今日看点丨龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片；英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术

1. 英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术
 
英飞凌日前表示，公司已能够在12英寸（300mm）晶圆上生产GaN芯片，该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能（AI）数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。
 
英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，到本十年末，这项技术市场将达到数十亿美元的规模。英飞凌电源与传感器系统总裁Adam White表示，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。该公司表示，使用更大尺寸的GaN晶圆生产芯片将更加高效，12英寸可以容纳的GaN芯片数量是8英寸（直径200mm）晶圆的2.3倍。目前，所有尖端处理器芯片都是在12英寸晶圆上制造的，电源芯片行业主要使用8英寸晶圆。
 
2. 台积中科扩厂明年Q1交地 先进制程产能将迈大步
 
台积电2纳米以下先进制程中科扩厂有最新进度，中科管理局长许茂新昨（11）日表示，中科台中二期园区扩建，目前同意协议价购的土地面积已达95%，全案预计年底完成价购，明年第1季交地供台积电建厂。
 
中科二期园区扩建除供台积电建厂使用之外，还剩约3公顷土地可提供相关产业厂商申请进驻。据了解，目前已有多家半导体供应链、精密机械厂商表达进驻意愿，中科管理局也欢迎IC设计业者加入。
 
3. 三星电子全球大裁员！海外部分部门比例高达30%
 
据报道，三位知情人士透露，三星电子正在裁减部分部门高达30%的海外员工。其中两位消息人士说，三星已指示全球子公司削减约15%的销售和营销人员，以及多达30%的行政人员。一位知情人士说，该计划将在今年年底前实施，将影响到美洲、欧洲、亚洲和非洲的工作岗位。
 
另外六位知情人士也证实了三星的全球裁员计划。三星在一份声明中说，在一些海外业务部门进行的员工调整是例行公事，目的是提高效率。该公司表示，这些计划没有具体目标，并补充说这些计划不会对生产人员造成影响。
 
4. 龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片 单核性能“世界领先”
 
龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会，在投资者问答环节，龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示，这款即将推出的3B6600 CPU（处理器）单核性能可以处于“世界领先行列”。龙芯中科官方透露，3B6600预计明年上半年流片，下半年回片。
 
根据媒体报道，3B6600被认为是基于7nm工艺的八核CPU，预计将于2025年下半年量产推出。关于产品发布节奏，胡伟武表示，龙芯的目标是“平均每年至少推出一款服务器或PC芯片。”而维持规律的发布节奏对于科技公司来说是一个理想的特质，并且长期以来一直是许多成功公司的关键特质。
 
5. 传美国将批准英伟达向沙特出口最先进芯片H200
 
据报道，消息人士透露，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进的H200芯片，这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能（AI）模型。
 
沙特AI峰会的与会者，包括一些在沙特阿拉伯数据和人工智能管理局工作的人表示，该国正在努力符合美国的安全要求，以加快获得这些芯片。消息人士补充说，为了跟上阿联酋在人工智能发展方面的进步，沙特阿拉伯正在与美国“结盟”以确保这些芯片的安全。拜登政府去年对向阿联酋和其他中东国家实施了全面的新限制，限制人工智能芯片出口。
 
6. 京东方 MLED 生产基地落户珠海，预计明年一季度全面量产
 
京东方 MLED （Mini / Mirco LED）珠海项目）启动，项目由京东方晶芯科技和京东方华灿光电共同设立，总投资约 10 亿元。该项目选址珠海华发平沙电子电器产业园，厂房面积 4 万多平方米，计划于 9 月开工建设，预计 12 月底完成设备搬入，2025 年第一季度实现 MLED 直显产品点亮和全面量产。
 
京东方科技集团副总裁、京东方 MLED 业务 CEO 刘毅透露，珠海晶芯项目将搭建 LED 混固平台，实现业内首条圆片混固工艺路线的打通，凭借自研混固算法和固晶信息交互平台技术，致力打造国际最高竞争力的 COB、SMD、COG 生成基地，应用场景将覆盖商用及民用多个领域。