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标签　>　焊盘设计

焊盘设计

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焊盘设计技术

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信号层：分为TopLayer（顶层）和BottomLayer（底层），可以进行布线和摆放元器件。

2023-11-05 标签：pcb 元器件电路板 1753 0

BGA焊盘设计经验交流分享

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引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA焊盘小 2. BGA焊盘过小 3. 白字上BGA焊盘 4. BGA焊盘盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 标签：BGA 焊盘焊盘设计 313 0

PCB设计中的焊盘是什么？PCB中错误的焊盘尺寸会导致的问题

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通孔焊盘必须有一个实心圆环以确保可焊性，它是孔壁和焊盘外周边之间的金属。圆环规格设计得足够大，允许钻头从孔中心偏移符合预期。但是，如果焊盘太小，则环形圈...

2023-09-15 标签：pcb 电镀 BGA 2479 0

pcb焊盘设计工艺流程

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1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范...

2023-08-09 标签：pcb emc PCB焊盘 1208 0

PCB设计中的焊盘是什么？PCB中焊盘设计的分类

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2023-06-25 标签：pcb 焊盘设计 3285 0

小白必知|多层板的焊盘设计之半盖半露设计、等大设计

今天来聊聊两种设计——半盖半露设计、等大设计。

2022-12-23 标签：pcb 多层板焊盘设计 549 0

PCB焊盘设计中的两种焊接方法介绍

SMD是指阻焊层开口小于金属焊盘的焊盘工艺。该工艺降低了焊接或脱焊过程中焊盘脱落的可能性。然而，缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积，并减小了相...

2019-05-08 标签：smd pcb设计焊盘设计 3838 0

PCB设计中的常见不良现象分析

常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。

2019-04-20 标签：ic pcb设计焊盘设计 8735 0

电路板焊盘结构设计的基本条件有哪些

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焊盘（land），表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的...

2019-07-11 标签：电路板焊盘设计 1025 0

ALLEGRO 焊盘设计器菜单流程

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2018-05-10 标签：PCB设计 allegro 焊盘设计 1644 0

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十年设计经验：PCBA板设计要求立即下载

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贴装元器件的焊盘设计立即下载

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BGA焊盘设计的工艺性要求立即下载

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SMT焊盘设计规范立即下载

类别：PCB设计规则 2013-06-25 标签：SMT 焊盘设计 945 0

焊盘设计资讯

一名优秀PCB工程师必知的焊盘设计规范

印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线，是指 PCB 板上起各个元器件电气导通作用的连线。印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。

2022-12-12 标签：元器件焊盘设计 PCB 631 0

PCB焊盘需要注意哪些问题

焊盘是过孔的一种，PCB焊盘设计需注意以下事项。

2011-05-07 标签：PCB 焊盘设计 3860 0

焊盘设计数据手册

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