芯片解决方案,支持macOS、Windows11/10/8.x、Linux/Android/ChromeOS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序,透过这个免驱动安装(Driverless)的特点,可轻松地实现...

2023-08-23 标签:芯片以太网驱动 1536

IC设计行业面临哪些挑战?

在IC设计领域,大摩科技产业分析师颜志天认为,由于消费者需求依然疲弱,特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落,将导致下半年大型面板驱动IC(LDDI)跌价5%至10%。...

2023-08-24 标签:ICIC设计晶圆代工 707

如何在Virtuoso界面集成Calibre接口呢?

如何在Virtuoso界面集成Calibre接口呢?

Siemens的Calibre是业内权威的版图验证软件,被各大Foundry厂广泛认可。用户可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,调用版图验证结果数据,使用起来极为方便。...

2023-08-24 标签:处理器芯片设计交换机DRCLVS 5610

labview和Proteus区别是什么

LabVIEW适用于各种工程领域,例如自动化控制、测量仪器、机器视觉、信号处理、机器人技术和学术研究等。它的易用性和可扩展性使得工程师可以快速开发和定制各种应用程序。 Proteus主要用...

2023-08-23 标签:元器件LabVIEWProteus电路仿真PCB 2656

EDA程序设计—计时器设计

EDA程序设计—计时器设计

用EDA实训仪的I/O设备和PLD芯片实现计时器的设计。...

2023-08-23 标签:数码管计时器EDA设计时钟信号PLD芯片 3017

什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程

芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关...

2023-08-23 标签:芯片芯片测试芯片制造芯片封装封装芯片 8042

电赛速报 | 普源精电(RIGOL)助力2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛

电赛速报 | 普源精电(RIGOL)助力2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛

​2023年8月2日-5日,TI杯全国大学生电子设计竞赛在全国31个省市赛区如火如荼地展开。该赛事赛题公布后吸引了全国1134所院校,20939个学生队伍,共计62817名学生报名参赛。各省市赛区在完成初...

2023-08-23 标签:电子设计普源精电 1194

IC设计的难点在哪里?

一般来说,coding的难度并不是特别大,如果有详细的设计文档,以及较好的coding经验,完成代码实现问题不大。 IC圈有一句话叫:一千个人眼中有一千个哈姆雷特。为什么这样说呢?...

2023-08-23 标签:寄存器IC设计Verilog 765

浸没式光刻,拯救摩尔定律

浸没式光刻,拯救摩尔定律

2000年代初,芯片行业一直致力于从193纳米氟化氩(ArF)光源光刻技术过渡到157纳米氟(F 2 )光源光刻技术。...

2023-08-23 标签:编码器晶圆交换机芯片制造光刻机 2635

欧洲芯片制造现状如何

前不久,NXP、Infineon和Bosch等汽车芯片市场的重量级玩家们表示他们已与TSMC成立了一个合资公司,共同建立一个300mm的晶圆厂。这是一周内第二个此类JV。...

2023-08-23 标签:芯片TSMC晶圆芯片制造IOT 1955

PCB设计必看│EMC设计布局布线检查规范

PCB设计必看│EMC设计布局布线检查规范

按照设计流程,一个产品Layout完成之后,需要进入严格的 评审环节 ,看所设计的产品是否满足 ESD或者EMI防护 设计要求。 撇开原理图设计,PCB设计一般需要从 PCB布局和PCB布线 两个方面进行审...

2023-08-22 标签:PCB设计emc布线布局检查规则 5709

EDA程序设计—抢答器方案设计与论证

EDA程序设计—抢答器方案设计与论证

抢答器同时供4名选手或4个代表队比赛,分别用4个按钮S0~ S3表示。...

2023-08-22 标签:抢答器led灯数码管蜂鸣器EDA设计 2196

是否存在真正的无毛刺电压监控器IC?

是否存在真正的无毛刺电压监控器IC?

真正的无毛刺监控器IC是存在,MAX16161/MAX16162就是例子,即使在零电源电压下,这些IC也能产生可靠的复位信号,从而能够监控供电电压低于1V的电子器件。可靠的监控器IC始终是工业界的行业需...

2023-08-17 标签:IC电压电子器件监控器 1640

什么是倒装芯片?倒装芯片封装技术原理图解

什么是倒装芯片?倒装芯片封装技术原理图解

倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上,通过引线(通常是金线)将芯片与线路板连接。...

2023-08-22 标签:芯片原理图半导体封装芯片封装倒装芯片 7099

思尔芯亮相2023 RISC-V中国峰会,深度探索RISC-V生态系统与优化

思尔芯亮相2023 RISC-V中国峰会,深度探索RISC-V生态系统与优化

随着RISC-V技术在全球范围内得到广泛应用,它的广泛影响和对未来技术领域的潜在作用已经吸引了整个行业的目光。应对此趋势,2023RISC-V中国峰会(RISC-VSummitChina2023)即将于8月23日至25日在北京...

2023-08-16 标签:测试eda思尔芯 1454

基于汤谷logic giant®系列原型验证平台介绍

基于汤谷logic giant®系列原型验证平台介绍

随着科技领域国际竞争不断加剧,我国的关键核心技术“卡脖子”问题依然存在,在芯片设计领域追求自主研发的需求尤为迫切。...

2023-08-21 标签:处理器驱动器芯片设计Linux操作系统RISC-V 2036

高效超导二极管可能永远改变芯片设计?

高效超导二极管可能永远改变芯片设计?

二极管 50% 的效率将有利于芯片设计。...

2023-08-21 标签:二极管电阻器芯片设计硅晶圆半导体二极管 838

五大云厂商半年报出炉:移动云稳居高增长轨道,阿里云要被赶超了?

五大云厂商半年报出炉:移动云稳居高增长轨道,阿里云要被赶超了?

电子发烧友网报道(文/刘静)根据Gartner统计,2022年全球云计算市场规模为4910亿美元,同比增长19%;而我国云计算市场以高于全球两倍的速度增长,2022年以40.91%增至4550亿元。   受益良好的市...

2023-08-21 标签:阿里云业绩华为云 4155

蔚来辅助驾驶芯片将量产,车企自研芯片即将步入收获期

蔚来辅助驾驶芯片将量产,车企自研芯片即将步入收获期

电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,蔚来汽车硬件副总裁白剑在社交媒体上公开表示,在智能硬件领域,从NT1开始,蔚来的域控制器电路和结构就是自己设计,委托代工厂生产。 即使代工生...

2023-08-21 标签:蔚来自动驾驶芯片 3852

先进的CSP封装工艺的主要流程是什么

先进的CSP封装工艺的主要流程是什么

CSP的内部布线长度(仅为0.8~1.O mm)比QFP或BGA的布线长度短得多,寄生引线电容、引线电阻及引线电感均很小,从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右,同时C...

2023-08-20 标签:集成电路封装技术smtCSP芯片封装 4248

英特尔终止收购高塔半导体,这对晶圆代工市场格局的改变有何影响?

电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,据外媒报道,英特尔宣布终止收购以色列半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),原因是无法及时获得合并协议所要求的监管批准。根据合并协议的...

2023-08-20 标签:英特尔半导体收购高塔半导体 3575

华大九天生态伙伴及用户大会开幕,中国EDA企业实力绽放

华大九天生态伙伴及用户大会开幕,中国EDA企业实力绽放

2023年8月18日,2023华大九天生态伙伴及用户大会(下称“HUG会议” )正式拉开帷幕,作为中国EDA领军企业,华大九天力求通过广泛的技术交流活动,进一步加强中国EDA产业交流与合作,加快锻造...

2023-08-18 标签:华大九天EDA公司 3590

什么是倒装芯片技术?倒装芯片的技术细节有哪些呢?

什么是倒装芯片技术?倒装芯片的技术细节有哪些呢?

从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。...

2023-08-18 标签:存储器连接器半导体封装无源滤波器倒装芯片 3950

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