英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂

英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂

据报道，英特尔将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元，新建两座晶圆厂。新建工厂后，英特尔还将对代工业务做出重大调整。

据了解，英特尔计划成为代工产能的主要提供商，为此，特意组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。

同时，英特尔将扩大采用第三方代工产能，希望进一步增强与第三方代工厂的合作，他们现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。

此外，英特尔披露了7纳米芯片工艺的最新进展，预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU计算晶片的tape in。

去年以来，英特尔面临不少噪音，也面对着多方竞争，在技术派领导者上任后，英特尔正在采取攻势，从技术进展、到强化代工业务、扩大第三方代工产能，英特尔在革新自身的IDM模式。

中欣晶圆启动12英寸大硅片的扩产计划

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司启动了12英寸大硅片的扩产计划，将在每月3万片的基础上，继续拓展到7万片，以期在年底达到每月10万片的额规模。10万片只是中欣晶圆的阶段性目标，明年将会继续积极寻求产能拓展，最终形成每月20万-30万的产能。

据悉，中欣晶圆12英寸所属的钱塘新区项目于2017年正式落户，2018年2月开工建设，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）生产线。2019年6月份，杭州中欣晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。同年11月份，杭州中欣晶圆项目举行竣工投产仪式。

面对如今对硅片需求日益递增的市场行情，中欣晶圆能否抓住机遇实现突破，值得期待。

中兴通讯回应造车

据报道，中兴通讯总裁就成立汽车电子产品线对外表示，对于汽车电子，中兴通讯技术上是水到渠成的事情。因为汽车电子所需要的CT、IT的研发能力中兴通讯都有。

对于是否造车，中兴通讯表示，“我们只做被集成，用能力帮助客户成功。”据了解，像中兴、华为等ICT厂商与传统汽车制造商合作，首先是提供智能硬件，然后提供软件，最终目标是成为一站式供应商。

按照中兴通讯的规划，未来将由软件来定义汽车，而在这个过程中基础软件平台层——操作系统，发挥着至关重要的作用。

（本文综合整理自21世纪经济报道 中国电子报 快科技）
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