联发科首款5G SoC重AI 天玑1000能效惊人

一段时间以来，联发科专注于5G SoC芯片的研发，并计划在高端5G设备领域替代高通Snapdragon 855。好消息这款芯片现已正式推出，联发科正式将芯片命名为天玑1000，它将成为该公司5G SoC系列中首款芯片。

11月26日，联发科深圳举办的新品发布会现场，发言人称，天玑1000将提供“极高的能效”，因为它的所有组件都在一个芯片内，这将使得手机制造商可以为更大的电池或更大的摄像头传感器保留内部空间。此外，该芯片的各个核心都是高性能的，其中新的AI芯片在该产品包中最为突出。

在处理器方面，7纳米八核CPU将包括四个速度高达2.6GHz的ARM Cortex-A77内核，以及四个速度高达2GHz的Cortex-A55内核。它将与ARM Mali-G77 GPU配合使用，支持120Hz FullHD +屏幕或90Hz 2K +显示器，并支持AV1流媒体格式，以及一个80MP / 24fps摄像机或较低分辨率的多摄像机选项。

天玑1000还将包括一个名为APU 3.0的新AI处理单元，该公司表示将达到ETH Zurich AI Benchmark得分55,828，是其上一代APU性能的两倍以上。该芯片将有助于相机对焦，曝光，白平衡，降噪，HDR和人脸检测，以及“世界上第一个多帧视频HDR功能”。

在无线功能方面，该公司声称天玑1000将提供6GHz以下SoC最快的吞吐量，下行速度为4.7Gbps和上行速度为2.5Gbps，同时也是首个支持双5G SIM技术的公司。该芯片有望聚合两个5G连接以实现其下载速度，并提供2G到5G网络兼容性。

也就是说，它将不包括毫米波支持，这意味着它仅适用于“在亚洲，北美和欧洲推出的全球6GHz以下5G全球网络。”但它将能够处理1Gbps Wi-Fi 6下载和上传，以及在蜂窝和Wi-Fi之间快速切换以提供最佳，最低延迟的游戏连接。联发科技还表示，SoC将支持“ 蓝牙5.1 +”，这表明固件升级的潜力超出了当前标准。

天玑1000将于“大约在2019年和2020年初”出现在未指定的设备中。该公司表示，未来的天玑系列芯片将用于高端旗舰智能手机。