台积电将在美国建设芯片工厂

据彭博社报道，台积电将投资280亿美元用于先进的加工技术，并在美国亚利桑那州建造一座新工厂。一些分析人士预测，英特尔可能会将芯片生产外包给这家芯片制造商。

台积电的预算规模——超过今年预期收入的一半——凸显了这家芯片厂商维持主导地位，并苹果和高通（Qualcomm Inc.）等美国最大客户供货的决心。根据彭博社收集的数据显示，台积电计划支出占2021年预计收入的52%，在所有价值超过100亿美元的公司中排名第六。

这笔支出也可能增加英特尔的压力，该公司2020年的预算约为145亿美元。

在iPhone12系列产品的成功推动下，台积电在去年12月当季的营收攀升至新的纪录。根据其周四发布的财报显示，该公司2020年第四季度营收为126.76亿美元，同比增长22%，环比增长4.4%。毛利润为68.45亿美元，同比增长22.6%，环比增长2.5%。在第四季度营收126.76亿美元中，5nm 制程工艺贡献了其中的20%。这在一定程度上得益于苹果（Apple）新款5G iphone的强劲需求。

台积电是全球最大的代工芯片制造商，为苹果公司、高通公司和一系列其他科技公司制造半导体。该公司在去年5月份就披露了在亚利桑那州建造一家5nm芯片工厂的意图，这将是该公司在美国的首家先进制造工厂。

2020年11月份，国亚利桑那州凤凰城市政官员一致投票批准了与芯片制造商台积电的一项开发协议。根据协议，台积电将会投资120亿美元在凤凰城建设芯片工厂，而凤凰城城市基金将会拿出2.05亿美元用于道路和供水改善等基础设施。根据新协议，台积电将会在5年内建造一间新工厂，创造1900个新工作岗位。凤凰城将会负责建设工厂配套的道路、供水设施和废水处理设施。

接下来，这家位于亚利桑那州的工厂将于2024年完工，最初的目标是每月生产2万个晶圆片，然后再进一步扩大规模。该公司高管重申，计划在美国西南部亚利桑那州耗资120亿美元的工厂将于今年开工，但没有具体说明今年的计划预算中有多少将分配给该项目。
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