制造商大力加大对碳化硅的投资

来源：半导体芯科技编译

近日，Wolfspeed 宣布其最大、最先进的 John Palmour 碳化硅制造中心完工。

据介绍，“约翰·帕尔莫碳化硅制造中心“（John Palmour Silicon Carbide Manufacturing Center）总投资50亿美元，占地445亩。一期工程预计于2024年底完工。Wolfspeed 首席执行官 Gregg Lowe 表示，该工厂已开始安装铸锭设备，预计生产将于 2024 年 12 月或 2025 年 1 月开始。

该工厂将主要生产200mm（8英寸）碳化硅晶圆，其尺寸是150mm（6英寸）晶圆的1.7倍。这将满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。

据悉，"John Palmour 碳化硅制造中心 "的扩建将为瑞萨和英飞凌等客户提供支持。目前，Wolfspeed 在北卡罗来纳州达勒姆的总部生产全球 60% 以上的碳化硅晶片。值得一提的是，Wolfspeed 正在实施一项总投资达 65 亿美元的产能扩张计划。

近年来，在新能源汽车、5G、太阳能、光伏等应用领域蓬勃发展的带动下，碳化硅的需求呈现爆发式增长。根据 TrendForce 此前的数据统计，2023 年碳化硅功率器件整体市场规模达到 22.8 亿美元，同比增长 41.4%，预计到 2026 年将达到 53.3 亿美元。

在全球范围内，三菱电机计划于今年 4 月在日本新建一座 8 英寸SiC工厂，并计划于 2026 年投产。欧洲石墨材料和碳化硅衬底供应商 Mersen 正在利用法国政府的投资扩大其碳化硅衬底的产能。

在中国，SICC 宣布斥资 5 亿元人民币投资 "碳化硅半导体材料项目"。TANKEBLUE 公司碳化硅项目二期主体完工；Ascen Power 公司加快了碳化硅硅片生产项目一期的生产。

另一方面，三安与理想汽车合资已启动车规级碳化硅硅片及组件项目试产，总投资10亿;在中国浙江丽水签署大型碳化硅单晶衬底产业化项目。南通半导体设备SiC元器件项目二期开工。TonyTech计划扩建6英寸碳化硅衬底材料项目，年产能为20万片。

自 2024 年以来，企业之间的合作案例频频出现。例如，英飞凌与SK siltron签订了碳化硅晶圆的长期合同，Innosilicon和意法半导体在中国深圳签署了碳化硅战略合作协议，与芯联集成电路和理想汽车也签署了碳化硅战略合作协议。

审核编辑 黄宇