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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>聚焦ISSCC:三星新半导体工艺挑战台积电

聚焦ISSCC:三星新半导体工艺挑战台积电

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竞逐苹果供应商 三星都拿到了啥?

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三星电子10纳米制程量产卡关

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传原三星大将梁孟松将加盟SMIC

半导体业界公认不爱名利的前台共同执行长蒋尚义,赴大陆担任中芯国际独立非执行董事,震惊业界,然业界又传出投奔三星电子、与打官司多年的前台资深研发处长梁孟松,已于第3季离开三星,近期将投入大陆半导体舰队,落脚处也是中芯国际。
2016-12-23 09:08:021183

制程工艺差距大 英特尔10nm处理器将超越三星/

特尔的10nm工艺可是要完全领先三星的10nm工艺
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又要领跑7nm工艺,英特尔连三星都干不过?

,拉开了下下代半导体工艺竞争的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC会议上公布了自家的7nm工艺进展,TSMC展示了7nm HKMG FinFET工艺的256Mb SRAM芯片,核心面只有16nm工艺
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三星发展7nm各有盘算

为证明自己在全球晶圆代工的领先地位,三星电子(Samsung Electronics)与不约而同在2017国际固态电路大会(International Solid-State Circuits
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三星10nm争锋,谁会登上半导体王者宝座?

Lake之外,可说都是移动市场先行,以此为前提,2017年度的10纳米制程处理器之战,仍将是三星、高通的天下,而三星、苹果新机后续订单,将决定谁是今年度的10纳米制程半导体厂王者的最大关键。
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三星组建芯片制造业务部门 挑战地位

据报道,三星正在提升芯片代工业务,将芯片制造业务剥离组建新的部门,挑战市场领先者三星提高芯片制造业务地位,以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。
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三星再到中芯,梁孟松的传奇故事

梁孟松在2009年2月离开台后,在韩国成均馆任教先过水一下,再跳槽到三星三星半导体产业的实力,是电眼中与英特尔(Intel)齐列“800磅的大猩猩”,当然是立刻祭出假处分,梁孟松也从此获得台湾地区半导体史上最有名的“投奔敌营的叛将”封号。
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再胜三星一招 2018年高通骁龙855芯片由代工

三星电子在处理器的代工订单的竞争越演越烈,从争抢苹果A系列处理器的订单开始,到明年高通骁龙855芯片,都是优胜者。高通明年骁龙855芯片将采用最先进的7纳米工艺
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三星cpu和怎么看_三星怎么区别_三星哪个好

本文对台和CPU的概念进行了相关的介绍,对CPU的结构、工作过程进行了阐述,其次对“CPU门”事件背景、三星的区别以及在台三星哪个好的问题上进行了详细的分析。
2018-01-08 08:59:538037

三星10nm和10nm对比分析

2017年3月,三星分别就其半导体制程工艺的现状和未来发展情况发布了几份非常重要的公告,三星表示,该公司有超过7万个晶圆加工过程都采用了第一代10nmFinFET工艺,未来这一数量还会继续增加。也表示,在未来几年,将会陆续推出几项全新的工艺
2018-01-08 10:56:1417414

三星联手IBM搞5nm新工艺叫板 5nm工厂已经启动

作为最有竞争力的竞争对手,三星联手IBM打造5nm新工艺叫板。 为了实现这个壮举,就必须在现有的芯片内部构架上进行改变。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠,而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架,这使得5nm晶体管的工艺有了实现可能,而这一工艺将有可能引爆未来芯片性能的进一步高速发展。
2018-01-20 19:56:277498

三星抢夺苹果A13肥单_7nm工艺进度提前拿下大单

三星的抢夺苹果订单过程中,近年凭借优异的晶圆代工技术和庞大产能,在20nm、10nm及7nm工艺阶段全都拿下了苹果大单,全面领先三星。而三星从未言败一直密谋分食订单,7nm工艺
2018-04-07 00:30:009372

三星开挂工艺之争 英特尔成靶子

竞争对手三星,在14/16nm节点之后好像开挂一样,10nm工艺都已经量产商用,其中拿下了华为麒麟970、苹果A11,三星则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。但英特尔的10nm工艺才刚刚落地,差距有点大了!
2018-04-13 10:48:001630

制造工艺落后于三星可能导致失去客户

FinFET;而三星则采取了激进的策略,当然它挖来台的FinFET技术专家梁孟松也起了很大的作用,全力研发14nmFinFET工艺,终于在2015年初成功投产领先约半年时间。
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半导体领域竞争激烈,异常激进,三星将代工报价降低20%欲夺回苹果芳心

半导体工艺演进上,三星这几年是你追我赶,至少在数字上已经远远甩开Intel,更是异常激进。
2018-06-27 16:31:002322

三星将在明年推5/4nmEUV工艺 2020年推3nmEUV工艺

随着Globalfoundries以及联退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺半导体公司就只剩下英特尔、三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只有三星以及了,其中在7nm节点可以说大获全胜,流片的7nm芯片有50+多款。
2018-09-06 16:56:004028

三星致力成为全球第二大芯片代工企业,三星争雄

在客户的争夺方面,多数客户如苹果、华为海思、AMD、联发科都已确定采用的7nm工艺,高通的X50基带已确定采用三星的7nm工艺,仅剩下高通的骁龙8150目前似乎还在三星之间摇摆。对三星
2018-11-14 08:53:074690

3纳米建厂过关 三星另一头猛放话

在2018年的7纳米工艺领跑三星后,三星不甘示弱地推出于2020年3纳米工艺量产计划,以超车。至此,先进工艺赛道呈现“你方未唱罢我已登场”的竞争态势。
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3nm!紧逼,三星挑战摩尔定律极限

三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼,而且会一步步挑战摩尔定律极限。
2019-05-12 11:50:075053

三星用 GAA工艺挑战物理极限 推进3nm工艺

三星率先发布3nm工艺路线图,领先于和英特尔。
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仍是NVIDIA7奈米合作对象 打破转单三星代工传闻

近期,半导体产业最热门的消息,就是传出台与多年合作伙伴辉达(NVIDIA)拆伙,将新一代 7 奈米制程绘图芯片(GPU)交由三星来代工,对市场投下震撼弹,又对台的股价造成冲击。不过,日前NVIDIA 声明表示,否认 7 奈米制程处理器将交给三星代工,合作对象仍是
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关于三星在4nm上的竞争分析

举个例子,一贯以来在研发先进工艺上出了名保守。在研发16nm工艺的时候它就先在2014年量产了14nm工艺然后再在2015年引入FinFET工艺,而三星则直接在2015年量产
2019-09-04 11:45:584703

三星拟加强其他半导体业务填补存储器低价所造成的营收缺口 企图挑战产业龙头与SONY

就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模投资晶圆代工设备,期望能从手中抢下部分生意之外,还期望能借由号称低价且高品质的影像传感器产品,挑战日本SONY在此市场上的龙头地位。
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三星电子希望超越的计划距离越来越遥远

根据韩国媒体最新的报导指出,积极抢食晶圆代工市场的三星半导体代工事业,在2019年第2季的全球市占率停滞不前,加上台过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙,这使得三星企图超越的计划几乎难上加难。
2019-09-10 10:36:213115

三星联合多家企业加速开发5纳米制程 试图追赶

半导体先进制程上的进争,目前仅剩下台三星、以及英特尔。不过,因为英特尔以自己公司的产品生产为主,因此,三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。
2019-10-16 16:16:193022

三星电子向ASML订购15先进EUV设备 力图在半导体晶圆代工领域超越

根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头,抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求,三星电子日前已经向全球微影曝光设备大厂ASML订购15先进EUV设备!
2019-10-18 15:35:174152

三星电子向发起正面挑战 拟用10年时间挑战世界首位的宝座

境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向发起正面挑战三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制,用10年左右挑战世界首位的宝座。三星这两强展开竞争,将促进行业的技术革新。
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高通副总裁:选择三星为了供货充足和供应多样

高通最新发布的骁龙865采用的7纳米制程工艺,准确地说是第二代7nm FinFET或被称为N7P,而骁龙765/765G则是采用三星的7nm EUV工艺
2019-12-06 11:30:463725

技术持续领先 三星追赶难度加大

分别为 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 与格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,由第 3 季的市占率 50.5% 成长至 52.7%,三星则由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,显示正在扩大其领先优势。
2019-12-11 10:38:573929

AMD不需要三星7nm工艺代工,和GF可以满足

高通今年发布的骁龙765系列处理器使用了三星的7nm EUV,这意味着三星的7nm工艺也可以量产了,这对其他半导体公司来说也是一个机遇,因为的7nm产能现在要抢,AMD的锐龙3000高端型号也遭遇了供不应求的问题,那AMD会使用三星代工吗?
2019-12-12 10:54:243665

三星为对抗,联合旗下半导体新创公司技术

三星虽然一直在卯足了劲在代工领域追赶,但面对台的攻城掠地、一骑绝尘,三星难免有些黯然神伤。
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创始人:三星暂时占优

张忠谋称,三星电子是很厉害的对手,目前台暂时占优势,但三星的战争绝对还没结束,还没有赢。
2020-01-03 11:08:243234

EUV光刻机延期交付 5nm工艺领先三星

上周发布了3月及Q1季度财报,营收同比大涨了42%,淡季不淡。不过接下来的日子半导体行业可能不太好过了,ASML的EUV光刻机已经断货,要延期交付,好在台今年已经在5nm工艺上抢先三星了。
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尖端逻辑半导体的现状

在采用了EUV的半导体微缩化方面,(TSMC)全球领先。作为存储半导体的“冠军”——三星电子计划在2030年之前在逻辑半导体的生产方面赶上台。但是,从目前的状况来看,ASML无法按照计划
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三星启动“半导体2030计划”,目标就是要追赶上台

从2019年开始,三星启动了一个“半导体2030计划”,希望在2030年之前投资133万亿韩元,约合1160亿美元称为全球最大的半导体公司,其中先进逻辑工艺是重点之一,目标就是要追赶上台
2020-11-17 15:56:571853

三星拟2022年量产3nm,争取追上台

半导体晶圆代工上,一家独大,从10nm之后开始遥遥领先,然而三星的追赶一刻也没放松,今年三星也量产了5nm EUV工艺三星计划在2年内追上台,2022年将量产3nm工艺
2020-11-17 16:03:322058

三星在2022年将制程工艺推到2nm

三星在2022年就有可能将制程工艺推到2nm,AMD、苹果、高通、NVIDIA等公司也会跟着受益,现在自己生产芯片的就剩下Intel了,然而它们的7nm工艺已经延期到至少2021年了。
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三星电子股价创纪录高位,市值有望超过

分析师表示,推动三星股价上涨的因素包括半导体行业的复苏、三星集团扩大派息的预期,以及在资金流向新兴国家之际,外国投资者大举收购。因此,外界越来越预期,三星电子的市值将很快超过
2020-11-18 11:25:073588

三星誓要追赶,但现实骨感

由于在过去5年里,英特尔在工艺技术进度方面的不给力,一再延误,使得三星已经奠定了业内两强的地位。近两年来,三星在更先进芯片制程上,你追我赶,竞争十分激烈。 三星:誓要追赶 但现实骨感
2020-11-23 10:35:282022

三星难撼动半导体布局优势

亚洲半导体再掀起竞争巨浪,三星计划以3奈米制程追逐半导体全球布局。但现阶段仍具备技术与产能优势,并能稳固金字塔顶端客户的需求,三星短期内要与电抗衡恐怕还需要花费更长时间。富士康
2020-11-23 14:42:212105

三星将如何与电抗衡?

三星目标 2022 年以 3 奈米製程超越,不过, 现阶段仍具备先进制程技术与产能优势,并以先进封装稳固金字塔顶端客户需求,且与客户没有竞争关係也是最大优势之一;即便三星 3 纳米要以
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创办人张忠谋表示:三星是厉害对手,还没赢

  近年来,在半导体产业当中,最为人所津津乐道者就属晶圆代工龙头与竞争对手韩国三星的竞争。双方从制程演进、客户数量、市占排名、资本支出,一直到市值多少都让大家拿出来比较。目前,虽然在其
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三星谁会赢下芯片代工龙头之争

在新一代掌门手中,三星谁会赢下芯片代工龙头之争?随着5G时代到来,全球半导体行业景气度暴涨。
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三星正在争夺这两种半导体设备

除了仅由ASML提供的EUV(极紫外光)光刻系统之外,三星电子和之间在争夺超微加工工艺所需设备的安全方面的竞争也越来越激烈。APMI(光化图案掩膜检查)系统和制造掩膜的写入器就是最好的例子
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三星的下一个“赛点”锁定3nm

这一年半导体业的诸多巨变,埋下了日后草蛇灰线的因子,但追赶先进工艺的步伐不曾放缓。作为可在先进工艺上一较长短的三星,下一个“赛点”也锁定在了3nm。
2020-12-28 09:34:352248

三星EUV光刻机之战,逻辑半导体缩放将继续

为什么会如此缺货呢? 一、三星的EUV之战 三星电子(以下简称三星)是仅有的两家使用EUV技术推进7nm及更小制程研发的半导体制造商。由于这两家公司的订单数量巨大,因此认为积压
2021-01-02 10:21:007393

三星电子击败重回半导体第一

按照12月24日的收盘价计算,三星电子的市值为524,3533亿韩元(约合4,751亿美元),超过重新夺回全齐半导体行业第一的宝座,的市值则为4701亿美元。这是自今年7月17日以来,三星电子的市值首次超过
2020-12-28 14:08:242644

全球市值最高半导体公司排名变了 三星超过 ASML也超过英特尔

半导体公司。 按照12月24日的收盘价,三星电子公司市值为524万亿韩元(约合4751亿美元)。这意味着其超越了(约为4701亿美元),重新夺回了全球半导体行业龙首的地位。这是自7月17日的五个多月来,三星电子市值首次超过的股
2020-12-29 15:40:001614

三星3nm制程遭遇挑战,研发进度推迟

1月3日消息,据国外媒体报道,三星这两大芯片代工商的制程工艺,均已提升到了5nm,更先进的3nm也在按计划推进中,3nm工艺的芯片生产工厂更是已经建成,计划在今年风险试产,明年下半年大规模量产。
2021-01-04 09:04:582737

三星于先进封装的战火再起

三星于先进封装的战火再起。2020年,三星推出3D封装技术品牌X-Cube,宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存,企图在先进封装拉近与的距离。几天之后,总裁魏哲家现身,宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric,最新的SoIC(系统集成芯片)备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091760

英特尔与三星洽谈将部分芯片生产外包 三星拒绝置评

要等到2023年才能上市,因为英特尔要求能够定制产品,而不是完全使用其他客户已经使用的既定制造流程。 至于三星方面,知情人士则表示,与三星的谈判目前还处于初步阶段。 对于这一消息,三星拒绝置评。 据知情
2021-01-10 11:51:162843

或将提前投产3nm工艺 Intel、三星望尘莫及

在新制程工艺推进速度上,已经彻底无敌,Intel、三星都已经望尘莫及。
2021-03-03 10:25:542242

三星有望超车 高通将优先保证高端SoC芯片供应

三星有望超车 3月15日消息,三星在IEEE ISSCC国际固态电路大会上首次展示采用3nm的256Mb(32MB)容量SRAM存储芯片。并使用MBCFET技术,写入电压仅0.23V,是三星
2021-03-15 14:15:421889

三星再次​打败拿下特斯拉订单

的原型产品。据了解,特斯拉上一代自动驾驶芯片HW 3.0也是由三星制造。 为何选择三星,而不是? 近日大量信息表示,三星打败,拿下特斯拉订单,那么三星凭借什么优势拿下了特斯拉订单,特斯拉又为何倾向于选择三星,而不是
2021-10-11 17:07:222625

三星率先实现3nm制程工艺量产,或将赶超

三星同为全球顶尖晶圆代工大厂,近几年三星的各种评价却开始落后于,差距也被逐渐拉大,不过三星没有放弃,还是宣称要超越。 据媒体报道称,三星的3nm工艺已经能够实现量产了,而
2022-05-22 16:30:312676

日本2nm芯片计划:联合美国对抗三星

芯片可以说是人类科技的结晶,在现代社会几乎处处离不开芯片,而要制作出好的芯片不仅要好的设计,还要好的代工工艺。 目前在全球芯片制造领域,三星是两家综合实力最强的厂商,这两家厂商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724

成功弯道超车!三星明天将开始量产3nm工艺,抢先一步占领市场

今日,据媒体报道,三星的3nm制程芯片将在明天开始量产。 作为晶圆代工界常年第二的三星,一度被电压一头,超越也成为了三星的一个目标。这次三星把目光集中在了3nm工艺上,不仅要抢在台前面
2022-06-29 17:01:531839

三星电子率先实现3nm工艺量产 今年计划扩招10000人

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,三星电子宣布率先实现3nm工艺量产,不过对此并不担心,AMD、英特尔、苹果和博通等核心客户均没有转单三星的意思,而是排队等待电量产消息。不过,作为全球最大的晶圆代工厂商,也有自己的烦恼,新人难留就是一个巨大的挑战
2022-07-04 10:09:281740

Q3有望超越三星 登上半导体龙头宝座

  据消息报道,全球前半导体厂排名大洗牌,据研调机构IC Insights估计,第二季度营收超越英特尔,跃居全球第二位,预期第季度可望再超越三星,将首度登上半导体龙头宝座。
2022-09-13 09:45:121355

iPhone成为三星的转折 3nm成为三星赶超最大希望

三星确实也在紧追的步伐,去年也量产了4nm芯片,高通骁龙8 Gen1就是基于三星4nm生产。
2022-09-21 11:54:421196

取代三星、英特尔?首次站上全球半导体龙头

10 月 10 日消息,全球半导体大厂排名或将迎来洗牌,虽然第 2 季营收超越英特尔跃居全球第 2 位,接下来有望在第季度再次超越三星,从而首度登上半导体龙头宝座。 目前来看,半导体寒冬
2022-10-25 20:35:36986

CEO谈半导体产业挑战

电子发烧友网报道(文/周凯扬)在不久前举办的玉山科技论坛上,CEO魏哲家出席并分享了自己和半导体产业挑战的一些见解。在主题演讲和答疑中,魏哲家对半导体产业,尤其是生产制造产业的一些挑战
2022-12-26 07:15:02969

三星3nm良率已经超过

目前三星在4nm工艺方面的良率为75%,稍低于的80%。然而,通过加强对3nm技术的发展,三星有望在未来赶超
2023-07-19 16:37:424327

三星加强半导体封装技术联盟,以缩小与差距

据最新报道,三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设,旨在缩小与全球半导体制造巨头之间的技术差距。为实现这一目标,三星预计将在今年进一步扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,计划新增十名成员。
2024-06-11 09:32:551121

三星半导体部门第二季度销售额或超越

在全球半导体行业风起云涌的浪潮中,三星电子再次成为焦点。据最新预测,2024年第二季度,三星电子的半导体部门营收有望近两年来首次超越,这一潜在的历史性跨越不仅标志着半导体市场竞争格局的深刻变化,也预示着行业内部力量对比的新一轮洗牌。
2024-07-17 15:21:21961

三星半导体营收超过

来源:芯极速 编辑:感知芯视界 Link 近日,韩国媒体传出消息称,今年第二季度,三星电子半导体部门销售额可能近两年来首次超过,标志着全球半导体行业竞争格局发生重大转变。 这是三星 2022
2024-07-19 09:18:26954

三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于

 在近期的一场半导体产学研交流研讨会上,三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示,三星的技术并不逊色于,并对公司的未来发展持乐观态度。
2024-10-24 15:56:191479

半导体巨头格局生变:英特尔与三星面临挑战独领风骚

近期,半导体行业的形势发生了显著变化,英特尔和三星这两大行业巨头面临重重挑战,而与NVIDIA的强强联手则在这一格局中脱颖而出。随着英特尔CEO的突然下台及三星半导体业务的动能不足,半导体
2024-12-04 11:25:251355

三星在FOPLP材料上产生分歧

近日,知名科技媒体DigiTimes发布了一篇博文,揭示了半导体行业中的一项重要动态。据该博文报道,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料的选择上,三星这两大半导体巨头出现了
2024-12-27 11:34:55910

拒绝为三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,已经正式拒绝了三星的代工请求,不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星的芯片生产计划带来了不小的挑战作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52889

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