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电子发烧友网>模拟技术>英飞凌与Resonac签署多年期碳化硅材料供应协议

英飞凌与Resonac签署多年期碳化硅材料供应协议

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英飞凌与Wolfspeed扩大碳化硅晶合作,满足市场需求

英飞凌和美国碳化硅制造商Wolfspeed近日共同发表声明,延长并扩大了已于2018年2月签订的150毫米碳化硅晶圆长期供应合同。该合作内容还包含了一份多年的产能预留协议
2024-01-24 14:26:311151

山东粤海金与山东有研半导体正式签署碳化硅衬底片业务合作协议

1月23日,山东有研硅半导体表示已与山东粤海金于1月17日正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》,该协议旨在充分发挥双方各自优势,创新业务合作模式,共同拓展碳化硅衬底片市场与客户。
2024-01-29 14:36:571705

英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议

技术领域的领导者Wolfspeed(NYSE代码:WOLF)近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展,双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性,还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储
2024-01-30 14:19:16897

英飞凌与Wolfspeed延长硅碳化(SiC)晶圆供应协议

协议。这份协议最初签订于2018年2月(当时Wolfspeed以Cree的名字为人所知)。扩展的合作包括一个多年的产能预留协议。这对英飞凌供应链稳定性至关重要,也考虑到了碳化硅半导体产品在汽车、太阳能、电动车(EV)应用以及能源存储系统越来越大的需求。 英飞凌
2024-01-30 17:06:001340

芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议

近日,芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅模块产品的生产供货协议。根据协议条款,芯联集成将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的独家生产供应商。
2024-01-31 10:29:511038

英飞凌与Wolfspeed延长150mm碳化硅晶圆供应协议

英飞凌科技与Wolfspeed近日宣布,将扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。这一合作旨在满足不断增长的市场需求,并提升英飞凌供应链的稳定性。
2024-01-31 17:31:141385

英飞凌与Wolfspeed扩展并延长150mm碳化硅晶圆供应协议

英飞凌科技与Wolfspeed宣布,将扩展并延长他们最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过这次扩展,双方的合作新增了一项多年期产能预订协议。这一合作不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性,还能满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。
2024-02-02 10:35:331272

罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议,扩大碳化硅衬底供应

代码:STM) 宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上,继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议
2024-04-26 11:30:001058

吉利汽车与ST签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议,在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件
2024-06-04 14:36:531453

意法半导体与吉利汽车签署长期碳化硅供应协议

近日,半导体行业的佼佼者意法半导体(STMicroelectronics)与领先的汽车制造商吉利汽车集团宣布签署了一份长期碳化硅(SiC)供应协议。此举不仅巩固了双方在SiC器件领域的现有合作,更标志着双方合作关系的进一步深化。
2024-06-06 09:40:44994

CoolSiC™ MOSFET G2助力英飞凌革新碳化硅市场

英飞凌凭借CoolSiCMOSFETG2技术,再度突破极限,实现更高效率、更低功耗,这也使英飞凌在日益发展且竞争激烈的碳化硅市场,屹立于创新浪潮之巅。在过去三年,碳化硅市场经历了蓬勃发展,特别是在
2024-07-12 08:14:411152

安森美与Entegris达成碳化硅半导体供应协议

近日,工业材料领域的佼佼者Entegris宣布与知名芯片制造商安森美半导体签署了一项长期供应协议。根据协议内容,Entegris将为安森美提供制造碳化硅(SiC)半导体的专业技术解决方案,标志着双方在高科技材料供应领域的深度合作迈入新阶段。
2024-08-09 10:39:131081

碳化硅的应用领域 碳化硅材料的特性与优势

碳化硅的应用领域 碳化硅(SiC),作为一种宽禁带半导体材料,因其独特的物理和化学特性,在多个领域展现出广泛的应用潜力。以下是碳化硅的一些主要应用领域: 电子器件 : 功率器件 :碳化硅材料制成
2024-11-29 09:27:076932

意法半导体与雷诺集团签署碳化硅长期供货协议

‍‍‍‍‍‍‍‍意法半导体与雷诺集团签署长期供货协议,保证安培碳化硅功率模块的供应安全。
2024-12-05 10:41:211095

碳化硅何以英飞凌?—— SiC MOSFET性能评价的真相

碳化硅(SiC)技术的应用中,许多工程师对SiC的性能评价存在误解,尤其是关于“单位面积导通电阻(Rsp)”和“高温漂移”的问题。作为“碳化硅何以英飞凌”的系列文章,本文将继续为您揭开这些误区
2025-04-30 18:21:20761

碳化硅器件的应用优势

碳化硅是第三代半导体典型材料,相比之前的硅材料碳化硅有着高击穿场强和高热导率的优势,在高压、高频、大功率的场景下更适用。碳化硅的晶体结构稳定,哪怕是在超过300℃的高温环境下,打破了传统材料下器件的参数瓶颈,直接促进了新能源等产业的升级。
2025-08-27 16:17:431263

成功打入博世、英飞凌供应链,国产碳化硅衬底收获期来临

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近期国内碳化硅衬底供应商陆续获得海外大厂的订单,4月底,天岳先进在2022年年报中披露去年公司与博世集团签署了长期协议,公司将为博世供应碳化硅衬底产品。   5月3日在
2023-05-06 01:20:003980

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