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台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目,采用6/7nm制程

今日半导体 来源:爱集微 2023-11-23 16:26 次阅读
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台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目,采用6/7nm制程

据中国台湾地区产业消息,台积电不久之后将宣布日本第二座晶圆厂的计划,该厂预计同样位于熊本,在一厂旁,将进行6/7nm制程工艺生产。日本政府承诺,将为该厂提供至少7500亿日元的补贴。

目前台积电正迅速扩大海外生产能力,在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂,并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期,预计2025年上半年将开始量产4nm工艺;第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。

日本正积极与台积电等公司合作,帮助其振兴本土半导体产业。目前台积电在熊本建厂计划,与索尼、日本电装合资,原计划一厂将采用22/28nm制程,随后推进到12/16nm,预计2024年底开始量产。2025年开始获利。

消息人士称,台积电在日本扩大投资有三大原因,包括苹果要求台积电支持索尼,台积电热衷于与日本加强联系以确保原材料研发和供应,日本政府提供补贴。

消息人士表示,日本与中国台湾在企业文化、劳动法方面有很多共同之处,在这里建厂比美国顺利得多。

2.86亿元!纬创将马来西亚消费电子厂卖给恩智浦

11月9日,纬创代马来西亚子公司WMMY发布公告称,旗下雪兰莪、双溪威自由贸易区的消费电子产线售厂案已顺利完成;公司最终将以1.85亿元令吉(约合2.86亿元人民币)的售价,将位于2大自由贸易区的不动产(包含厂房与土地),卖给半导体大厂恩智浦。

据悉,今年9月,纬创代WMMY宣布,为了应对外部经济变迁及全球布局的策略考量,将旗下马来西亚,雪兰莪,双溪威自由贸易区的不动产(含厂房及土地)进行处分,不过当时交易对象及金额都未确定,公司仅定下交易总金额须不低于令吉1.85亿(约合2.86亿元人民币)的限制。

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原文标题:台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目,采用6/7nm制程

文章出处:【微信号:today_semicon,微信公众号:今日半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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