三星启动“半导体2030计划”,目标就是要追赶上台积电
在半导体晶圆代工上，台积电一家独大，从10nm之后开始遥遥领先，然而三星的追赶一刻也没放松，今年三星也量产了5nm EUV工艺。三星计划在2年内追上台积电，2022年将量产3nm工艺。
从2019年开始，三星启动了一个“半导体2030计划”，希望在2030年之前投资133万亿韩元，约合1160亿美元称为全球最大的半导体公司，其中先进逻辑工艺是重点之一，目标就是要追赶上台积电。
在最近的几代工艺上，三星的量产进度都落后于台积电，包括10nm、7nm及5nm，不过5nm算是缩短了差距，今年也量产了，此前也获得了高通、NVIDIA、IBM等客户的8nm、7nm订单。
但三星追赶台积电的关键是在下一代的3nm上，因为这一代工艺上三星押注了GAA环绕栅极晶体管，是全球第一家导入GAA工艺以取代FinFET工艺的，而台积电比较保守，3nm还是用FinFET，2nm上才会使用GAA工艺。
最新消息称，三星半导体业务部门的高管日前透露说，三星计划在2022年量产3nm工艺，而台积电的计划是2022年下半年量产3nm工艺，如此一来三星两年后就要赶超台积电了。
值得一提的是，台积电也似乎感受到了三星的压力，原本计划2024年才推出2nm工艺，现在研发顺利，2023年下半年就准确试产了。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
336文章
29985浏览量
258351 -
台积电
+关注
关注
44文章
5787浏览量
174781 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5345浏览量
131699
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电和三星在美工厂遇大麻烦
据外媒报道；台积电和三星的在美国的芯片工厂正面临大麻烦。台积电工厂4年亏超86亿，三星未投产且缺订单。而特朗普政府拟推1:1产销比例要求，（
台积电引领全球半导体制程创新，2纳米制程备受关注
在全球半导体行业中，先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前，只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而，台
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
关系 ，正式启动并持续推进业内领先的 8英寸硅基氮化镓技术生产。 纳微半导体预计将使用位于台湾苗栗竹南科学园区的力积电8B厂的
发表于 07-02 17:21
•1453次阅读
回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组
深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线，收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线，收购三星指纹排线，全国高价回收三星指纹排线，专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
方式来改进电容器表现，但稳定性尚未达到预期水平，很可能会拖慢 1c nm 进度。
半导体业内人士表示，“从三星电子的角度来看，剩下的任务是稳定搭载在HBM上的DRAM以及封装技术。”
发表于 04-18 10:52
三星进军玻璃基板市场，寻求供应链合作
近日，三星电子宣布了一项重要计划，即进军半导体玻璃基板市场。据悉，三星电子正在积极与多家材料、零部件、设备（特别是中小型设备）公司寻求合作，以实现半
被台积电拒绝代工，三星芯片制造突围的关键在先进封装？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据相关媒体报道，台积电拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务，理由是台积电害怕通过最先进的工艺代工
台积电拒绝为三星代工Exynos芯片
与台积电合作，以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露，台积电已经正式拒绝了
三星美国得州半导体厂获47.4亿美元激励
近日，据韩媒最新报道，三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市加速推进一座先进的半导体芯片工厂建设。为了支持这一重大投资项目，三星电子声称已经获得了美国政府提供的47.4亿美元(折合当前汇率约为348.34
消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升FOPLP先进封装竞争力
12月31日消息，据韩媒报道，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在
下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃
近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台
三星与台积电在FOPLP材料上产生分歧
近日，知名科技媒体DigiTimes发布了一篇博文，揭示了半导体行业中的一项重要动态。据该博文报道，在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料的选择上，三星和台积电这两大
三星计划重塑半导体封装供应链
据韩媒最新报道，三星正酝酿一场针对先进半导体封装供应链的“洗牌”行动。此次行动旨在从根本上重新评估材料、零部件和设备，涵盖从开发到采购的各个环节，以期进一步增强三星的技术竞争力。 报道指出，三
韩媒消息称三星“洗牌”半导体封装供应链
12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术
韩国计划建立“韩积电” 助力半导体产业发展！
近日，韩国国家工程院(NAEK)在一场重要的研讨会上提出了建立“韩积电”(KSMC，韩国积体电路制造公司)的计划，旨在通过效仿全球知名的台积电
工商网监
评论