莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Sherri Luther为公司首席财务官,即日上任。Luther女士将为这一新职位带来战略和财务运营方面的丰富经验。在加入莱迪思之前,Luther女士曾任Coherent Inc.企业财务副总裁。
2019-01-10 08:44:45
4154 近日,莱迪思半导体公司宣布与全球领先的半导体代工厂,United Microelectronics Corporation建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分,莱迪思与UMC将继续目前的工作,基于先进工
2012-07-12 15:26:50
1258 
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本,莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持,针对成本和功耗敏感的无线,
2012-07-18 14:53:35
2935 电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45
955 
莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:12
1543 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHL™和HDMI®规范的新成员,适用于未来的起居室
2015-10-12 11:53:46
2680 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:30
1968 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA,具备大量传感器和外围设备,是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。
2015-12-07 13:45:37
3274 ,加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS™图像信号处理(ISP)解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件,让设计工程师无需再纠结于选择IP,并可缩短开发时间、加速
2017-10-11 09:38:23
11676 岁末年初之际,电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题,收到超过60位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来,以下是他对2022年半导体
2021-12-27 11:17:38
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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构,可以用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的PlatformManager器件
2012-05-09 08:45:10
805 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发
2019-01-23 14:41:43
1766 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:06
1485 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列(FPGA)平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:51
2176 为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能,莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
2021-09-30 10:13:00
5295 
1. FPGA 大厂莱迪思半导体宣布重组,将裁员14% 莱迪思半导体(Lattice)宣布进行公司重组,将裁减约125名员工,约占员工总数的14%,并从第四季度开始将季度运营费用减少约450
2024-11-05 11:37:11
956 和芯片主管组成的团队,可通过可自定义的开放式架构处理器内核帮助SoC设计人员实现成本节省并缩短产品上市时间。 莱迪思半导体是一家公开上市的公司,并且是低功耗可编程控制器的领导者。它为新兴的消费,汽车,工业,计算和通信市场中的从云到边缘的不同网络的客户提供解决方案。
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,为开放式无线接入网(ORAN)的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
三星八核64位高性能处理器适用于对运算要求较高的设备.如机器人,虚拟现实,增加现实.
2016-03-14 15:39:26
挑战。这些收发器可为模拟RF信号链提供数字接口,允许轻松集成到ASIC或FPGA,进行基带处理。基带处理器(BBP)允许在终端应用和收发器设备之间的数字域中处理用户数据。
2019-09-19 06:20:59
,FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢?对于这个问题,莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
手持设备应用,它们使OEM厂商能够打造低成本、高可靠性、低功耗的系统,并且同时提供最新的显示、音频和运动特性。莱迪思半导体公司为工程师们提供了易于使用的解决方案,适用于MIPI和传感器接口与系统
2019-09-20 15:13:30
本文将从几种无线通信系统对终端基带芯片的需求开始讨论,介绍一种由简约纳电子公司设计完成的适用于2G/3G/4G的软件无线终端基带芯片平台。
2021-04-19 08:07:18
致力于继续扩大其Controller Continuum内性价比选件范围的飞思卡尔半导体近日推出了ColdFire微控制器系列,旨在支持运行Linux操作系统(OS)的低功率、高性能嵌入式系统。这些
2019-07-18 06:23:30
意法半导体推出全新Cartesio+处理器
意法半导体推出全新应用处理器Cartesio+,内置GPS芯片,适用于下一代车载和便携导航系统。结合优异的处理性能
2009-07-30 08:06:39
871 莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台
日前,莱迪思半导体发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估
2009-12-15 09:18:12
833 CEVA DSP处理器获Mindspeed选用于无线基带处理器
CEVA公司与业界领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于无线基站应用的经验证的
2010-02-24 09:42:51
1077 莱迪思半导体公司日前宣布推出其第三代混合信号器件,Platform Manager系列。通过整合可编程模拟电路和逻辑,以支持许
2010-10-18 08:49:24
1017 针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求,莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:45
1488 
LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA,在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:36
1465 莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板
2011-03-30 11:09:34
1293 莱迪思半导体公司宣布推出新的Versa LatticeECP3™开发工具包,这是发展中国家的市场网络等多种工业应用的理想前沿
2011-04-25 10:13:09
889 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59
950 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能,使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:35
2826 莱迪思半导体公司日前宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38
715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:34
1019 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和Weikeng Industrial Co., Ltd日前宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。
2012-02-07 09:06:06
1308 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计。莱迪思将参加于3月28-30日在拉斯维加斯举办的美国西部安防展(ISC West),莱迪思的展位号是
2012-03-28 08:34:23
2050 飞思卡尔 半导体 公司(NYSE:FSL)日前宣布,推出一款适用于小型办公室/家庭办公室(SOHO)基站应用的新参考设计,两个高级砷化镓(GaA)单片微波 集成电路 (MMIC)为其提供部分支持。 全面的
2012-05-15 08:47:58
865 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布四个新的参考设计,适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件(PLD)。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:54
1222 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已授予莱迪思“2011年质量奖”。质量奖仅给予那些在多个与质量相关的类别,华为一致评为
2012-07-03 09:05:18
709 电子发烧友网核心提示 :莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)2012年10月11日宣布其超低密度的iCE40FPGA系列被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。这一荣誉获得前不久,iCE40 FPGA系列由于
2012-10-12 09:36:19
997 飞思卡尔半导体日前推出了Kinetis KW01 无线微控制器(MCU),通过适用于无线联网的智能能源应用扩展了其备受欢迎的 Kinetis 微控制器产品线。
2012-10-15 15:34:15
1836 莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件,适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件,包括4,320个可程式设计逻辑的查
2012-10-30 08:53:25
2155 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】:莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40 FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰
2012-12-25 22:59:51
1420 莱迪思宣布推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件,新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择,诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
2013-03-26 09:02:26
2135 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出ECP5™产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。
2014-04-16 11:50:52
1493 2014年11月25日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出四款解决方案,用于快速实现最新发布的USB Type-C标准。
2014-12-03 10:49:57
3472 2014年12月16日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网(IoT)手持设备的语音侦测和指令识别IP。
2014-12-16 15:47:46
1240 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者,今日发布MachXO3L™入门套件,作为一个易于使用的平台,该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:35
1177 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月25日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能安全性设计流程解决方案。
2015-03-01 11:21:20
1401 美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领导者,今日宣布推出MachXO3LF™器件,该器件是MachXO3
2015-05-13 16:28:47
1236 美国俄勒冈州波特兰市—2015年6月17日—莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出Lattice Diamond®、iCEcube2
2015-06-24 12:26:22
1115 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),可编程智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:40
1341 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台,用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计,包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。
2015-11-05 13:42:20
962 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予莱迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”奖项。
2015-12-17 13:39:11
918 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad无线标准(即WiGig®)的USB 3.0适配器参考设计,它使用60 GHz频段
2016-01-05 16:37:33
2564 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。
2016-02-16 13:57:17
989 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月22日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新升级版——3.7版本,现已上市。
2016-02-23 11:41:29
940 美国俄勒冈州波特兰市 – 2016年5月11日 – 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布针对工业市场推出19款HDMI®产品。
2016-05-12 14:22:51
873 Gbps 提供国际合规性支持,可加速产品上市进程 莱迪思Snap评估套件可帮助厂商为移动配件、平板电脑、笔记本电脑、运动和监控摄像头等应用轻松实现短距离60 GHz无线技术 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。
2018-04-16 17:26:00
1845 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性,以及对
2018-03-12 15:52:00
1319 
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:00
6708 近日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员,可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60
2018-05-03 16:59:00
1410 莱迪思半导体公司推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案,使用基于莱迪思SiBEAM 60
2018-05-02 09:27:00
2392 莱迪思半导体公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。
2018-07-31 09:03:00
1897 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:00
2867 莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。莱迪思接口板
2018-11-13 14:35:34
1290 。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品,非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
2019-05-27 10:23:57
1103 莱迪思半导体的iCE40 Ultra是一款紧凑型腕表外形的低功耗平台,支持多种可穿戴应用,并具有一系列硬件功能该平台适用于几乎所有消费类可穿戴设备。
2019-08-07 11:26:05
2877 莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49
829 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列(FPGA)软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:25
1007 南京美乐威电子科技有限公司(“Magewell”)宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。
2020-04-29 11:24:30
1598 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布,推出全新软件解决方案Lattice Propel™,以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:36
1274 在基于莱迪思FPGA的设计上快速应用新IP。截至今天,该服务器目前提供八个处理器和外设IP核,包括符合RISC-V RV32I的处理器核。莱迪思是首个在简单的拖放式系统构建环境中提供RISC-V支持
2020-08-06 09:49:00
747 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:00
2171 支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计;包括全新的莱迪思sensAI Studio工具,轻松实现ML模型训练。
2021-06-01 15:44:56
4284 低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今天推出了Lattice CertusPro™-NX通用
2021-10-20 16:49:34
1932 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司(STEP)选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:00
1995 加拿大蒙特利尔 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 “2021半导体杰出合作伙伴奖”。
2022-04-06 15:26:49
2130 介绍,该器件通过了AEC-Q100标准认证,能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外,演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展,包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方:莱迪思半导体 主题:莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48
863 莱迪思半导体公司今日宣布荣获2023年度SEAL可持续创新奖。莱迪思凭借其在低功耗小尺寸FPGA的领先地位,帮助客户设计低功耗、小尺寸、性能优化的创新系统和应用。 莱迪思总裁兼首席执行官Jim
2023-05-25 10:23:33
1239 在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后,莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合,帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31
579 莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合,帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:31
1494 莱迪思半导体近日宣布荣获电子工业奖(EIA)。
2023-11-13 14:55:51
938 莱迪思半导体近日被《波特兰商业杂志》评为“年度最佳制造商”。莱迪思因其卓越的表现推动了该地区的创新和生产力而获得该奖项。
2023-11-13 14:57:16
918 近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台,为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:45
1449 莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
2024-03-14 15:10:47
1092 莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖,莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖,莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力”类别铜奖。
2024-03-19 09:49:58
1163 莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。
2024-03-20 14:42:43
944 莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
2024-04-15 09:35:56
1124 莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
2024-04-17 16:21:53
1038 莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸,荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49
993 莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
2024-05-28 14:39:12
813 莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发。
2024-05-30 15:57:20
9811 近日,FPGA芯片厂商Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)突发人事变动。据公司官网消息,任职六年的首席执行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已离职,即刻生效。安德森此次离职,是为了“追求在其他公司的机会”。
2024-06-05 11:16:08
1500 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Sentry解决方案集合荣获商业智能集团颁发的2024年“应用安全”类别Fortress网络安全奖。莱迪思Sentry提供全面的系统安全方案,帮助开发人员通过实时保护和恢复功能主动应对不断变化的网络威胁。
2024-09-30 10:15:55
1156 近日,莱迪思半导体公司(LSCC)发布了其202X年四季度的财务报告。报告显示,公司在该季度的调整后每股收益(EPS)为0.15美元,略低于分析师预期的0.19美元。然而,在营收方面,莱迪思半导体
2025-02-11 16:06:49
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