0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶圆制造recipe(工艺配方)的定义、重要性、种类及构建和验证方式

中科院半导体所 来源:老虎说芯 2024-12-10 17:11 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

本文介绍了在半导体制造领域,recipe(工艺配方)的定义、重要性、种类,以及构建和验证方式,并介绍了优化方向。

半导体制造领域,recipe(工艺配方)是指一套精确定义的工艺参数和操作程序,用于指导生产设备执行特定的加工任务。它贯穿于晶圆制造的各个工艺环节,是实现工艺稳定性、产品质量控制以及生产效率提升的核心工具。

Recipe 的定义与重要性

1、什么是Recipe

Recipe 是一套设备参数的集合,用于指导生产设备完成特定工艺步骤。例如,蚀刻设备的recipe中可能包含气体流量、腔体压力、RF功率、蚀刻时间等详细参数。这些参数直接决定了晶圆的加工效果。

简单类比:可以将recipe看作“食谱”。就像烹饪中需要精确控制食材、调料和火候,晶圆制造中也需要recipe严格定义加工条件,确保生产结果一致性。

2、Recipe 的重要性

精准制造:通过recipe,确保晶圆制造中的每一步达到所需的精度和一致性。

可重复性:在量产环境中,recipe的标准化能显著提高工艺的可重复性。

问题排查:当发生工艺异常时,recipe的追踪和调整是问题分析与解决的关键。

Recipe 的种类

在晶圆制造的不同环节中,recipe分为多个类型,根据功能和用途主要可以归纳如下:

1、工艺recipe(Process Recipe)

包含具体的加工条件,如温度、时间、化学试剂浓度等。例如,PVD(物理气相沉积)中的recipe定义了靶材的种类、电压参数等。

用途:指导工艺设备完成特定任务,如蚀刻、光刻、掺杂。

2、量测recipe(Measurement Recipe)

用于量测设备中,定义如何检测加工结果的具体参数。例如,量测CD(Critical Dimension,关键尺寸)时,需要设置检测位置、扫描方式、光源参数等。

用途:实时监控工艺结果,提供反馈给工艺工程师

3、校准recipe(Calibration Recipe)

用于设备校准和维护,确保设备能够按照设定的工艺参数正常工作。

用途:通过周期性的设备校准,消除潜在的设备偏差。

4、优化recipe(Optimization Recipe)

针对生产效率或工艺窗口扩展的需求,进行参数微调后的recipe。例如,在量产阶段,通过调整采样点数,优化量测时间。

Recipe 的构建与验证

1、构建流程

Recipe的建立通常在新工艺开发或新设备上线时进行,其构建需要以下几个关键步骤:

需求分析:明确加工目标。例如,在氧化过程中,需达到的薄膜厚度和均匀性。

参数设计:根据目标,设定关键参数范围(如温度、气体比例等)。

初步实验:通过小批量试验验证初始参数的可行性。

调整与优化:根据实验数据调整参数,进一步缩小工艺窗口。

标准化:将最终的recipe存储为固定模板,用于量产。

2、验证方法

实验验证(DOE,实验设计):采用多因素实验法,研究参数间的相互作用,确保recipe的鲁棒性。

与基准对比:通过量测结果(如CD、膜厚)与基准值对比,确认recipe的准确性。

统计分析:利用SPC(统计过程控制)工具,分析数据的稳定性和一致性。

Recipe 的优化

1、优化目标

提高生产效率(Throughput):减少加工时间或采样点数。

提升工艺稳定性:确保加工结果的偏差在可接受范围内。

扩展工艺窗口:增加设备和工艺的容错性。

2、优化方法

采样点优化:通过分析长期数据,确定最低采样点数以保证监控效果。例如,将原本13个点的CD量测改为9个点。

量测条件优化:调整量测方式,减少重复性工序。例如,在更关键的站点集中量测,跳过某些中间步骤。

智能算法辅助:通过机器学习算法,分析历史数据,预测最优参数设置。

3、平衡准确性与效率

Recipe 的优化本质是一个平衡问题。过少的监控点可能导致异常未被及时捕获,而过多的监控点会降低生产效率。因此,MI(量测工程师)需要深入理解工艺需求,找到最优解。

Recipe 在工艺流程中的作用

1、实时监控与反馈

在晶圆制造中,inline量测(在线监测)是确保工艺稳定的关键手段。通过量测recipe,可以捕捉工艺过程中的微小偏差,并及时反馈给工艺工程师进行调整。例如:若发现某站点的CD偏差超过规格范围(OOC/OOS),MI团队会根据量测数据定位问题来源,通知PE团队调整工艺参数。

2、异常捕获

量测recipe 的准确性决定了捕捉异常的能力。通过合理设计量测条件,可以尽早发现工艺异常,避免大范围的晶圆报废。类比:这就像一个精密的报警系统,能在问题刚刚出现时发出警报,而不是等到问题扩展到“不可挽回”阶段。

3、提升量产能力

Recipe 的标准化与优化能显著提高生产效率,降低设备运行的复杂性,同时减少因工艺波动带来的良率损失。

总结

Recipe 是晶圆制造的核心“规则书”,贯穿从工艺开发到量产的整个流程。它的建立和优化不仅需要深厚的工艺知识,还需要大量的数据分析和验证工作。作为工艺工程师或量测工程师,深刻理解recipe的构建与应用是确保晶圆制造顺利进行的关键:

工艺recipe:指导设备执行加工步骤,决定晶圆性能。

量测recipe:用于实时监控工艺结果,提供反馈。

优化recipe:平衡效率与准确性,扩展工艺窗口。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    30004

    浏览量

    258499
  • 工艺
    +关注

    关注

    4

    文章

    708

    浏览量

    30117
  • 晶圆制造
    +关注

    关注

    7

    文章

    306

    浏览量

    25131

原文标题:详解晶圆制程recipe(工艺配方)

文章出处:【微信号:bdtdsj,微信公众号:中科院半导体所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    制造工艺详解

    本内容详解了制造工艺流程,包括表面清洗,初次氧化,热处理,光刻技术和离子刻蚀技术等
    发表于 11-24 09:32 7491次阅读

    【「大话芯片制造」阅读体验】+ 芯片制造过程和生产工艺

    的工序还要保证芯片良率,真是太难了。前道工序要在上布置电阻、电容、二极管、三极管等器件,同时要完成器件之间的连接线。 随着芯片的功能不断增加,其制造工艺也越加复杂,芯片内部都是多层
    发表于 12-30 18:15

    提供半导体工艺可靠测试-WLR可靠测试

    随着半导体工艺复杂度提升,可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。级可靠(Wafer Level Reliability, WLR)技术通过直接在未封装
    发表于 05-07 20:34

    8寸盒的制造工艺和检验

    小弟想知道8寸盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
    发表于 08-04 14:02

    制造工艺流程完整版

    `制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为处理
    发表于 12-01 15:43

    单片机制造工艺及设备详解

    今日分享制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。制造
    发表于 10-15 15:11

    制造工艺的流程是什么样的?

    都是不可缺少的。所以近年来全球的紧缺不仅仅是只导致了内存条和SSD的涨价,甚至整个电子数码产品领域都受到了非常严重的波及。可见
    发表于 09-17 09:05

    振对扩音器的重要性看了就知道

    振对扩音器的重要性
    发表于 02-05 06:14

    什么?如何制造单晶的

    纳米到底有多细微?什么?如何制造单晶的
    发表于 06-08 07:06

    《炬丰科技-半导体工艺》IC制造工艺

    。光刻胶的图案通过蚀刻剂转移到晶片上。沉积:各种材料的薄膜被施加在晶片上。为此,主要使用两种工艺,物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD)。制作步骤:1.从空白开始2.自下而上
    发表于 07-08 13:13

    浅谈制造工艺过程

    制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为处理
    发表于 04-16 11:27 1.5w次阅读

    简述制造工艺流程和原理

    制造在半导体领域,科技含量相当的高,技术工艺要求非常高。而我们国半导体事业起步较晚,在
    的头像 发表于 08-12 14:13 4.8w次阅读

    探究裸检测的重要性

    特正在寻找新的解决方案,例如解决图像传输不准确的主要原因:宏观缺陷。 实验 即使在超洁净10级环境中,我们也会发现在上有时会产生宏观缺陷,在单晶晶锭生长和
    的头像 发表于 04-03 17:31 940次阅读
    探究裸<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>检测的<b class='flag-5'>重要性</b>

    浅切多道切割工艺 TTV 厚度均匀的提升机制与参数优化

    TTV 厚度均匀欠佳。浅切多道切割工艺作为一种创新加工方式,为提升 TTV 厚度均匀
    的头像 发表于 07-11 09:59 412次阅读
    浅切多道切割<b class='flag-5'>工艺</b>对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b> TTV 厚度均匀<b class='flag-5'>性</b>的提升机制与参数优化

    制造中的退火工艺详解

    退火工艺制造中的关键步骤,通过控制加热和冷却过程,退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子,并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保
    的头像 发表于 08-01 09:35 1703次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制造</b>中的退火<b class='flag-5'>工艺</b>详解