欧洲芯片制造现状如何

欧洲的领先芯片公司彼此之间的竞争非常激烈，与全球其它竞争对手也是如此。然而，当涉及到为该行业的技术创新和芯片制造挑战寻找解决方案时，他们正在联合起来，共同筹集资源，并从欧盟那里获取支持。这种模式是否优于美国企业青睐的单打独斗的策略？

欧洲正在合力应对技术创新挑战和供应链问题。企业、政府和区域组织似乎看不到单打独斗会有任何胜算。

而大洋彼岸的北美和韩国，成功的主要公式大多是民族主义式的，他们的企业和政府虽也在寻找并参与合作，但总的来说，策略通常是个体主义的，无论是在国家还是企业层面。

或许，多年后我们才能知道到底哪种公式更好。

其它因素，如资金可用性、私营部门与政府参与、技术技能和专长、创新环境、市场定位、执行力等因素，也可能在成功的关键决定因素中发挥更大的作用。

毋庸置疑的是，欧洲及其半导体企业正在清楚地表明，他们希望如何在芯片市场和更大的技术领域实现自己的目标。

此外，日本去年宣布创立了一个新的芯片合资公司Rapidus，这是在政府的推动下建立的联盟。Sony和NEC等公司也参与了对Rapidus的投资，但目前还不清楚Rapidus的客户是谁，也不清楚是否有投资者会选择Rapidus作为代工厂。

当欧洲宣布合资公司和其他供应链合作伙伴关系时，美国政府正忙于收紧对中国获取先进技术的管制。根据《纽约时报》的一篇报道，美国政府可能很快就会宣布旨在阻止中国染指西方先进技术的最新行动，美国政府希望限制在中国的私人风险投资。

合作

前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽车芯片市场的重量级玩家们表示他们已与TSMC成立了一个合资公司，共同建立一个300mm的晶圆厂。这是一周内第二个此类JV。

两个月前，ST和GlobalFoundries达成协议，将在法国Crolles建设另一个300mm晶圆厂。

欧洲的做法简单直接。最恰当的说法是团结政策，旨在集中力量和资源，确保未来的芯片供应。NXP在其官网上的表述可能最恰当，“Together， we accelerate the breakthroughs that advance our world.”

至于如何在实践中发挥作用，则有待想象和实际操作情况。目前，欧洲正在共同努力，并在必要时得到盟国的支持。

TSMC-Infineon-NXP-Bosch的JV显然就是这种情况。虽然这3家欧洲公司都有自己的晶圆厂并且在晶圆厂建设中经验丰富，但在快速建立制造厂方面，欧洲没有一家公司拥有TSMC那样深厚的专业知识和资源。

有了TSMC的参与，合作伙伴还能从欧盟和他们的台湾合作伙伴那里获得他们所需的财务支持。

新成立的ESMC（European Semiconductor Manufacturing Co. GmbH）将拥有这家晶圆厂。公司表示，新工厂将拥有TSMC的28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET工艺技术，每月产能为40，000片300mm（12英寸）晶圆。

他们说，这样做的目的是利用先进的FinFET技术加强欧洲的芯片制造生态系统。TSMC将拥有新公司70%的股权，而其他3家合作伙伴则平均分配余下的股权。此外，TSMC将负责经营晶圆厂。

监管批准应该不是问题。TSMC曾与欧洲官员和德国政府讨论在欧盟建设晶圆厂。在过去几年中，TSMC一直面临着来自北美、日本和欧洲政府的压力，要求其在台湾以外的地区建设多样化的生产基地。

TSMC很快同意了来自美国的要求。一旦其客户要求提供本地制造支持，它就不得不同意。2022年，TSMC销售额的68%来自美国的fabless客户，其中Apple一家就占了全年收入的23%。相比之下，欧洲客户仅占去年营收的5%，低于上一季度的6%。新的合资公司将使TSMC更深入地进入欧洲市场。

一个专注于欧洲芯片制造商最感兴趣的经济领域（汽车、工业、安全和医疗），并由欧盟公司部分拥有的本地晶圆厂，很可能在他们的采购计划中占据更显著的位置。此外，预计将为该100亿欧元设施提供资金的欧洲各国政府也可能成为其最大的客户。

TSMC表示，“欧洲是一个极具潜力的半导体创新之地，尤其是在汽车和工业领域，我们期待与欧洲的人才一起，利用我们先进的芯片技术将这些创新付诸实践。”

四家合作伙伴表示，他们预计新晶圆厂的建设将于2024年开始，目标在2027年底前投产。三个欧洲合作伙伴预计将分别出资约5亿欧元，各占合资公司10%的股份。

下一步TSMC已经捉襟见肘，它计划扩大在北美的业务，继续在台湾的资本支出计划，在日本与Sony和Denso建立合资工厂，现在又在德国与Bosch、Infineon和NXP建立合资工厂。

TSMC是否会继续与欧盟讨论在欧洲建设晶圆厂？

基于TSMC过往对产能增加的谨慎态度，该公司目前可能会暂缓产能扩张计划。多年来，该公司的高管坚信，它只会在预期未来需求已得到验证或与客户有明确的合同协议的情况下才增加产能。

ESMC合资公司符合这个方向。通过引入三家合作伙伴，TSMC确保Bosch、Infineon和NXP将使用该工厂的大部分产能，这些合作伙伴在过去几年中都在各自的市场中实现了强劲增长，而且都预计汽车IC的需求将进一步跃升。

目前尚不清楚欧洲合作伙伴是否承诺根据其在ESMC的持股比例采购芯片。NXP的一名发言人表示，JV将自由地向非股东客户出售芯片。

发言人说：“TSMC将按照代工业务模式运营晶圆厂，这意味着JV将对Bosch、Infineon和NXP之外的所有客户开放，而不与其客户竞争。作为TSMC代工网络的一部分，JV将专注于晶圆制造，同时使其客户能够将精力和资源用于设计和市场推广。”

他补充说：“这个晶圆厂将作为一个开放的代工厂运营，主要生产欧洲汽车、工业、IoT和电信客户需要的逻辑/混合信号/嵌入式非易失性存储芯片，为这些客户的技术设备提供动力。”

ST去了哪里？

合资公司中的一个明显的遗漏是ST。

尽管ST在汽车芯片市场的规模还不及Infineon和NXP，但ST仍然有不少产品在汽车领域。此外，在供应紧张的时期，ST也可能使用合资公司的晶圆厂来支持其内部制造。

近年来，ST已经摒弃了之前坚持的fablite策略，完全转向了IDM模式，开始增加内部制造的份额。

除了内部生产，ST也与GlobalFoundries建立了合作伙伴关系，为其生产进行补充。

此外，ST于2022年7月签署了一项协议，将采用TSMC的制程，与大众Cariad联合开发产品。

该公司可能没有加入ESMC项目，但其整体制造策略与其欧洲同行们是非常接近的。

编辑：黄飞