三星新工厂项目可能面临来自美国的压力

集微网消息，据韩联社报道，美国总统拜登在当地时间周一与19家全球性企业高管会面，讨论全球芯片短缺议题。有分析人士表示， 作为唯一一家出席此次虚拟会议的韩国公司，三星可能会加快在美投资。

在此次白宫会议上，拜登强调了投资半导体产业确保本国供应链的必要性。拜登早前公布了一项2万亿美元的基础设施计划，旨在重建美国老化的基础设施，其中包括500亿美元将用于芯片制造和研究。

韩媒认为，三星新工厂项目可能面临来自美国的压力。

根据此前消息，除得州晶圆厂外，三星正计划在美国建造另一座价值约170亿美元的芯片工厂。在此之前，台积电已经宣布将在亚利桑那州投资120亿美元建造一家晶圆厂。

尽管得州一直被视为三星最有可能建厂的地方，但该公司表示其也在评估投资美国其他州的可能性，比如亚利桑那州和纽约州。

KB证券分析师Kim Dong-won表示，“预计美国将向三星提供包括税收优惠在内的各种激励措施，并吸引该公司投资代工业务。”

三星新工厂预计将专注于5纳米或更先进工艺技术。这意味着美国从2023年开始，将同时拥有三星和台积电的先进工艺生产线，美国将创建起一个稳定的半导体供应链。”

行业观察人士表示，从长远来看，三星的半导体业务可能会受到中美竞争的打击。去年，三星超过25%的销售额来自中国大陆。该公司在西安、苏州等地均设有工厂。

一位不愿透露姓名的芯片行业管理人员表示，“我们现在看到全球芯片短缺，但在美国和中国呼吁大举投资半导体之后，未来可能会出现供应过剩的问题，届时，三星也将不得不承担这一后果。”

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