SK海力士转让晶圆代工厂股权，增强中国芯片市场影响力

韩国SK海力士系统IC拟以3.493亿美元将其在无锡晶圆代工厂49.9%的权益售予无锡产业发展集团公司，以增强在中国芯片代工市场的竞争优势。

据报道，SK海力士系统IC近期已与无锡产业发展集团公司签订协议，将其在无锡晶圆厂21.3%的股权以1.493亿美元的价格转让，预计今年10月完成交易。

此外，无锡产业发展集团公司还计划通过发行2亿美元新股，进一步收购该晶圆厂28.6%的股权。

SK海力士系统IC成立于2017年，为SK海力士旗下全资合约芯片制造子公司，目前拥有无锡晶圆代工厂100%的股权。

此次股权转让后，SK海力士系统IC将保留晶圆代工厂50.1%的股权，而无锡产业发展集团公司则将持有剩余的49.9%。

SK海力士方面表示，早在2018年7月，双方就已达成协议，按照此步骤推进无锡晶圆厂项目。

SK海力士系统IC位于无锡的晶圆代工厂自2018年起运营，主要生产28nm及以上的成熟芯片，广泛应用于汽车电源管理系统、显示驱动IC以及物联网设备等领域。

尽管晶圆代工行业正在积极投入先进工艺研发，但成熟芯片凭借其广泛应用，销售量仍占据整个半导体市场约70%的份额。随着中国电子企业和电动汽车制造商需求的快速增长，中国已然成为全球最大的成熟芯片市场之一。

根据全球行业研究机构IBS的预测，受中国需求爆发式增长影响，预计到2030年，全球28nm及以上成熟芯片市场规模将较2020年翻番，达至281亿美元。

业内专家指出，SK海力士系统IC出售代工厂股权，旨在深化与中国企业的合作关系，紧跟中国成熟芯片市场的发展趋势，进而提升其在中国芯片代工市场的竞争力。