1. 古尔曼:苹果明年将更新整个iPad产品线
Mark Gurman(马克·古尔曼)表示,苹果计划在2024年更新其整个iPad系列。这意味着iPad Pro、iPad Air、iPad mini和入门级iPad的新型号将于明年推出。
古尔曼在最新一期的Power On时事通讯中谈到了进入假日购物季时缺乏新iPad和AirPods耳机的情况:“苹果本可以尝试推出更多新产品,但改进后的iPad和AirPods还没有准备好。该公司计划在2024年更新其整个iPad产品线。新款低端AirPods耳机也将于明年推出,更新的AirPods Pro型号将于2025年推出。”
2. 传三星Galaxy S24 Ultra将采用钛金属边框
三星Galaxy S24系列手机预计将于2024年1月正式发布,有望搭载高通骁龙8 Gen 3以及三星自研Exynos 2400芯片。近日韩国消息源表示,三星Galaxy S24 Ultra旗舰机型将采用钛金属边框,这也是自苹果和小米之后,又一个采用钛金属边框的厂商。
消息人士称,三星希望在S24 Ultra机型首次尝试钛金属边框,如果该特性受欢迎,将扩展至其它机型。知情人士透露,三星电子计划在其越南工厂生产钛合金中框。目前苹果iPhone 15 Pro系列的边框采用“内部铝合金、外部包裹钛金属”的方案,而小米14 Pro钛金属板采用99%纯钛边框方案,二者表面均有拉丝处理以及涂层。消息称三星此前铝合金边框的生产成本不到20美元,预计S24 Ultra将采用与苹果类似的“内铝外钛方案”。
3. 联发科天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片正式发布,采用全大核架构
在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑 9300,这也是全球首款全大核架构智能手机芯片。联发科在发布会上表示,联发科智能手机 SoC 连续三年全球市场份额第一。
联发科称天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”,这是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺,拥有 227 亿个晶体管。从发布会获悉,天玑 9300 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720,没有使用性能低下的 Arm Cortex-A5XX 系列小核。天玑 9300 拥有 8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存,相比天玑 9200,同能耗下性能提升 15%,多核峰值性能提升 40%,同性能下能耗下降 33%。
4. 消息称苹果正自研高性能移动设备电池,计划于 2025 年实现商用
据报道,苹果公司正在开发下一代电池,目标是在 2025 年实现商用化。这种电池将采用全新的材料和技术,大幅提升性能,有望为苹果的移动产品带来革命性的变化。
报道称,据业内人士消息,苹果公司正在进行这款新型电池开发项目,计划在 2025 年之后推出的自家产品中使用这款电池。苹果公司不仅参与了电池的正负极材料等核心部分的开发,还力求创造出与现有电池完全不同的新型电池。正极材料是决定电池能量密度、输出、稳定性等性能的关键材料。苹果公司正在研究用镍、钴、锰、铝等原材料配制出新的正极材料,以提高电池性能。
5. 苹果证实:不会推出搭载Apple Silicon芯片的27英寸iMac
苹果公司已证实,没有计划发布搭载Apple Silicon芯片的新款27英寸iMac。苹果在过去两年中停产了基于英特尔芯片的27英寸iMac和iMac Pro,并且尚未推出采用Apple Silicon芯片的更大屏幕iMac作为替代品,而最近更新的24英寸iMac采用了M3芯片。对于想要更大或更高端桌面的客户,苹果建议将27英寸Studio Display与Mac Studio或Mac mini搭配使用。
报告称,苹果不会生产Apple Silicon芯片版本的27英寸iMac来取代2022年停产的配备英特尔芯片的型号。相反,该公司将iMac系列的重点放在2021年初首次发布的24英寸型号上,今年秋天该型号刚刚升级采用了M3芯片。
6. 小米宣布成为西班牙智能手机出货量第一品牌
小米官方今日宣布:今天是小米西班牙成立六周年。根据 Canalys 数据,小米已成为 2023 年第二季度西班牙最畅销的智能手机品牌。
小米于 2017 年年底进军西班牙市场,在 2018 年 1 月便占据 10% 的市场份额,而 2019 年则实现了翻倍,到 2022 年则稳定在 30% 左右。据称,Redmi Note 12 系列去年是小米西班牙最畅销的产品。小米还表示,其目标是到 2024 年保持销售领先地位并押注高端市场。小米还宣布,自 2017 年 11 月登陆西班牙市场以来,小米社区应用注册粉丝已超过 100 万。
今日看点丨联发科天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片正式发布;古尔曼:苹果明年将更新整个iPad产品线
- 联发科(259247)
- AI(298881)
相关推荐
热点推荐
联发科首款5G SoC重AI 天玑1000能效惊人
一段时间以来,联发科专注于5G SoC芯片的研发,并计划在高端5G设备领域替代高通Snapdragon 855。好消息这款芯片现已正式推出,联发科正式将芯片命名为天玑1000,它将成为该公司5G
2019-11-27 09:44:16
5315
5315华为、小米和OPPO将采用联发科最新5G SoC天玑720
7月24日消息,据国外媒体报道,华为、小米、OPPO等手机厂商将采用联发科刚刚推出的5G SoC天玑720。 据悉,联发科的天玑720采用台积电的7nm工艺打造,并且集成了低功耗的5G调制解调器
2020-07-25 10:37:36
5850
5850冲入旗舰市场后,联发科又以天玑8000系列打入高端智能手机
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)联发科的天玑9000顶级旗舰芯片已为大家所熟悉,其以冷静输出的特性,被多家智能手机厂商的旗舰机型所采用。近日,联发科再次乘胜追击,发布天玑系列5G移动平台新品:天玑
2022-03-03 15:07:42
4820
4820MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代
2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端
2023-11-07 09:14:49
1517
1517
MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新
2023 年11月21日 – MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑
2023-11-21 16:01:06
1693
1693
智能手机+端侧生成式AI,联发科天玑8300加速其普及
前不久,联发科发布了年度高端旗舰手机SoC天玑9300,将AI大模型装入手机,很快联发科的定位轻旗舰的8系列芯片也进行了更新,天玑8300同样拥有先进的生成式AI技术与高能效特性。可以说这两款芯片
2023-11-22 16:07:44
2826
2826
硅基觉醒已至前夜,联发科携手生态加速智能体化用户体验时代到来
,芯片能力的跃迁都是一切的起点。从率先落地端侧AI大模型,到打造天玑AI智能体化引擎,联发科一直跑在行业最前沿。去年发布的天玑9400不仅端侧AI算力行业领先,还首发了端侧视频生成、端侧LoRA训练、端侧
2025-04-13 19:51:03
首创开源架构,天玑AI开发套件让端侧AI模型接入得心应手
正式提出“智能体化用户体验”方向,并启动“天玑智能体化体验领航计划”。更值得注意的是,其三大AI工具链的发布——天玑开发工具集、AI开发套件2.0,以及升级的天玑星速引擎与旗舰芯片天玑9400+,标志着联发
2025-04-13 19:52:44
明年上半年将看到搭载联发科第二颗的5G SOC的终端产品
联发科31日举办法人说明会,对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门,执行长蔡力行表示,对于联发科5G来说,“不见得有特别影响”,且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片),以满足客户需求,明年上半年将看到搭载联发科第二颗的5G SOC的终端产品。
2019-08-06 15:56:25
3210
3210联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片天玑1000
11月26日,联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:天玑,北斗七星之一)。
2019-11-26 15:06:29
3828
382813项全球第一 MediaTek天玑1000遥遥领先5G时代
联发科上周发布旗舰级5G芯片MediaTek天玑1000,一举产品特点,跑分等共拿下13项全球第一,行业内鲜有敌手,成为目前最强的5G芯片,搭载该芯片的首款旗舰终端也将于明年初问世。 联发科一直
2019-12-04 09:09:00
3265
3265联发科旗舰级5G移动平台天玑1000有什么特点?
2019年11月26日 , MediaTek在中国深圳举办“MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会”,正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000,为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接,带来创新的多媒体、AI和影像技术。
2019-11-26 14:23:55
4348
4348联发科首款集成5G芯片天玑1000发布,旨在为高端旗舰机提供5G连接
11月26消息,IC设计厂商联发科技(MediaTek)在深圳召开5G方案发布暨全球合作伙伴大会,正式推出旗下首款集成5G调制解调的智能手机SoC移动平台——天玑1000。该移动平台定位旗舰,旨在为高端旗舰智能手机提供高速稳定的5G连接。
2019-11-26 15:56:56
4622
4622天玑上场 联发科角逐全球5G市场
联发科首发的天玑旗舰级5G SoC 天玑1000,在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的组合,同时采用联发科最新的AI独立处理器APU3.0,性能全面领先.
2019-11-28 11:43:00
1577
1577联发科天玑1000 5G芯片报价70美元,它的底气是什么
近日,联发科发布了旗下首款5G单芯片方案天玑1000,规格强悍,拥有数十项世界第一,Intel也几乎同时宣布未来的5G笔记本会采用联发科5G方案,一时间让联发科风头无两。
2019-12-02 09:20:33
5034
5034联发科发布天玑1000,与高通相比其性价比高
联发科发布了旗舰级5G移动平台——天玑1000。据介绍,天玑1000是联发科首款5G移动平台,集成5G调制解调器,采用7nm工艺制造,支持多种全球最先进的技术,并针对性能进行了全面提升。
2019-12-03 16:55:14
7811
7811OPPOReno3将全球首发搭载联发科天玑1000L 5G芯片
12月13日消息,OPPO官网显示,Reno3将搭载联发科天玑1000L 5G芯片(全球首发),Reno3 Pro搭载高通骁龙765G芯片。
2019-12-13 17:48:15
5310
5310联发科推出的天玑1000芯片是全球最好的5G芯片
在4G时代,高通芯片在性能层面总能压联发科一头。因此,当高通骁龙865盛大发布后,在业界很有“排面”。联发科表示不服。近日,联发科再度举办媒体说明会,联发科无线通信事业部协理李彦辑博士、无线通信事业部产品行销处经理粘宇村出场,向C114等行业媒体强调,天玑1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:35
7339
7339联发科发布天玑800 将为中高端5G智能手机带来旗舰级体验
去年11月底,联发科发布了旗舰级5G单芯片天玑1000,在5G、性能、AI、拍照、游戏等多方面都有突破性的创新,其中天玑1000L已经由OPPO Reno 3首发。
2020-01-08 10:10:27
3775
3775联发科通过5G发力 天玑800与骁龙765G势均力敌
自Helio X系列芯片败走之后,联发科近年来基本放弃了旗舰芯片的研发。而2019年作为5G元年,联发科在2019 年底领先高通,率先发表5G 芯片“天玑1000”芯片,希望通过5G进一步扩展市场。
2020-04-15 08:49:08
10364
10364
联发科天玑800跑分曝光 与高通765G相当
自Helio X系列芯片败走之后,联发科近年来基本放弃了旗舰芯片的研发。而2019年作为5G元年,联发科在2019 年底领先高通,率先发表5G 芯片“天玑1000”芯片,希望通过5G进一步扩展市场。
2020-04-15 09:06:54
11304
11304
联发科发布天玑1000+增强版,带来真正的旗舰级5G体验
2020年5月7日,MediaTek(联发科)举办线上媒体技术沟通会,发布搭载多项全球领先技术的天玑1000系列技术增强版--天玑1000+ 。MediaTek 5G芯片天玑1000+基于天玑
2020-05-07 16:52:24
3276
3276天玑1000+发布 联发科旗舰升级显露新动机
,相关新机种本应在Q1面市。不过,联发科5G产品线的市场推广节奏并未放缓,日前该公司又发布了天玑1000的增强版天玑1000+。 作为天玑1000系列的延伸,天玑1000+自然延续了该系列在无线通信、算力、AI相机和游戏上的硬件核心性能,如5G双载波聚合
2020-05-07 18:00:42
13338
13338联发科线上发布天玑1000+,具有多方面的强悍性能
新冠疫情没有阻挡5G技术商用的步伐。随着中国这个全球最大的5G市场商用进度加快,去年发布的5G芯片天玑1000表现不佳,联发科面临的压力倍增。昨日,联发科继续推出天玑1000系列,发布了天玑1000+,可以看做是天玑1000的“强化版”。
2020-05-09 15:47:28
3650
3650联发科推出全新5G SoC处理器天玑820,独家支持5G+5G双卡双待
5月18日下午,联发科正式发布了定位主流市场的全新5G SoC处理器“天玑820”,这也是继天玑1000、天玑1000L、天玑1000+、天玑800之后,联发科的第五款5G SoC,产品规模在业内遥遥领先。
2020-05-18 17:16:27
22672
226725G普及还得看它,Redmi 10X全球首发搭载联发科天玑820
近期,手机圈儿十分热闹,多个品牌发布联发科的5G终端,中高端、轻旗舰、次旗舰轮番上,无论联发科的5G芯片天玑系列,还是手机品牌犀利的产品定位和真香定律,都赚足了眼球。而消费者眼花缭乱之余,也能充分
2020-05-21 10:27:15
3678
3678联发科天玑系列5G芯片组在日本市场开售,华为5G手机也将开售
据国外媒体消息,联发科的5G芯片组将在日本开售。本次在日本市场销售的天玑系列 5G 芯片组,包含针对旗舰款手机所设计的增强版天玑 1000+、用于高阶款手机的天玑 820,还有用于中阶款手机的天玑 800 等三款芯片组。
2020-06-10 15:51:30
2908
2908天玑1000一鸣惊人 账面上的联发科占满赢面
1000Plus机型触及主流旗舰配置,乃至天玑820、天玑800在中端市场占据优势,属于联发科的时刻似乎到来了。 拥抱新制程 天玑1000一鸣惊人 联发科在深圳发布旗下首款5G SoC天玑1000,虽然这款SoC并没有面市,但其所支持的诸多特性,已经在后续登场的芯片上得到证实。 台积电7nm制程工艺、集成
2020-08-31 13:10:46
3035
3035追求5G式的极致体验 天玑1200定位于旗舰芯片
旗舰手机芯片越来越追求 5G 式的极致体验了。1 月 20 日,联发科发布了天玑 1200,这款芯片定位于“天玑旗舰”,通过搭载更先进的 5G 和 AI 技术,在拍照、视频和游戏等多媒体场景下,能够
2021-01-22 16:50:06
2202
2202联发科将发布首款6nm高端芯片——天玑1200
历史新高,还重返全球十大半导体排行榜中的第八位。 联发科的逆袭,离不开天玑系列移动平台的热销。在过去的一年中,天玑1000+、天玑820、天玑800、天玑800U和天玑720的表现都堪称优良,并被用在了数款爆款手机中。 联发科将正式发布旗下首款6nm高端芯片——天玑1200。
2021-01-24 10:31:16
4072
4072
联发科将推出天玑5G芯片,采用6nm EUV工艺
联发科今年的5G处理器赢得了华米OV在内的大厂订单,业绩大涨,天玑系列功不可没。今年除了天玑1000/800/700系列之外,很快还会有新一代的高端5G天玑芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:53
3022
3022联发科仍天玑700是唯一支持5G双卡双待的移动平台
11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,面向主流大众5G市场,将带来更加物美价廉的5G终端。
2020-11-11 09:53:41
3498
3498联发科迎来天玑新成员,或开启平价5G终端时代
11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,面向主流大众5G市场,将带来更加物美价廉的5G终端。
2020-11-11 10:27:01
1980
1980联发科推出一款5G智能手机芯片天玑700
据国外媒体报道,在进入5G之后存在感明显增强、已推出了多款5G智能手机芯片的联发科,在今日又推出了一款5G智能手机芯片天玑700。
2020-11-11 17:22:22
4175
4175联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员—天玑 700
联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员——天玑 700,其采用 7nm 制程工艺,旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验,定位入门的联发科5G芯片天玑700上市意味着5G手机价格将会进一步下探。
2020-11-11 15:46:06
5025
5025联发科推出入门级5G芯片:天玑700芯片
11月11日晚间,不仅是苹果发布了自研的M1芯片,联发科也推出了入门级5G芯片天玑700。该芯片采用7nm制程,辅以5G调制解调器,支持载波聚合,可实现更快的连接(最高2.77Gbps下行链路速度
2020-11-12 09:15:30
3992
3992
联发科天玑700发布,定位入门级产品
天玑系列作为联发科在5G芯片市场的重磅产品系列,该系列已经完成了对入门、中端、高端和旗舰的市场覆盖,至今已经推出了天玑720、天玑800、天玑1000三大系列,各系列还进行了细分型号,例如天玑1000+、天玑1000L、天玑800U等。而刚刚发布的天玑700,则是归属于入门级定位的产品。
2020-11-13 11:27:18
5352
5352联发科宣布新一代5G旗舰处理器在明年春节前问世
2020年5G手机爆发,联发科也凭借天玑系列在高中低端5G手机市场上打了个翻身仗。现在高通已经发布骁龙888处理器了,联发科也表态新一代5G旗舰处理器预计在明年春节前问世。
2020-12-09 08:51:47
1974
1974联发科表态将在春节前推5G旗舰处理器
2020年5G手机爆发,联发科也凭借天玑系列在高中低端5G手机市场上打了个翻身仗。现在高通已经发布骁龙888处理器了,联发科也表态新一代5G旗舰处理器预计在明年春节前问世。
2020-12-09 09:48:56
2123
2123联发科6nm旗舰天玑1200今日登场 主频最高为3.0GHz
1月20日消息,昨日晚间,高通公司正式发布新一代5G移动平台骁龙870,网友称其为骁龙865++。 而这颗次旗舰处理器也将由摩托罗拉edge s首发搭载。 有意思的是,今日是联发科也将发布2021
2021-01-20 10:44:55
4835
4835联发科重磅发布全新天玑旗舰5G移动芯片
今天,联发科技举办了线上发布会,正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。在发布会上,小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰惊喜现身,宣布Redmi将首发旗舰平台天玑1200,将会推出Redmi首款旗舰游戏手机。
2021-01-20 15:22:25
2440
2440联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200 平台性能大幅提升
今天下午,联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200。 据悉,天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大
2021-01-20 17:35:04
3293
3293联发科正式发布新一代天玑旗舰芯片
2021年1月20日 ,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。
2021-01-21 09:15:11
3416
3416联发科新一代天玑问世,芯片市场格局生变
2020年是联发科5G产品爆发的一年,天玑1000、天玑800和天玑700三个系列的5G芯片在全球热卖,赢得了行业合作伙伴和客户的高度认可。时间进入2021年后,联发科表现得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:09
69212
69212一文详解联发科新旗舰天玑1200
2021年1月20日,联发科举办天玑新品线上发布会,正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。 相比上一代的天玑1000系列来说,全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:52
5164
5164一文了解联发科5G芯片天玑1200
今天,联发科发布其今年首颗天玑系列5G芯片——天玑1200,基于台积电6nm工艺,CPU采用1+3+4三丛架构设计,其中包括一颗超大核A784,主频为3.0GHz。
2021-01-21 14:49:04
8360
8360联发科天玑1200和1100有何不同?
联发科发布新一代5G旗舰SoC产品,天玑1200与天玑1100。考虑到两款芯片很快将在不少中高端智能手机上采用,它们之间有何异同呢?从联发科官方给出的一张图表我们就能清晰看出它们的相同
2021-01-21 15:58:21
4743
4743Redmi将首发联发科旗舰平台天玑1200
今日下午,联发科召开了2021旗舰芯片发布会,并在会上正式推出了两款天玑5G新品:天玑1200与天玑1100。其中,产品与市场定位都更高的天玑1200是这场发布会的主角。
2021-01-21 17:03:08
2541
2541联发科天玑1200芯片:能打破拍照上的魔咒吗
1月20日,联发科正式推出了新款5G芯片天玑1200和天玑1100。按照联发科的定位,这两款新品主打旗舰市场,A78大核、台积电6nm工艺以及出色的AI性能等,都是它们的核心亮点。 发布会过后,联发
2021-01-22 10:39:57
3727
3727联发科天玑1200芯片性能怎么样?
联发科天玑1200正式登场。继高通麒麟之后,联发科也带来了2021年的主力旗舰芯片。借助5G机遇,联发科在手机芯片市场成功逆袭,天玑1200无疑是趁热打铁的芯片产品。
2021-01-25 10:07:21
66566
66566传联发科将打造两款天玑芯片
近日,联发科发布了两款全新天玑系列5G移动芯片——天玑1200和天玑1100,均采用6nm工艺制程。当然,随着这两款中高端芯片的推出,中低端芯片也不会太远。
2021-01-26 15:48:46
2385
23855G芯片将首次超过4G成联发科的主力
2020年,联发科的5G芯片天玑系列打了个漂亮的翻身仗,2021年刚开年就发布了天玑1200/1100系列5G芯片,本季度内5G将首次超过4G成为联发科的主力。
2021-01-28 10:52:49
2356
2356vivo S9系列将首发联发科天玑1100芯片
今年初,联发科正式发布了全新的天玑5G旗舰芯片的天玑1200和天玑1100,采用台积电6nm制程工艺,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9将于3月3日发布,首发搭载天玑 1100。
2021-03-02 11:23:27
4216
4216联发科新平台发布会定档12月16日
近日,联发科公司正式宣布MediaTek天玑旗舰战略暨新平台将定档12月16日,届时联发科新一代旗舰5G移动平台天玑9000旗舰芯片可能会在联发科的新品发布会上正式亮相。
2021-11-29 11:26:09
3344
3344联发科天玑1200/1100冲入安兔兔年度的旗舰芯片TOP5
第五,骁龙888Plus和骁龙888分列三、四名。天玑这两代产品性能稳定,功耗均衡,出色的发挥控制无疑是加分项。 安兔兔发布年度口碑最好旗舰SoC排名(图片来源于网络) 通过榜单可以看到,旗舰芯片TOP5中,联发科天玑系列两款芯片杀入了榜单,这得益于联发科在5G时代一直以
2021-12-10 10:36:31
7971
7971
联发科天玑9000旗舰芯片正式发布,OVMH谁才是首发?
、小米、荣耀四家都宣布了将在明年推出搭载天玑9000的机器,那么谁是首发呢?一起来看一下! 最最最重磅的肯定大家翘首以盼的天玑9000首发花落谁家,在天玑9000发布会上,OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉表示:“OPPO下一代Find X旗舰系列,将首发搭载天
2021-12-16 17:01:29
1688
1688
联发科发布天玑8000轻旗舰,天玑战队正式集结
两款手机芯片,与天玑9000组团形成天玑战队,本次发布也被看做是联发科向高端旗舰市场迈出的重要一步。 天玑8000系列包含天玑8100和天玑8000。天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程,拥有出色的性能和能效表现。两款平台都采用了八核CPU架构设计,天玑
2022-03-02 09:27:47
3443
3443联发科正式发布天玑8000系列5G芯片
近日,联发科公司正式面向高端市场发布了新一代天玑8000系列,主要包含了天玑8000与8100两款,联发科公司向冲击高端芯片市场的脚步正在加速。天玑8000系列主要采用台积电5nm制程,八核CPU架构设计。
2022-03-02 11:43:02
2960
2960联发科发布天玑8000系列5G移动平台
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)联发科的天玑9000顶级旗舰芯片已为大家所熟悉,其以冷静输出的特性,被多家智能手机厂商的旗舰机型所采用。近日,联发科再次乘胜追击,发布天玑系列5G移动平台新品:天玑
2022-03-08 11:42:57
2760
2760联发科天玑9200+ 旗舰5G移动平台打造性能超强悍安卓
联发科天玑9200+ 旗舰 5G 移动平台 打造性能超强悍安卓 联发科这是要打造性能超强悍安卓手机,MediaTek发布了天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台, 9200+ 旗舰 5G 移动平台
2023-05-10 19:18:45
2237
2237联发科下一代旗舰芯定名天玑9300,芯片市场又要神仙打架了?
知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料称,联发科下一代旗舰手机处理器命名天玑9300,相比前代旗舰,这次将会迎来大升级改款迭代。这将是今年最强旗舰芯片,将于今年下半年推出。 这两年联发科的旗舰芯一波比
2023-05-15 15:58:44
1081
1081
联发科天玑6100+处理器发布 5G终端将于2023年三季度上市
为满足市场需求,联发科于7月11日发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+,这款芯片是专为主流5G设备而设计的移动平台
2023-07-20 16:11:17
3399
3399联发科天玑9300引发业界讨论
最新报告显示,联发科再次成为全球智能手机芯片市场的领导者,占据了32%的市场份额。他们的旗舰芯片天玑9300的崛起引发了业界的讨论。
2023-08-09 16:14:56
1861
1861天玑9300最新消息 联发科天玑9300采用Arm最新旗舰GPU G720功耗性能再硬卷
天玑9300最新消息 联发科天玑9300采用Arm最新旗舰GPU G720功耗性能再硬卷 使用台积电4nm制程的联发科新一代旗舰芯片天玑9300最新消息被爆料了一些出来。 联发科新一代旗舰芯片天玑
2023-09-01 15:18:48
2683
2683联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”
MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系,MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前
2023-09-08 12:36:13
2932
2932MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片,开启全大核计算
MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式 AI
2023-11-06 21:35:02
1156
1156联发科发布天玑9300,全大核计算时代来了!
最近,移动科技领域掀起了一场空前热烈的风暴,而焦点则集中在联发科旗下的天玑9300旗舰芯片。这一宏大的发布事件不仅引发了机圈的狂热关注,更为整个行业带来了一场技术的飞跃。天玑9300以其卓越的性能
2023-11-07 09:05:38
1433
1433
联发科天玑9300最高可运行330亿参数AI大模型
联发科天玑9300最高可运行330亿参数AI大模型 联发科这个是要把AI大模型带到手机端的节奏吗?联发科正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,天玑9300号称最高可运行330亿参数AI
2023-11-07 19:00:06
2508
2508全球首款全大核移动处理器联发科天玑9300正式亮相
11 月 6 日晚间,在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片 —— 联发科天玑 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
2664
2664古尔曼:苹果明年将更新整个iPad产品线
“苹果公司可以尝试更多的新产品,但ipad和airpod尚未准备好。该公司计划在2024年之前对ipad的整体生产线进行升级。低价型新型airpod耳机也将于明年推出,新的airpod节目将于2025年推出。”
2023-11-08 11:42:28
1156
1156彭博:苹果预计明年翻新整个iPad产品线
彭博社的马克?古尔曼 (Mark Gurman) 在最新一期时事通讯中写道,苹果计划在 2024 年更新其整个 iPad 产品线,这意味着我们将看到新款 iPad Pro、iPad Air、iPad mini 和新款入门级 iPad。
2023-11-08 15:38:11
1049
1049联发科天玑9300惊艳亮相,以多个性能第一开启全大核计算时代!
前不久,联发科天玑9300 旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性脱颖而出,引来数码圈网友的疯狂围观。早在天玑9300正式发布之前,其采用的创新全
2023-11-09 17:24:21
959
959天玑9300是真的强,安卓旗舰认准全大核CPU
近日,联发科宣布推出全新天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,该芯片凭借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特点,赢得了众多数码爱好者的喜爱。在此之前,关于天玑9300所使用的创新全大核CPU架构
2023-11-09 16:58:34
1192
1192
天玑9300内存硬件压缩技术大幅降低手机AI大模型内存占用 行业第一
近期,联发科发布了全新一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300。创新的全大核架构设计结合新一代AI处理器APU和联发科特有的前沿技术,为端侧生成式AI应用提供强劲性能,带来精彩、丰富的端侧生成式
2023-11-09 19:17:44
1415
1415
联发科创新技术加速AI生态布局,天玑9300重新定义AI移动体验
全新一代的旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300已由联发科发布,其独特的全大核架构设计,结合新一代AI处理器APU和联发科的先进技术,为生成式AI应用提供强劲的性能,给用户带来精彩纷呈的生成式AI
2023-11-10 14:37:50
814
814
联发科全大核天玑9300将实现游戏主机级全局光照
近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件
2023-11-12 17:40:16
1304
1304
联发科天玑游戏生态圈火速拓展,天玑9300旗舰芯坐享其成
近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件
2023-11-12 09:46:05
1380
1380
联发科天玑9300性能暴增称霸机圈!这才是旗舰机标配
CPU架构,强大的生成式AI能力,以及高性能、低能耗的GPU,被看作是解围的热门法宝。 强悍全大核CPU,满足旗舰手机高性能需求 联发科天玑9300的问世,标志着智能手机芯片领域的一次巨大飞跃。其全新的全大核CPU架构,包括四个Cortex-X4超大
2023-11-16 14:51:42
1193
1193
MediaTek 发布天玑 8300 移动芯片,全面革新推动端侧生成式 AI 创新
MediaTek 发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑 8000 系列,赋能高端智能手机 AI 创新。作为天玑 8000 系列家族的新成员,天玑 8300
2023-11-21 20:30:02
1150
1150
MediaTek天玑9300旗舰芯亮相UDE 2024
在UDE 2024第五届国际半导体显示博览会上,MediaTek再次展现了其在科技领域的深厚实力和创新精神。除了之前提到的商用显示解决方案外,MediaTek还带来了一个重磅产品——天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。
2024-02-29 10:29:30
1271
1271联发科发布旗舰5G生成式AI移动芯片
在近日举办的联发科天玑开发者大会2024上,这家全球知名的芯片巨头宣布了旗下最新的旗舰产品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片。这款芯片不仅代表了联发科在性能上的又一次飞跃,更引领了移动芯片行业与AI技术的深度融合。
2024-05-07 14:47:21
1062
1062天玑9300+正式亮相,生成式AI能力堪称旗舰天花板!
近期,联发科天玑开发者大会2024(MDDC 2024)在深圳召开。在此次会议上,联发科延续天玑旗舰的突破精神,推出旗舰5G生成式AI移动平台——天玑9300+。作为联发科旗舰芯的又一力作,天玑
2024-05-07 18:25:14
1913
1913
联发科发布天玑9300+芯片
联发科重磅推出全新旗舰芯片——天玑9300+,这款芯片以其卓越的全大核CPU架构吸引了业界关注。天玑9300+的八核CPU设计包括4个主频高达3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4个主频为2.0 GHz的Cortex-A720大核,为手机提供强大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58
1728
1728联发科发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片
联发科重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片,这款芯片在性能上迈出了崭新的一步,为用户带来震撼的生成式AI体验。特别值得一提的是,联发科与全球多家知名大模型企业建立了紧密的合作关系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
1599
1599联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片
近日,联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。 据悉,该款芯片基于台积电
2024-05-08 17:43:43
1725
1725联发科天玑9300+登场,端侧生成式AI刷新业界最高速
近日,在深圳举办的天玑开发者大会2024(MDDC 2024)掀起了一股技术风暴。本次盛会上,联发科携旗下备受期待的旗舰5G生成式AI移动平台——天玑9300+首次惊艳亮相,成为行业瞩目的焦点。作为
2024-05-08 21:24:15
1834
1834
联发科发布天玑AI开发套件,赋能终端生成式AI应用
联发科近日推出了全新的天玑AI开发套件,旨在为合作伙伴打造一站式解决方案,以加速终端生成式AI应用的开发。这款套件集合了四大核心模块,为AI应用开发者提供了全面的技术支持。
2024-05-10 11:19:25
1153
1153天玑9400生成式AI技术太牛了!打造最强AI体验
联发科技再度突破技术前沿,推出全新天玑9400旗舰芯片,这是业界首款集成智能体AI的5G SoC。继天玑9300首次将生成式AI应用引入手机后,天玑芯片继续巩固其在端侧AI领域的领导地位。此次发布
2024-10-14 14:06:57
1049
1049
天玑9400权威测试AI性能跑分第一,领跑行业
联发科近日隆重推出其最新旗舰芯片——天玑9400,这款芯片是天玑家族的第二代全大核SoC,并且成为首款集成智能体AI的5G旗舰芯片。在继天玑9300成功将生成式AI应用于智能手机后,联发科凭借着领先
2024-10-14 14:57:21
1307
1307
MediaTek发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片
2025年9月22日,MediaTek发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片,作为迄今为止天玑最强大的移动芯片,其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
2025-09-23 16:42:46
1968
1968
电子发烧友App




评论