EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
set_output_delay的本质是什么？浅谈set_ouput_delay时序
set_output_delay是对模块output信号在模块外部延迟的约束，本质上EDA工具会根据约束调整内部器件（UFF0）的类型，摆放位置以及组合逻辑（C1）以满足约束要求，即EDA工具保证模块DUA的UFF0的Tclk2q...
2023-08-12 3644
什么是CoWoS？CoWoS的应用发展
过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发...
2023-08-12 1910
深入了解台积电先进封装技术—3DFabric
进入2010年代后，线宽接近原子的尺寸，微细化的速度开始放缓；随着前沿制造技术的使用成本越来越高，设计方法正在转向多芯片模块。...
2023-08-11 2241
***业务再次遇冷 芯片厂商现状如何
近期，各家芯片制造商相继公布了二季度的财务表现。据不完全统计，包括中芯国际、英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、美国高通和安森美半导体等在内的一些制造商发布了最新的财务...
2023-08-11 2278
讲解一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响
SRAM型FPGA属于核心元器件，因此对SRAM型FPGA进行抗辐照加固设计非常必要。今天贫道主要给大家布道一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响。...
2023-08-11 3800
为什么电路旁边要用0.1uF和0.01uF的两个电容？
旁路电容(Bypass Capacitor)和去耦电容(Decoupling Capacitor)这两个概念在电路中是常见的，但是真正理解起来并不容易。...
2023-08-11 3508
全球封装技术向先进封装迈进的转变
先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商，包括 2 家 IDM 厂商(英特尔、三星)，一家...
2023-08-11 1669
allegro自定义快捷键的方法分享
对于从事硬件设计的大多数工程师，allegro这款软件的强大之处有目共睹，尤其在高速电路板、高密度电路板设计领域，这款软件用起来会很顺手。...
2023-08-10 8951
碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势
随着国内对碳化硅技术的日益重视和不断加大的研发投入，国内碳化硅MOSFET芯片设计的水平逐步提升，研究和应用领域也在不断扩展。...
2023-08-10 2127
摩尔精英封测协同解决方案 力推SiP/FCBGA封装
市场对更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求从不止步，然而，随着摩尔定律放缓和先进工艺成本攀升，仅靠制程迭代带来的性能增益有限，需要系统级的优化。...
2023-08-10 1948
为了供应，英伟达将GPU装换为AI引擎
据金融时报报道，中国的互联网巨头正争相采购对构建生成人工智能系统至关重要的高性能英伟达芯片，由于担心美国将实施新的出口管制，中国的互联网巨头们纷纷购买了价值 50 亿美元的订...
2023-08-10 1741
芯片行业又一单收购，Allegro宣布！
是运动控制和节能系统功率和传感半导体技术领域的全球领导者Allegro MicroSystems, Inc.（“Allegro”）今天宣布，公司已与达成以 4.2 亿美元现金收购 Crocus Technology（“Crocus”）的最终协议。...
2023-08-10 3144
AXI DMA详解与应用篇
DMA是一种内存访问技术，允许某些计算机内部的硬件子系统可以独立的直接读写内存，而不需要CPU介入处理，从而不需要CPU的大量中断负载，否则，CPU需要从来源把每一片段的数据复制到寄存器...
2023-08-10 10992
分析一下PCBA电路板批量生产顺利实施的4个技巧
对于一个产品的设计而言，相对重要的还是能否由图纸转换成PCBA电路板，在实现电路板smt加工的过程中，除非是公司实力非常强大的情况下，自己拥有完整的后端生产...
2023-08-10 1443
英伟达又推超级芯片！新一代GH200 Grace Hopper超级芯片炸场
北京时间8月8日23:00，在全球首屈一指的计算机图形和交互技术会议SIGGRAPH上，英伟达CEO黄仁勋一袭黑皮衣，以雷霆万钧之势再度登台，对台下数千名观众表示，“生成式人工智能时代即将到来，...
2023-08-10 3175
全球首次实现单芯片光子IC
美国研究人员首次将超低噪声激光器（ultralow-noise lasers）和光子波导（photonic waveguides）集成到单个芯片上。这一期待已久的成就可以使在单个集成设备中使用原子钟和其他量子技术进行高精度...
2023-08-10 906
超级芯片GH200发布，AI算力是H100的两倍
英伟达在计算机图形学顶会 SIGGRAPH 2023 上发布了专为生成式 AI 打造的下一代 GH200 Grace Hopper 平台，并推出了 OVX 服务器、AI Workbench 等一系列重磅更新。...
2023-08-10 2253
Si基GaN功率器件制备技术与集成
宽禁带半导体GaN能够在更高电压、更高频率以及更高的温度下工作，在高效功率转换，射频功放，以及极端环境电子应用方面具有优异的材料优势。...
2023-08-09 1632
为什么车企都选择8155芯片呢？为什么比亚迪又是一个例外呢？
不知道从什么时间开始，车机芯片不是8155都不好意思在发布会的时候拿出来说，这几个数字甚至成为了车机良好体验的招牌。...
2023-08-09 2841
君鉴科技携多套芯片解决方案亮相中国集成电路设计创新大会
ICDIA2023#会议信息第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）于7月13日至7月14日在无锡隆重开幕。#会议详情本届ICDIA展会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围...
2023-07-31 1233
SoC芯片设计验证详解
来源：汽车电子与软件前言芯片的功能安全曾是非常小众的领域，只有少数汽车、工业、航空航天和其他类似市场的芯片与系统开发商关注。然而，随着汽车行业过去几年各类应用的兴起，情况...
2023-07-31 2559
英伟达全球首发超级AI芯片 训练大模型成本更低
黄仁勋向数千名开发者和图形专业人士发表讲话，宣布更新 GH200 Grace Hopper 超级芯片、英伟达 AI Workbench，并将把生成式 AI 引入英伟达 Omniverse。...
2023-08-09 1955
eda技术与vhdl基础 eda的主要功能优点 现代EDA技术的特点有哪些
EDA技术和VHDL是紧密相连的。在EDA设计中，VHDL通常用于描述数字电路的功能和行为，并通过逻辑分析器、仿真器等工具进行仿真、分析和验证。EDA技术则提供通用的集成设计平台和工具来支持...
2023-08-09 3251
eda技术常用的输入方法 eda的发展的三个阶段 eda技术实现的目标是什么
元器件计算：从20世纪50年代开始，EDA的第一个阶段是元器件计算，最初设计工具通常是一些单独的计算程序，用于计算电路中电容、电感和电阻等元器件的数值。...
2023-08-09 2091
氧化镓的电子态缺陷研究
近日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导...
2023-08-09 1520
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