台积电计划在美国建六座晶圆厂，英特尔预计投资35亿美元升级新墨西哥州工厂

5月6日消息 据透露，台积电正计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划，将额外兴建五座晶圆厂，也就是未来三年共将在美建造六座工厂，以回应美国的需求。对此，台积电5月4日重申，亚利桑那州厂依原订计划执行，目前规划月产能2万片。
 
台积电强调，总裁魏哲家已于4月15日的法说会中表示，亚利桑那州新厂正按照计划执行，于今年动工。关于市场传言，台积电一向不予评论。当有任何正式决定，公司将予以揭露。
 
台积电指出，魏哲家在法说会时提到，台积电在亚利桑那州已取得大范围土地以维持弹性，进一步扩建是有可能的，但首要任务是使第一期厂房顺利量产，然后根据营运效率、成本效益，以及客户需求来决定下一步。
 
此前，3月初便有消息称，台积电扩大美国新厂布局，预计在当地兴建六座晶圆厂，全数产能开出后，月产能将突破10万片，并逐步从特殊制程扩至更广泛与更多元的通讯与高速运算应用。
 
当时业界就传出，由于亚利桑那州厂区占地是目前台积南科所有厂区总和二倍大， 2024年后在该区域若持续扩充，最大可建设达六个厂，将能实现「Mega Site」计划。
 
据外媒报导，台积电去年宣布将投资120亿美元在亚利桑那州建厂，目前正在凤凰城兴建12吋晶圆厂，预定2024年投产，但这座工厂以产业标准来看相对较小，初期月产能为2万片晶圆，采用5纳米技术生产晶片。
 
知情人士指出，台积电正计划于亚利桑那州再额外兴建五座工厂，研判台积电此举，“应该是美国方面有要求，也是台积内部规划兴建多达六座晶圆厂”，但目前还不清楚新增的工厂会额外带来多少产能与投资额，也还不清楚会使用何种晶片制程。
 
另一名消息人士说，“台积电买下亚利桑那州那块地，最多就是盖六座晶圆厂”。至于兴建时间表，知情人士说，因为有许多流程计划要跑，所以时程还不太能确定。
 
据了解，台积电配合的协力厂商也进入紧锣密鼓状态，准备与台积电赴美盖厂。一位银行高层说，目前已知道其周边厂商包括有做系统工程、负责废水回收的业者，也要跟着去，有计划申请贷款。
 
同时一位配合台积电赴美盖厂的协力厂商提到，台积电向他们提出的计划是三年要盖六座晶圆厂。
 
由于全球最先进的半导体产能：10纳米以下的制程，目前有九成都在台湾生产，美国担心受天灾或地缘政治风险影响造成晶片供应断链，正积极争取在亚洲以外地区建立晶片厂。除了台积电，三星电子与英特尔都是美国积极争取的目标。美国提供至少300亿美元的补贴。
 
据外媒报道，英特尔CEO基尔辛格日前接受采访时，除了讨论芯片持续短缺，还指出英特尔将在本周宣布，将对美国新墨西哥州Rio Rancho工厂斥资35亿美元进行升级。
 
报道指出，Rio Rancho工厂升级为英特尔IDM 2.0计划的一部分。 由于英特尔IDM 2.0战略包括为其他客户生产定制化芯片，同时扩大生产能力，因此积极升级工厂也属于计划的一部分。
 
此前，英特尔已宣布200亿美元的投资计划，预计将于美国亚利桑那州兴建两座新晶圆厂，还寻求美国政府补贴措施，以进一步扩大美国工厂的产能。英特尔也证实投资以色列工厂100亿美元。外媒报道称，现阶段英特尔也在寻求从欧盟获得约100亿美元补贴，准备于欧洲建立新晶圆厂。
 
上述报导强调，英特尔的新墨西哥州Rio Rancho工厂升级投资，可能包括Optane（即3D XPoint）生产。 唯一技术来源美光（Micron）最近也宣布，将在2021年底停止生产3D XPoint。美光计划退出生产3D XPoint后，美光将旗下犹他州3D XPoint晶圆厂出售。除此之外，英特尔Rio Rancho工厂还预计用作Optane研究和开发中心。英特尔最初与美光合作开发3D XPoint技术，因此拥有相关技术资料，未来可能持续生产。Rio Rancho工厂现阶段暂时不适用大量生产3D XPoint技术产品。
 
电子发烧友综合报道，参考自路透社、经济日报、科技新报、TomsHardware等，转载请注明以上来源。