联发科天玑6100+处理器发布 5G终端将于2023年三季度上市

据联发科（MediaTek）无线通信事业部副总经理陈俊宏表示，全球范围内正在加速推进5G技术的普及，越来越多的主流移动设备开始支持这一新一代的通信连接技术，这导致对移动芯片的需求不断增长。

为满足市场需求，联发科于7月11日发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+，这款芯片是专为主流5G设备而设计的移动平台，采用了6纳米制程工艺，拥有8核心处理器，支持高达1亿像素的影像处理和10亿色彩显示，此外，该芯片还实现了5G功耗减少20%的效果。

天玑6100+芯片采用了6纳米工艺制程，内部搭载了2个Arm Cortex-A76大核心和6个Arm Cortex-A55低功耗核心，支持先进的影像技术和10亿色彩显示。

此外，天玑6100+芯片还集成了符合3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持140MHz带宽的5G双载波聚合。不仅拥有出色的5G连接性能，还配备了联发科的5G省电技术UltraSave 3.0+，能够显著降低5G通信的功耗，让搭载该芯片的5G终端续航更持久。

根据联发科的表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年第三季度上市。联发科还透露，他们目前有多个系列的天玑芯片，其中天玑9000系列主要用于旗舰手机和平板设备，天玑8000系列主要面向次旗舰级别产品，而天玑7000系列则为进一步丰富产品线提供解决方案。而天玑6000系列则是为用户提供性能升级、能效升级以及降低成本、提高效率的解决方案，主要用于中低端产品。

总的来说，随着5G市场的蓬勃发展，联发科发布的天玑6100+芯片将为主流5G设备提供更好的性能和功耗表现。这一发布进一步巩固了联发科在移动芯片领域的领先地位，并加强了其在不同市场层级上的产品线覆盖。

编辑：黄飞