国产FPGA公司高云半导体荣获 “年度汽车产业链突破奖”，引领车规芯片发展

4月25日-26日，由《中国汽车报》有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”在国家会展中心（上海）圆满举行。广东高云半导体科技股份有限公司（简称“高云半导体”）受邀出席本次大会，并凭借在汽车电子领域的卓越表现，荣获了由汽车电子产业投资联盟、《中国汽车报》和爱集微联合评定的"年度汽车产业链突破奖（2024-2025）"。

"年度汽车产业链突破奖（2024-2025）"旨在表彰在实现创新升级、推进产业链自主可控等方面表现优秀，为中国汽车半导体制造国产化发展贡献重要力量的优质企业，汽车电子产业投资联盟依据企业的技术创新能力、市场表现、发展潜力以及对产业生态的贡献等多个维度进行评选，最终高云半导体在众多公司中脱颖而出，斩获这一重磅奖项。

高云半导体作为国产FPGA公司，率先布局汽车市场，自2019年以来来，车规芯片累计出货量已经超过500万颗，车规产品覆盖小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族，交付车规产品失效率在接近0的个位数ppm，可与国际大厂媲美，在包括屏显、智能座舱、电子后视镜、激光雷达、控制等场景得到广泛应用。

高云半导体在汽车市场上具有独特的优势：

车规产品通过AEC- Q100认证，ISO 26262 功能安全ASIL-D认证；

接口丰富，如eDP、 MIPI C/D PHY、LVDS，GPIO速率高达2Gbps；

适配性强，可以适配各种接口、不同分辨率、不同帧率、各种分区以及不同算法迭代；

并行加速性能好，满足汽车安全对系统快速响应的要求；

高速接口自研能力强，客户易用，高性价比；

高可靠性，进入汽车市场时间长，产品可靠性口碑好。

当前世界正处在充满变革和机遇的时代，汽车行业也在经历着前所未有的挑战和可能性，高云半导体作为汽车产业链的一员，将秉承技术驱动产品创新的理念，不断地研发车规产品及丰富汽车市场应用，为中国汽车电子技术创新、产业高质量发展贡献力量。