芯联集成:抓住半导体复苏机遇,三条增长曲线驱动业绩飙升

2024年，全球半导体行业在经历下行期后终于迎来复苏曙光。消费电子领域的需求回暖促使行业去库存，同时汽车电子、人工智能等新兴领域对半导体的需求也持续增长。中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，半导体需求更是随着新兴领域的快速发展而不断攀升。在这一背景下，芯联集成（688469.SH）凭借其精准的市场洞察和强大的技术实力，迅速抓住了这一产业窗口期。

芯联集成坚持“技术+市场”双轮驱动策略，积极构建硅基功率器件、碳化硅、模拟IC三条核心增长曲线。随着行业暖流逐渐传导至公司，芯联集成感受到了前所未有的市场热度，订单火爆、产能满载，业绩也呈现向好态势。

在碳化硅（SiC）业务领域，芯联集成更是引领了功率半导体创新浪潮。尽管市场存在IGBT产能过剩、碳化硅大幅降价等热议话题，但芯联集成凭借在高端产能方面的布局，成功抓住了新能源汽车和新能源产业对功率器件的高要求市场。根据NE时代发布的数据，芯联集成功率模块装机量在2024年前三季度超过91万套，同比增速超过5倍。这得益于公司在IGBT和SiC技术领域取得的显著进步，不仅实现了IGBT芯片的快速迭代和量产，还在SiC MOSFET领域取得了突破，出货量位居亚洲第一。

此外，芯联集成还积极拓展国内外客户，与多家主流新能源汽车主机厂达成战略合作关系。随着国家对汽车领域政策支持力度的加大，以及市场回暖等多重因素影响，芯联集成的SiC业务有望迎来更强劲的增长。公司预计到2024年，SiC MOSFET业务将实现营收超10亿元，并朝着2027年全球市场份额30%的目标迈进。

除了碳化硅业务外，芯联集成还在模拟IC领域发力，不断拓展市场新空间。新能源、智能化、数字化浪潮的推动下，模拟芯片市场规模稳步增长。芯联集成围绕BCD工艺技术展开攻坚战，成功推出了多个车规级技术平台，并获得了市场突破。这使得芯联集成成为国内少有的拥有高压、低压BCD全平台的晶圆厂之一。

基于模拟IC特有的工艺技术平台，芯联集成可以代工电源管理芯片和高集成车载节点控制器，满足AI服务器、数据中心等应用方向对高效率电源管理芯片的需求。同时，公司还选择了适合自身发展的代工模式，与设计公司开展合作，强化产品竞争力。随着大量客户的导入和产品平台的相继量产，芯联集成的12英寸模拟IC业务营收也实现了快速增长。

在业绩方面，芯联集成保持了上市以来一贯的业绩增速节奏。2024年第三季度，公司单季度营收达到16.68亿元，同比增长27.16%；毛利率也转正达到6.16%，同比提高14.42个百分点。前三季度累计营业收入达到45.47亿元，同比增长18.68%；归母净利润同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%。这些数据表明，芯联集成的盈利能力正在持续向好。

展望未来，芯联集成将继续以高于行业平均值的研发投入和全面先进的技术布局，牢牢把握新兴业务竞争的制高点。公司将不断拓展产品种类和应用领域，提供一站式芯片系统代工方案，进一步保障未来营收的持续稳定增长。同时，芯联集成还将积极响应国家国产替代政策号召，为半导体行业的自主可控贡献力量。

在智能化趋势和新能源赛道的双重驱动下，芯联集成作为行业佼佼者，正紧握产业变革的窗口期，以强大的竞争力和前瞻性的战略布局不断推动科技进步。其相关业务不仅成为公司业绩的“压舱石”，也成为国产替代进程中的重要驱动力。