制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
智能无处不在：安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态，即...
2024-11-15 922
今日看点丨英特尔将更多Arrow Lake芯片订单外包给台积电；西门子全球裁员高达
1. SK 海力士考虑采用ASML 的High NA EUV 设备 韩国芯片大厂SK海力士14日表示，正考虑使用ASML造价4亿美元的高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影系统设备，来生产下一代存储器芯片。 据报道，...
2024-11-15 1104
第一，二，三，四代半导体分别指的是什么
芯片是如何分类的，以及与一代、二代、三代、四代的对应关系？ 第一代半导体 代表材料：硅（Si）、锗（Ge）。 锗的缺点：热稳定性差。 锗晶体管在1948年的出现，从1950年至1970年代初，锗晶...
2024-11-15 9722
中国大陆最大封测巨头长电科技易主，华润入主
11月13日晚间，长电科技公告称，公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）和芯电半导体（上海）有限公司（以下“芯电半导体”）转让给磐石润企（深圳）...
2024-11-15 2292
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！
江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、...
2024-11-14 815
Bumping工艺升级，PVD溅射技术成关键推手
在半导体封装的bumping工艺中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）溅射技术扮演了一个非常关键的角色。Bumping工艺，即凸块制造技术，是现代半导体封装领域的关键技术之一。它通过在芯...
2024-11-14 3604
贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
探讨电子设计中的电源效率与稳健性 2024 年 11 月 13 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 联手推出一本新电子书，重点介...
2024-11-14 711
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合， 专为可持续发展、电动出行和数据中心
该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围 为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决...
2024-11-14 757
今日看点丨消息称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片；LGD开发出可穿在身上
1. AMD 确认全球裁员4% ！影响或达1000 人 据一位发言人称，芯片设计商AMD正在裁减部分全球员工。用户在网上留言板上发布了几个匿名帖子后，AMD证实了这一消息。AMD目前正通过多次收购以及...
2024-11-14 806
台积电停供大陆芯片 国台办发声
据央视新闻报道，在13日的国务院台办例行新闻发布会上，对于记者提问：台积电已答应美方要求暂停向中国大陆客户供送相关芯片，对此有何评论？的问题，发言人朱凤莲表示，推进两岸产业...
2024-11-14 1365
10万亿，日本投向半导体
近年来，在地缘政治和各种因素的影响下，以中美为首的国家正在大力发展半导体业务。与此同时，日韩和越南等国家，也正在大力投入这个产业。 日本：向芯片投资10万亿元 日本首相石破茂...
2024-11-14 1461
晶振电路设计诀窍，工程师必备技巧!
晶振作为时钟电路中必不可少的信号传递者，单片机要想正常运作就需要晶振存在。因此，在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计，是能够为电子提供最好的空间利用率...
2024-11-13 2775
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体...
2024-11-13 1235
三维堆叠封装新突破：混合键合技术揭秘！
随着半导体技术的飞速发展，芯片的性能需求不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid Bonding）技术应运而生，并迅速...
2024-11-13 4117
距离2025最近的一场电子信息行业盛会即将开幕
2024行将岁末，电子信息行业在起伏震荡中继续前进。随着大洋彼岸新一轮大选完成，即将到来的2025势将面临各种确定性与不确定性叠加、交缠的复杂局面，如何应对这些风险、挑战便成为眼下...
2024-11-13 479
今日看点丨华为 Mate70 系列真机泄露；苹果首次进军智能家居网络摄像头市场
1. 华为 Mate70 系列真机泄露：居中三挖孔屏，消息称新机电源键变大增加识别面积 博主 @数码闲聊站发文称，华为 Mate70 系列有真机泄露了，可以看到居中三挖孔屏，金属中框类似直角 + 大倒...
2024-11-13 1826
华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案
2024 年 11 月 13 日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显...
2024-11-13 1233
泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐
新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源 泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率测量仪器，旨在助力对功率容量和效率有更高要求的行业，促进行业创新。全新 TICP 系...
2024-11-13 618
揭秘3D集成晶圆键合：半导体行业的未来之钥
随着半导体产业的快速发展，集成电路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成为行业发展的必然趋势。在这一背景下，3D集成晶圆键合技术应运而生，成为实现这些...
2024-11-12 2930
功率半导体性能表征的关键技术研究与应用分析
引言 全球能源结构的变革深刻影响着电力电子产业的发展，以IGBT为代表的功率半导体器件是电力电子设备能源转换与传输的关键，在新能源汽车、光伏储能、轨道交通等多个关键产业广泛应用...
2024-11-12 873
合作案例 | 一文解开远山氮化镓功率器件耐高压的秘密
引言氮化镓（GaN），作为一种具有独特物理和化学性质的半导体材料，近年来在电子领域大放异彩，其制成的氮化镓功率芯片在功率转换效率、开关速度及耐高温等方面优势尽显，在5G通信、新...
2024-11-12 1518
原理图符号和PCB封装有什么不同？
“ 原理图符号及PCB封装是电子设计中最基本的要素。本文针对刚踏入电子设计的新人，介绍了原理图符号与PCB封装区别，以及在KiCad中两者的对应关系。 ” 什么是原理图符号？ 原理图符号抽...
2024-12-04 4925
今日看点丨欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42亿美元；消息称苹果 / 三星超薄高
1. 欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42 亿美元 荷兰经济部周一表示，欧盟将投资1.33亿欧元（1.42亿美元）在荷兰建立光子半导体试点生产设施。 这笔资金是总额3.8亿欧元的资金的一部分，旨在...
2024-11-12 1008
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
2024 年 11 月 12 日 - 安森美（onsemi，纳斯达克股票代号：ON ）宣布推出 Treo 平台，这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术构建的模拟和混合信号平台。 该平台为安森美广...
2024-11-12 946
佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存，加速高性能终端设备AI应用
根据IDC预测，到2024年底，全球内置GenAI功能的智能手机出货量将达2.342亿部，同比增长363.6%，占整体出货量的19%；到2028年，这一数字预计将增长至9.12亿部，2024年至2028年的年复合增长率将达到...
2024-11-12 1544
利用SIP Layout工具构建PoP封装结构的方法
PoP封装结构 将要创建的元件参数如下： 1、共有3颗die，上面封装基板正面放置2颗， Wireband连接形式；下面封装基板正面放置1颗，Flipchip连接形式； 2、共有两个封装堆叠，各有1块基板，均为...
2024-11-12 1874
多壳层MXene@Co-MoS2封装Si/TiO2碳纤维核,打造独立锂储能电极
硅基（Si-based）材料因具有高比容量为新一代便携式电子设备提供了更多可能性。然而，低导电性和循环过程中的体积膨胀问题严重限制了其发展。最佳的改善措施是选择特定的材料以建立一种...
2024-11-12 1605
CGD和QORVO将彻底改变电机控制解决方案
评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流 / 永磁同步电机控制器 / 驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 2024 年 11 月 12 日 英国剑桥 - 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (C...
2024-11-12 929
真空回流焊炉/真空焊接炉——宇航级元器件
北京时间2024年10月30日4时27分，搭载着神舟十九号载人飞船的长征二号F遥十九运载火箭点火发射，成功将3名航天员送入太空。12时51分，神舟十九号载人飞船与空间站组合体成功实现自主快速交...
2024-11-11 2147
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