莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，
2012-07-18 14:53:35
2935 电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45955 
电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报（CEN）评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:571217 为有效调节行动装置内的感测器运作，莱迪思（Lattice）发布低功耗主动式电源感应管理解决方案--iCE40LM FPGA系列，以协助客户打造行动装置之智慧型感测器调控技术，大幅延长电池寿命。
2013-10-24 09:11:501663 莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:382470 莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:121543 “工业系统供应商在连接性、外形尺寸和功耗方面都面临着日益严峻的挑战。莱迪思正积极运用其在智能手机、平板电脑和可穿戴设备领域积累的FPGA专业经验并将其应用到工业领域中。”这是莱迪思半导体通讯及工业部门高级总监Jim Tavacoli对其公司FPGA产品在工业领域主要优势的概括。
2014-07-08 10:09:101852 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:301968 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA，具备大量传感器和外围设备，是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。
2015-12-07 13:45:373274 络边缘端，将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上，其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 LatticesenAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇， 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展
2018-06-06 03:04:002236 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件
2019-01-23 14:41:431766 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列（FPGA）平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:512176 莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想（Lenovo™）最新的ThinkPad™ X1系列产品开启优质PC体验新时代.
2022-01-06 13:37:562298 通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能 中国上海—— 2023 年 4 月 20 日 —— 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程
2023-04-21 13:42:421086 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海—— 2023 年 9 月 27 日 ——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗
2023-10-08 14:39:071411 1. FPGA 大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14% 莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450
2024-11-05 11:37:11956 和芯片主管组成的团队，可通过可自定义的开放式架构处理器内核帮助SoC设计人员实现成本节省并缩短产品上市时间。 莱迪思半导体是一家公开上市的公司，并且是低功耗可编程控制器的领导者。它为新兴的消费，汽车，工业，计算和通信市场中的从云到边缘的不同网络的客户提供解决方案。
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
国产有哪些FPGA入门？莱迪思半导体？高云半导体？
2023-12-05 16:05:38
，FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢？对于这个问题，莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
，加速产品上市进程，大大降低风险 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年3月2日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出三款可免费下载
2019-06-17 05:00:07
思半导体公司产品和市场总监Deepak Boppana表示：“Lattice sensAI首次全面解决了对灵活、低成本、超低功耗的AI半导体解决方案的需求，这些方案可快速部署至各类新兴市场和大众市场
2018-05-23 15:31:04
莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台
日前，莱迪思半导体发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估
2009-12-15 09:18:12833 针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:451488 
莱迪思半导体公司日前发布了即可获取的五款新的全面的知识产权(IP)套件，用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3™ FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCI Express
2011-02-19 08:57:25996 LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:361465 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59950 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能，使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:352826 莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:341019 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:541222 电子发烧友网核心提示 ：莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）2012年10月11日宣布其超低密度的iCE40FPGA系列被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于
2012-10-12 09:36:19997 莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件，包括4，320个可程式设计逻辑的查
2012-10-30 08:53:252155 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】：莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40 FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰
2012-12-25 22:59:511420 莱迪思宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
2013-03-26 09:02:262135 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。
2014-04-16 11:50:521493 2014年11月25日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现最新发布的USB Type-C标准。
2014-12-03 10:49:573469 2014年12月16日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网（IoT）手持设备的语音侦测和指令识别IP。
2014-12-16 15:47:461240 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:351177 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA，可帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。
2015-02-05 13:48:291061 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05:132375 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月25日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能安全性设计流程解决方案。
2015-03-01 11:21:201401 ™和ispLEVER® Classic设计工具套件的最新版本。此次针对多款设计工具的升级再一次证明莱迪思半导体公司致力于为用户提供业界领先的低功耗、小尺寸和低成本的FPGA。
2015-06-24 12:26:221115 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），可编程智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:401341 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日发布ECP5™ Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入
2015-09-08 10:08:16897 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台，用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计，包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。
2015-11-05 13:42:20962 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。
2016-02-16 13:57:17988 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频
2016-02-18 10:54:071391 AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:315938 新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。
2018-01-22 16:44:141291 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2014年4月16日莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出ECP5产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器
2018-02-11 13:32:003017 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性，以及对
2018-03-12 15:52:001318 
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:006708 莱迪思半导体公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连，包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。
2018-07-31 09:03:001897 在莱迪思看来，随着智能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此，莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于
2018-08-29 17:52:001139 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:002867 莱迪思半导体公司（Lattice）推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40 mobileFPGA
2018-09-25 16:22:002511 莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商，今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
2019-05-21 15:17:541218 。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品，非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
2019-05-27 10:23:571103 莱迪思半导体的iCE40 Ultra是一款紧凑型腕表外形的低功耗平台，支持多种可穿戴应用，并具有一系列硬件功能该平台适用于几乎所有消费类可穿戴设备。
2019-08-07 11:26:052877 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49829 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:031279 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技术平台——Lattice Nexus™。该技术平台
2019-12-11 15:05:511298 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:561143 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列（FPGA）软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:251007 AI芯片设计大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），基于本身Nexus技术平台，发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA（现场可程序化逻辑门数组）产品。
2020-02-12 22:57:171218 南京美乐威电子科技有限公司（“Magewell”）宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列（FPGA）系列产品。
2020-04-29 11:24:301598 近日低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA，采用28nm FD-SOI 工艺平台打造。该芯片与市场上同类产品相比最大的特点是其拥有领先的I/O密度，据了解
2020-07-03 08:57:361254 莱迪思的研发工程师几年前就开始着手FPGA开发工艺的创新，旨在为客户提供具备上述特性的硬件平台。最终莱迪思成为业界首个支持28 nm全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺的低功耗FPGA供应商。该
2020-07-03 14:05:432820 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:361274 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库
2020-07-14 16:36:171772 莱迪思Propel Builder——Propel Builder是由一套完整的图形和命令行工具支撑、包括丰富资源的系统IP集成环境。客户可以通过它访问莱迪思完善的、定期更新的IP服务器，从而
2020-08-06 09:49:00747 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，安霸公司（Ambarella）（NASDAQ：AMBA）选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现
2020-08-07 15:09:521448 除了支持全新的制造平台，莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验，在系统设计的各个层面（从完善的系统解决方案到 FPGA 架构，再到电路）取得创新，进一步降低功耗，减小 FPGA 尺寸，同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34719 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:002171 低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今天推出了Lattice CertusPro™-NX通用
2021-10-20 16:49:341932 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001995 莱迪思半导体公司今日宣布国内技术领先的伺服系统专业制造商深圳艾威图技术有限公司采用了莱迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平台的开发并大大缩短了产品上市时间。
2022-03-30 14:21:542859 介绍，该器件通过了AEC-Q100标准认证，能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外，演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展，包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方：莱迪思半导体 主题：莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48863 ‒ 提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能 ‒ ‒ 拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍 ‒ 中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先
2022-12-07 10:35:10598 凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位，有助于我们持续快速创新，将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求，我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:351252 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）三年前莱迪思推出NEXUS系列FPGA，以低功耗、超小尺寸、质量稳定可靠以及不断的产品迭代创新获得认可，广泛应用于工业、通信、汽车、数据中心等领域。最近，莱迪思重磅发布
2022-12-12 14:31:103168 
随着Avant平台的推出，莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
2022-12-30 12:26:20766 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15609 莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52629 
莱迪思半导体公司今日宣布荣获2023年度SEAL可持续创新奖。莱迪思凭借其在低功耗小尺寸FPGA的领先地位，帮助客户设计低功耗、小尺寸、性能优化的创新系统和应用。 莱迪思总裁兼首席执行官Jim
2023-05-25 10:23:331239 在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后，莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合，帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31579 莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:311494 近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:451449 如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2024年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，莱迪思公司对2024年半导体市场进行了分析与展望。 莱迪思专注于提供基于FPGA的解决方案，帮助我们的客户更快、更
2024-01-23 17:37:581404 
莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统，该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
2024-03-14 15:10:471092 莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖，莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖，莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力”类别铜奖。
2024-03-19 09:49:581163 莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖（产品类别）。
2024-03-20 14:42:43944 莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
2024-04-17 16:21:531038 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。
2024-04-30 14:28:11933 
莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49993 近日，FPGA芯片厂商Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）突发人事变动。据公司官网消息，任职六年的首席执行官Jim Anderson（吉姆·安德森）已离职，即刻生效。安德森此次离职，是为了“追求在其他公司的机会”。
2024-06-05 11:16:081500 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28
2024-07-23 11:21:361178 许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。
2024-08-30 17:23:561771
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