台积电亚利桑那州新厂预计2025年初投产

全球领先的芯片代工商台积电（TSMC）近日宣布，其位于美国亚利桑那州的首家新工厂预计将于2025年初正式投产。这家新厂的建设始于2021年，是台积电在2020年宣布的650亿美元投资计划的一部分。

作为半导体行业的巨头，台积电一直致力于在全球范围内扩展其生产能力。此次在亚利桑那州的投资不仅彰显了其对北美市场的重视，也体现了其应对全球芯片短缺问题的决心。据悉，台积电还计划在菲尼克斯郊区建造另外两家芯片厂，以进一步巩固其在全球芯片代工领域的领先地位。

随着新厂的投产，台积电将能够为客户提供更可靠、更高效的芯片制造服务，为全球电子产业的发展注入新的动力。