英飞凌与日本圆晶制造商签供应合同 确保芯片基材碳化硅供应安全

5月7日消息 日前，据外媒报道，英飞凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）与日本晶圆制造商昭和电工（Showa Denko K.K.）签订供应合同，确保包括外延在内的各种碳化硅（SiC）材料的供应安全。
 
据了解，碳化硅是高效而强大的功率半导体，尤其是光伏、工业电源和电动汽车充电基础设施等领域半导体不可或缺的基础材料。双方达成的这一协议意味着，为满足日益增长的半导体需求，英飞凌给必不可少的SiC基材争取到更多的回旋余地。
 
该公司工业电源控制部门总裁Peter Wawer表示，“广泛而迅速增长的产品组合展示出英飞凌在支持和塑造基于SiC的半导体市场上的领导力，该市场在未来五年内预计将以30%-40%的速度增长。”
 
“与昭和电工的合作扩大了英飞凌的供应商基础，标志着英飞凌在多源战略上迈出坚定的一步，并为中长期增长需求提供保障。此外，英飞凌计划与昭和电工合作进行材料的战略开发，在降低成本的同时提高质量。”
 
“昭和电工很高兴能够为英飞凌提供一流的SiC材料和最尖端的外延技术。”昭和电工株式会社高管Jiro Ishikawa表示，“我们的目标是不断改进SiC材料，并开发新技术，而英飞凌无疑将是这一领域的优秀合作伙伴。”
 
根据双方公布的信息，英飞凌和昭和电工的合同期限为两年，并可选择延期。
 
此前，2018年2月，英飞凌与科锐宣布签订了战略性长期供货协议，主要涉及150 mm（6英寸）碳化硅产品。2020年11月9日，英飞凌与美国GT Advanced Technologies（GTAT）签订了为期五年的碳化硅圆棒合同。
 
英飞凌拥有业内最强大的工业用SiC半导体产品组合。在与GTAT签约时，英飞凌当时曾透露，“在全球20款最畅销的电动和混合动力汽车中，有15款汽车采用了英飞凌碳化硅芯片。”
 
最近，英飞凌发布了最新的HybridPACK驱动器CoolSiC，新闻中提到，自2017年推出以来，目前已有20多个电动汽车平台 ，采用了英飞凌的HybridPACK驱动器， 目前的出货量已经超过100万件 。
 
根据英飞凌的说法，新的SiC功率模块已经在生产中，并将于2021年6月上市。
 
电子发烧友综合报道，参考自Infineon、acnnewswire等，转载请注明以上来源。