是 FD-SOI 的早期创新者，我们的先进的定制和标准产品投产已经有几年了，被广泛用于各种终端市场上。特别是，我们的产品有助于汽车工业向全数字化和软件定义架构以及无人驾驶技术发展。我们期待与其他排名前列
2022-04-21 17:18:48
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2022年8月5日，第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖举办，本次论坛聚焦“智慧出行”主题。在论坛上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士分析了目前国内半导体行业的现状，总结了11年来
2022-08-05 10:17:496603 意法半导体宣布，其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功:其应用处理器引擎芯片工作频率达到3GHz，在指定的工作频率下新产品能效高于其它现有技术。
2013-03-13 09:40:241837 
意法半导体独有的FD-SOI技术配备嵌入式存储器，有望突破更高性能，以实现更低工作功耗和更低待机功耗。
2013-11-09 08:54:091663 在我们大多数人“非黑即白”、“非此即彼”的观念里，半导体厂商应该不是选择FinFET就是FD-SOI工艺技术。
2015-07-07 09:52:224208 半导体晶圆代工公司格罗方德（Globalfoundries）日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台，以满足新一代物联网（IoT）装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体
2015-10-08 08:29:221285 耗尽型绝缘上覆矽（FD-SOI）制程技术正从原本的“迟到”（too-late）位置摇身一变，成为可望在物联网（IoT）与汽车市场取代鳍式场效电晶体（FinFET）的理想替代方案了。对于许多人来说，业界主导厂商代表出席一场相关领域的业界活动，象征着为这项技术背书。
2016-04-18 10:16:033433 
Globalfoundries技术长Gary Patton透露，其22FDX全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）制程技术可望今年稍晚上市，而目前该公司正在开发后续制程。
2016-05-27 11:17:321545 Samsung Foundry行销暨业务开发负责人Kelvin Low在接受EE Times欧洲版访问时表示，该公司的技术蓝图显示，28纳米FD-SOI嵌入式非挥发性记忆体将分两阶段发展，首先是在
2016-07-28 08:50:141435 获得英 特尔（Intel）、三星、台积电（TSMC）等大厂采用的FinFET制程，号称能提供最高性能与最低功耗；但Jones指出，在约当14纳米节 点，FD-SOI每逻辑闸成本能比FinFET低16.8%，此外其设计成本也低25%左右，并降低了需要重新设计的风险。
2016-09-14 11:39:022462 
晶体管（FinFET）制程技术外，也投入全耗尽型绝缘层上覆硅（FD-SOI）市场，并推出22纳米及12纳米FDX制程平台，抢攻物联网商机。
2016-11-17 14:23:221271 22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDX eMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美国所展示的，格芯22FDX eMRAM具有业界领先的存储
2017-09-25 17:21:098685 5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。
2017-09-29 11:22:5713150 格芯Fab1厂总经理兼高级副总裁Thomas Morgenstern表示，FD-SOI（全耗尽平面晶体管）工艺将是格芯当前战略中心与创新的源泉。
2018-09-20 09:30:1910317 对未来影响最大的六项前沿技术。它们涉及脑科学、新材料、机器人、医药应用、纳米技术、灾害预报与分析等领域
2011-05-06 08:21:221933 今晨，燃烧了16天的伦敦奥运会圣火缓缓熄灭，第30届夏季奥运会就此落幕。然而，伦敦奥运会中一度震惊世界的创新及前沿技术却让我们意犹未尽。电子发烧友网小编跟大家一起来回顾
2012-08-13 09:57:566651 ，特别适用于面临性能和功耗双重挑战的相关应用，比如自动驾驶、AIoT、先进传感器和边缘智能等应用。 在2024年第九届上海FD-SOI论坛上，来自芯原股份、三星电子、意法半导体和IBS等公司的嘉宾着重分享了当前FD-SOI发展的前沿信息，以及这些重点公司的布局。
2024-10-28 06:57:004142 
半导体领域的顶尖专家、企业高管及学术代表，围绕 FD-SOI （全耗尽绝缘体上硅）工艺的技术优势、发展趋势、设计实现等核心议题展开深入探讨，为推动 FD-SOI 技术在边缘 AI 、智能物联网、汽车电子等领域的创新应用搭建了高效交流平台。 电子发烧友网今年继续在现场为大家带来
2025-09-25 14:11:367748 
第十届上海 FD-SOI 论坛 2025 年 9 月 15 日 下午的专题二环节 ， 继续 聚焦 FD-SOI 的设计实现， 来自多家全球半导体领导公司的 专家 、 国内大学 学者和企业代表
2025-09-25 17:41:258710 
3G通信技术的发展历程，不看肯定后悔
2021-05-25 06:20:15
FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）技术是一种新的工艺技术，有望成为其30纳米以下的技术节点中成本效益最高的制造工艺。如果采用28纳米技术制作一颗晶片，在相同的选件和金属层条件下，FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
求FPGA最前沿技术及信息更新时，在哪能看到？
2015-10-16 16:48:22
UWB技术前沿Ultrawide bandwidth(UWB)技术前沿技术概述定位特性室内定位系统的性能评判指标LOS与NLOS定位方法1.到达角度（AOA）2.到达时间（TOA）3.到达时间差
2021-07-26 08:16:05
本帖最后由 xiayuqun 于 2013-6-15 09:13 编辑
[TFT彩屏视频教程].王伟民目录: TFT屏是什么TFT模组的优点学用TFT容易吗相关知识准备TFT模块主要技术
2013-06-13 22:46:10
传感器(Sensor)技术(Technology)是现代科技的前沿技术，传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术产业，它以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。
2019-09-24 06:07:16
半导体为代表的欧洲半导体科研机构和公司相继迎来技术突破，快速发展，为MRAM的商业化应用埋下了伏笔。 2014年，三星与意法半导体签订28nm FD-SOI技术多资源制造全方位合作协议，授权三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技术优势？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要应用？
2021-06-26 07:14:03
解决方案。为了推进AiP技术在我国深入发展，微波射频网特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写封装天线技术发展历程回顾已飨读者。
2019-07-17 06:43:12
和边缘计算让嵌入式技术向智能计算领域迈进。嵌入式技术一直在创新中求发展，每次技术革命都将带动嵌入式技术迈入新的台阶，嵌入式技术创新帮助产业升级换代，嵌入式人才的价值也随着嵌入式系统拥抱前沿技术，经过积累...
2021-10-28 09:07:39
日高峰论坛聚焦“未来汽车”热点话题此外，展前在酒店召开的两天的高端论坛(2019年3月18-19日)将为业界精英们带来新能源汽车与智能网联汽车领域在前沿技术发展趋势，政策解读，产业破冰，更将关注电池
2019-07-19 04:20:15
液晶显示技术40年发展历程回顾，不看肯定后悔
2021-06-03 06:24:47
物联网最新前沿技术应用大赏（图文）
2012-08-20 19:39:48
国家重点支持的研发项目名录；提出工程科技支撑与促进我国经济社会发展的新思路。“电磁效应领域基础与前沿技术”为本项目系列论坛之一，旨在组织我国电磁效应领域涉及基础研究和前沿技术的专家系统地对本领域非对称
2017-11-23 10:40:39
瓦楞包装制造展览会。此次展会将全面凝聚全球包装印刷行业力量，整合国际前沿技术与先进发展理念，促进行业间的交流与沟通，有效推动行业健康与持续的发展。届时，在50,000平方米的展示区域中，将吸引550家
2011-01-05 16:08:28
尊敬的先生/女士，您能否提供步骤和可能的图表，以便在ADS仿真中获得N-MOS FD-SOI晶体管的C-V曲线？提前谢谢Gadora 以上来自于谷歌翻译 以下为原文Dear Sir/Madam
2018-11-15 16:42:08
通”、“超牌”、“广业”等多家公司。经过一年的发展，这时的移动电源在技术方面才具备了移动电源的雏形：管理电路、芯片、电芯各方面基本具备相关技术。一个移动电源的基本框架才形成。市场也开始有所起色，但国内
2014-04-03 23:13:48
22nm以后的晶体管技术领域，靠现行Bulk MOSFET的微细化会越来越困难的，为此，人们关注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件与基于立体通道的FinFET。由于这些技术都不需要向通
2010-06-23 08:01:42888 22nm以后的晶体管技术领域，靠现行BulkMOSFET的微细化会越来越困难的，为此，人们关注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件与基于立体通道的FinFET。
2011-01-18 17:53:421852 IDF 2011 展示“互联计算”前沿技术
2011-05-07 11:57:05561 意法半导体（ST）、Soitec与CMP（Circuits Multi Projets）携手宣佈，大专院校、研究实验室和设计公司将可透过CMP的硅中介服务採用意法半导体的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501589 龙芯，作为我国一项长期发展规划，一直以来是中国人心里面的期盼，早一阵子龙芯的商用笔记本也都已经发布了，现在我们来对龙芯的发展历程做一个回顾，了解一下我们国家的“芯
2012-12-03 09:59:2212963 日前，意法半导体（ST）宣布位于法国Crolles的12寸（300mm）晶圆厂即将拥有28奈米 FD-SOI技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技术的能力。
2012-12-14 08:45:271206 意法半导体（ST）宣布意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件（FD-SOI）技术荣获2013年度电子成就奖（ACE）能源技术奖。根据客户的节能与性能权衡策略，FD-SOI芯片本身可节约20%至50%的能耗，使终端设备可更快散热，并实现更长的使用寿命。
2013-05-10 09:06:431211 据报道,意法半导体公司决定选择格芯22FDX®用来提升其FD-SOI平台和技术领导力，格芯FDX技术将赋能ST为新一代消费者和工业应用提供高性能、低功耗的产品。
2018-01-10 16:04:426591 GlobalFoundries的FD-SOI技术已经略有成效，近日传来消息，又迎来意法半导体（ST）的大单进补，在第二代FD-SOI技术解决方案领域吧彻底取代三星。
2018-01-15 14:16:031813 在工艺节点进展方面，三星电子晶圆代工业务执行副总裁兼总经理 ES Jung表示，三星晶圆代工业务发展路线将包括FinFET和FD-SOI两个方向，FD-SOI平台路线如下图。目前FD-SOI工艺主要
2018-04-10 17:30:002144 ST表示，与传统的块状硅技术相较，FD-SOI能提供更好的晶体管静电特性，而埋入氧化层能降低源极(source)与汲极(drain)之间的寄生电容；此外该技术能有效限制源极与汲极之间的电子流
2018-03-10 01:25:001097 物联网FD-SOI制程 若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工
2018-03-15 10:54:002872 导读： 为促进前沿技术交流，奇元裕公司于3月14日上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界精英共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会，同时分享了大尺寸硅片及3D传感和VCSEL
2018-04-27 15:00:081437 晶圆代工厂格芯日前宣布其22纳米全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI)制程技术取得了36项设计订单，其中有超过十几项设计将会在今年出样(tape-out)。另一方面，其竞争对手三星则预计今年将采用其28nm FD-SOI制程出样20余款芯片。
2018-05-02 16:16:135272 格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。
2018-05-14 15:54:003070 
加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI
2018-05-25 11:20:001951 生产FD-SOI工艺的公司有ST Micro（其正在将此工艺用作28纳米IDM的生产），三星代工厂（28纳米工艺投产中，18纳米工艺计划投产），以及格芯代工厂（22纳米工艺投产中，12纳米计划投产）。
2018-08-02 11:35:245500 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应，满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00871 随着FD-SOI技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注，Soitec的业务也迎来了蒸蒸日上的发展，从其最新的财务报表即可见一斑。
2018-12-23 16:45:123407 研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。 作为合作事宜的一部分
2019-02-24 15:56:01574 RISC-V架构的上海芯原微电子董事长、中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，RISC-V可为两岸带来开源的新商机，摆脱过去Arm、Intel生态系的独大，在物联网、人工智能（AI）领域让IC设计厂商有更多发展机会。 为协助台湾产业迈入人工智能加物联网（AIoT）时代，并从嵌入式
2019-03-15 18:25:01626 当MOS器件的特征尺寸不断缩小至22nm及以下时，提高沟道的掺杂浓度和降低源漏结深已仍不能很好的改善短沟道效应。在SOI绝缘层上的平面硅技术基础上提出FD-SOI晶体管。研究发现要使FD-SOI有效
2019-04-10 08:00:00
13 为求低功耗、高能效及高性价比之元件，市场逐渐开发出FD-SOI（完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管）结构；而FD-SOI构造主要以SOI晶圆为核心，透过传统Si芯片制程方式，进而以水平式晶体管架构，取代线宽较大（16～12nm）之FinFET元件。
2019-05-22 17:22:205089 
日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上，此份协议即刻生效，以确保未来数年的高水平大批量生产。
2019-06-11 16:47:333991 事实胜于雄辩，与以往FD-SOI论坛上只以PPT展示FD-SOI优势相比，本次论坛多家公司以已经采用FD-SOI工艺的产品说明其优势，其震撼效果难以言传！
2019-08-06 16:22:454242 长期跟踪研究半导体工艺和技术趋势的IBS CEO Handel Jones发表演讲，并对FD-SOI未来走势做出预测。
2019-08-06 16:25:004363 在FD-SOI工艺迁移中也发现一些问题，就是可用的IP短缺，例如流行的高速串口IP等缺失。
2019-08-06 16:13:445032 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22纳米 FD－SOI （22FDX）平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:161136 AI芯片设计大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），基于本身Nexus技术平台，发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA（现场可程序化逻辑门数组）产品。
2020-02-12 22:57:171218 AI芯片设计大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），基于本身Nexus技术平台，发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA（现场可程序化逻辑门数组）产品。
2020-02-27 14:54:381080 据外媒报道称，GlobalFoundries（格芯）今天宣布已经完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）。
2020-02-28 11:24:282970 “FD-SOI使用的范围非常广，包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年，我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”，Soitec
2020-07-06 17:03:362535 
“FD-SOI使用的范围非常广，包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年，我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”，Soitec
2020-07-07 16:04:044287 11月6日至8日举行的2020中国自动化大会期间，包括20余位院士在内的上百名业内专家，围绕“智能制造”“机器学习”“智慧城市”等热点话题，展望人工智能的前沿技术与未来发展。
2020-11-11 10:09:5810999 当前，智慧物联网、自动驾驶、数据中心、5G、可穿戴、智慧家居等新兴应用不断涌现，边缘人工智能技术、Chiplet（芯粒）、RISC-V、FD-SOI、第三代半导体技术等技术蓬勃发展，给半导体产业带
2021-02-03 11:35:343104 集微网报道，当前，智慧物联网、自动驾驶、数据中心、5G、可穿戴、智慧家居等新兴应用不断涌现，边缘人工智能技术、Chiplet（芯粒）、RISC-V、FD-SOI、第三代半导体技术等技术蓬勃发展，给
2021-02-03 13:48:312906 Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出了一系列FPGA产品，包括在嵌入式视频方面应用比较多的CrossLink-NX，重新定义的Certus-NX，去年Q4问世的基于安全的FPGA Mach-NX，以及最新推出的CertusPro-NX，另外明年还会推出基于FD-SOI平台的两款新品。
2021-08-14 10:07:446557 揭晓，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士荣获“年度中国IC产业杰出人物”奖。 中国 IC 设计成就奖旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体以及杰出个人，同时表彰其在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡
2023-03-31 09:38:382480 （电子发烧友网原创报道）2023年10月23日 第八届上海FD-SOI论坛隆重举行，论坛由芯原股份和新傲科技主办，SEMI中国和SOI产业联盟支持。该活动自2013年开始每年举行一次，上次第七届论坛
2023-11-01 16:39:043350 
谷歌 Pixel 6 拆解，FD-SOI首次被用于5G毫米波
2023-12-07 16:15:46939 
本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365137 
据悉，FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术，能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制，相较于现有的 40nm EPM 技术，新工艺大幅度提高了性能指标：能效提升 50%，数字密度增加三倍有余，并能够承载更大的片上存储和更低的噪音系数。
2024-03-21 14:00:231482 的主题演讲，以及参与了一场聚焦嵌入式人工智能话题的小组讨论。 在6月12日上午的上海国际嵌入式大会上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士发表了题为《Chiplet构建高效可扩展的AIGC算力引擎》的主题演讲。戴博士首先回顾了大语言模型和AIGC技术的发展历程，并基于当前AI PC、
2024-06-20 11:48:191565 FD-SOI技术的市场发展现状与趋势，尤其是该技术在AIGC时代的应用前景。通过具体分析和比较FD-SOI、Bulk CMOS和F
2024-10-23 10:22:161108 
空间。当然，从AIoT这个应用方向也能够看出，RF IP对于基于FD-SOI工艺打造芯片是至关重要的。 在第九届上海FD-SOI论坛上，芯原股份无线IP平台高级总监曾毅分享了主题为《为SoC设计提供基于FD-SOI的IP技术平台》的报告，详细介绍了芯原股份基于FD-SOI的无线
2024-10-23 16:04:441107 
，芯原微电子（海南）有限公司承办的第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛顺利召开，主要探讨的主题包括数字疗法、脑机接口和康复机器人。 在论坛开幕致辞环节，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士回顾了过去两届南渡江
2024-11-22 09:30:241125 
)和三星的合作，它已经在微控制器领域找到了自己的出路。早在2018年，意法半导体就宣布，它正在为汽车市场提供采用28nm FD-SOI工艺制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器。现在，意法半导体宣布了
2025-01-21 10:27:131124 
MediaTek 在 MWC 2025 上展示了超多领域的前沿技术，让我们一起来回顾一下吧！
2025-04-08 14:43:38912 ，与芯原共同探讨 AI 可穿戴领域的前沿技术和未来发展趋势。 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在致辞中指出，AI 眼镜是可穿戴设备与 AI 技术融合的典型代表。此前，分析师数据表明，AI 眼镜最早也要到 2026 年才可能迎来爆发，但他坚信
2025-04-16 13:59:56519 ，与芯原共同探讨 AI 可穿戴领域的前沿技术和未来发展趋势。 会上，芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP 事业部总经理戴伟进分享了《可穿戴设备，赋予你更近的 AI 交互》的主题内容。他指出，在 AI + 可穿戴设备领域，特别是 AI 眼镜领域，存在
2025-04-16 14:38:00550 近日，第十八届全球光伏前沿技术大会在上海开幕。天合光能战略、产品与市场负责人张映斌博士受邀发表主题演讲并倡导：随着背面发电技术的进步，光伏行业应与时俱进、全面升级以组件综合效率及综合发电为核心指标的评价新体系。
2025-06-16 10:47:59852 电子发烧友网黄晶晶现场报道，在7月17日举行的第五届RISC-V中国峰会主论坛上，芯原股份创始人、董事长兼总裁、上海开放处理器产业创新中心理事长戴伟民发表演讲，回顾了上海推动RISC-V发展的历程
2025-07-17 15:21:222635 
芯原股份今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程
2025-09-25 10:52:23421 为期两天的第十届上海FD-SOI论坛上周圆满落幕。作为半导体行业年度技术盛会，本次论坛汇聚了全球半导体领域的顶尖专家、企业高管及学术代表，围绕 FD-SOI工艺的技术优势、发展趋势、设计实现等核心
2025-10-10 14:46:25584 2025年9月25日，第十届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店圆满举办。本次论坛由芯原股份 (简称“芯原”)、新傲科技和新傲芯翼主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。超过300位来自衬底
2025-10-13 16:45:401030 环节，芯原股份董事长戴伟民表示：“海南是数字疗法（Digital Therapeutics, DTx）产业的‘先行者’，2022年发布的《海南省加快推进数字疗法产业发展的若干措施》，是全球首个覆盖数字疗法全周期的支持政策；2025年，海南进一步出台《海南省关
2025-11-11 09:59:104911 11月25日，AspenCore全球电子成就奖颁奖典礼在深圳大中华喜来登酒店盛大召开。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士被授予“年度最佳管理者”奖，以表彰其带领芯原取得的一系列成就，以及在过去一年对电子产业的发展所作出的杰出贡献。
2025-12-01 14:59:04305 量”颁奖典礼上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士凭借其在半导体产业发展中的卓越贡献，荣获“卓越企业家”奖项。
2025-12-15 09:50:25904
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