EDA/IC设计
高温IC设计基础知识：环境温度和结温
随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。 这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。通过深入分析高温产生的根源，我们旨在缓解其引发的问题，从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命，同时优化整体解决方案的成本。安森美（
2025-06-09 标签：IC设计 2492
Power Integrations的1700V开关IC为8...
Power Integrations的1700V开关IC为800V纯电动汽车 提供可靠性和节省空间的优势...
玄铁C930旗舰处理器3月起交付：性能达服务器级，搭载Mat...
2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行，中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。伴随RISC-V发展走向新高度，达摩院玄铁加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路，首款服务器级CPU C930将在3月开启交付。来自清华大学、中移集成、阿里云、君联资本的代表热议RISC-V的高性能突围和AI革新。中国工程院院士倪光南在会上指出，开源模式有助于RISC-V构
玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付
2月28日，记者从达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上获悉，玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz，面向服务器级高性能应用场景。同时，C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎，将通用高性能算力与AI算力原生结合，并开放DSA扩展接口以支持更多特性要求。
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP...
2023 年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”） 正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高速接口IP多个领域，跨越数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度，多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国芯片行业发展。 在发
2023-10-12 标签：eda 1562
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解...
2023 年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布 ，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称UVS），以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的
2023-06-26 标签：eda 1042
弃子争先”与“田忌赛马”：中国数字前端EDA如何加速发展
近日，集成电路EDA创新生态发展高峰论坛在南京江北新区召开，来自政府、高校、企业各领域大咖专家集聚，共同探讨EDA创新生态发展路径。在高峰论坛主题交流环节，芯华章首席技术官傅勇受邀发表主题演讲，就中国数字前端EDA如何通过守正创新、实现加速发展进行了分享。 “以我们自己的进展来看，在芯华章专注的数字前端EDA领域，卡脖子的手还放在这里，但是已经卡不死了。”谈及国产EDA发展“卡脖子”问题，已经扎根行业几十年的傅勇这样
2023-04-18 标签：eda 1018
英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品...
【 2023 年 3 月 31 日 ， 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）扩展了 SECORA™ Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 标签：英飞凌 1501
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synop...
行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用 摘要 ： Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。 AI引擎可显著提高设计效率和芯片质量，同时降低成本。 英伟达（NVIDIA）、台积公司（TSMC）、IBM、联发科（MediaTek）和瑞萨电子（Renesas）均对新思科技的AI驱动型EDA设计策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解决方案取得显著成果： 瑞萨电子在减少
类比半导体推出低温漂、高性能、小封装电压基准源REF1xx/...
类比半导体推出低温漂、高性能、小封装电压基准源REF1xx/3xx/4xx系列...
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP
2023年3月2日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：“锐成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩，使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。 BCD+eFlash 工艺平台需求日益强烈 嵌入式存储IP被广泛应用于需要存储代码程序、关键数据或其他重要信息的芯片，如智能卡，SIM卡，MCU，电源/电池管理芯片和显示驱动器芯片等。近年来，随着大数据、物联网、汽车电子等应用领域的蓬
慧荣科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片，满足次...
慧荣科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片，满足次世代TLC和QLC 3D NAND的设计需求...
意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® ...
意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷...
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notu...
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了 针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus 。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。 Notus 平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析、电源频域
锐成芯微推出22nm双模蓝牙射频IP
2023年1月13日 ，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。 近年来，随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高，22nm成为双模蓝牙芯片的重要工艺节点。锐成芯微基于多年的射频技术积累，在22nm工艺成功开发出双模蓝牙射频IP，适用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表、智能家电、无线通讯、工业控制等多种物联网应用场景。 此次锐成芯微推出的22nm双模蓝牙射频IP兼容经典蓝牙（Blue
重磅发布 | 国内首款4GHz，12bit高分辨率示波器 &...
2022年12月28日，鼎阳科技重磅发布两款新品：SDS7000A数字示波器和SFA8001前端放大器芯片。 SDS7000A是国内第一款４GHz带宽、12-bit高分辨率数字示波器，将国产高分辨率示波器提升到一个新的高度，填补了相关领域的国产空白！而SFA8001是当前国内发布的第一款带宽达到8GHz的自研示波器前端放大器芯片！该芯片为鼎阳科技8GHz以及后续更高带宽示波器的研发奠定了坚实的基础。 预计在不久的未来，搭载了自研芯片的新一代鼎阳数字示波器就会与大家见面。同
2022-12-29 标签：示波器 3877
英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具
（2022年11月2日，成都）周三，英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。 应用驱动下的集成电路大趋势 随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长，低功耗设计的重要性与日俱增。炬芯科技研发副总经理张贤钧在发布会上的发言表示：
新品发布 | 美新半导体发布首款六轴IMU支持体感互动系统，...
2022年8月22日， 全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布首款MEMS六轴惯性传感器（IMU）MIC6100HG，该产品集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计，可支持游戏手柄及智能遥控器等体感互动系统，感应灵敏，极大增强用户体验感。同时，美新拥有强大的算法团队可以为用户提供算法支持，满足丰富的应用场景需求。 游戏手柄及智能遥控器等体感互动系统具有运动幅度大，容易发生碰撞和跌落等特点，传感器运动部件的“粘连”和冲击失效是长期困扰用户的
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