Renesas与Wolfspeed签订10年晶圆供应协议

7月5日，Renesas Electronics和碳化硅技术的全球领导者Wolfspeed, Inc宣布执行一项晶圆供应协议，Renesas支付了20亿美元的定金，以确保从Wolfspeed那里获得10年的碳化硅裸晶和外延晶圆供应承诺。

Wolfspeed提供的高质量碳化硅晶圆将为Renesas从2025年开始扩大碳化硅功率半导体的生产铺平道路。

这份为期十年的供应协议要求Wolfspeed在2025年为Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圆，这强化了两家公司对于从硅向硅碳化物半导体功率设备行业转型的愿景。

该协议还预计在最近宣布的John Palmour硅碳化物制造中心（“JP”）全面运营后，向Renesas提供200mm碳化硅裸晶和外延晶圆。

由于电动汽车和可再生能源的增长，对更高效的功率半导体的需求正在急剧增加。Renesas正在迅速应对功率半导体需求的增长，通过扩大其内部制造能力的方式。

该公司最近宣布重新启动其甲府工厂生产IGBT，并在其高崎工厂建立硅碳化物生产线。

与传统的硅功率半导体相比，碳化硅设备能够实现更高的能源效率，更大的功率密度和更低的系统成本。

在一个越来越注重能源的世界中，碳化硅的采用在跨越电动汽车、可再生能源和储能、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等多个大容量应用中变得越来越普遍。

Renesas的20亿美元定金将帮助支持Wolfspeed正在进行的产能建设项目，包括JP，这是位于北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大的碳化硅材料工厂。

这个最先进的、价值数十亿美元的设施预计将使Wolfspeed在其北卡罗来纳州达勒姆校区的碳化硅生产能力增加10倍以上。该设施将主要生产200mm碳化硅晶圆，比150mm晶圆大1.7倍，意味着每个晶圆可以生产更多的芯片，从而最终降低设备成本。