台积电、英特尔领军 今年晶圆厂设备支出上修至566亿美元

在台积电与英特尔（Intel）引领下，先进逻辑晶片制造与晶圆代工业者的投资预计在今（2019）年下半年攀升26%，带动今年整体晶圆厂设备支出将上修至566亿美元，大幅优于市场预期。

国际半导体产业协会（SEMI）近日（17日）公布最新全球晶圆厂预测报告。经历上半年衰退态势后，在下半年因存储器投资激增所挟带的优势，预估今（2019）年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元，年减7%，但较先前预测的年减18%显着提升11个百分点。

存储器方面，同一时期3D NAND支出则将大幅成长逾70%。尽管今年上半年对于DRAM的投资仍持续下降，但自7月份以来的下降幅度已较缓和。

SEMI全球行销长暨***区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出成长主要来自于先进的逻辑晶片制造与晶圆代工业者对于存储器，尤其是3D NAND的投资维持持续成长。

由上图黄色趋势线可见，存储器设备支出力道是扭转全球晶圆厂设备支出放缓趋势的关键。在今上半年存储器设备投资下滑幅度达38%、降至100亿美元水平之下；其中又以3D NAND的设备投资下滑幅度最为惨烈，衰退57%；DRAM的设备投资也在2018下半年及2019上半年分别下滑各12%。

SEMI同时修正明（2020）年晶圆设备投资预测，总金额上修至580亿美元，整体市场转趋乐观。

报告指出，明年上半年，受到索尼（Sony）建厂计划的带动，影像感测器（CIS）投资预期将成长20%，下半年增幅更将超过90%，达16亿美元高峰；另外，在英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST Microelectronics）和博世（Bosch）的投资计划，电源管理元件的投资预计大幅增长40%以上，下半年将维持成长态势，再度上升29%，金额上看近17亿美元。