Wolfspeed已搁置在德国建立半导体工厂的计划

美国芯片巨头Wolfspeed于10月23日，即周三宣布，鉴于电动汽车市场的扩张速度减缓，公司已暂停在德国恩斯多夫筹建半导体工厂的项目。

早在今年6月，Wolfspeed就已透露，这座预计耗资30亿美元（折合当前人民币约213.49亿元）的工厂建设已被推后，且资金尚未落实，最早可能要到2025年中才能破土动工。该工厂旨在德国本土生产供应电动汽车的芯片，这一变动无疑凸显了欧盟在提升半导体自给率、减少对亚洲进口依赖方面的重重挑战。

该工厂拟生产的碳化硅芯片主要服务于全球电动汽车市场，同时亦适用于工业和能源领域。

回顾今年2月，Wolfspeed曾高调宣布了其在德国建立工厂及研发中心的蓝图。

另据行业内部人士透露，德国汽车零部件供应商ZF（采埃孚）正考虑退出与Wolfspeed在德国西部合作的一项价值30亿美元的微芯片制造项目，原本ZF计划投资1.85亿美元入股该工厂。

与此同时，另一家美国芯片制造商英特尔上月也宣布，作为其成本控制战略的一环，将位于德国东部的工厂建设项目推迟两年。

Wolfspeed的建厂计划受阻，无疑是对德国重振工业雄心的又一次打击。