联发科新一代天玑问世,芯片市场格局生变

2020年是联发科5G产品爆发的一年，天玑1000、天玑800和天玑700三个系列的5G芯片在全球热卖，赢得了行业合作伙伴和客户的高度认可。时间进入2021年后，联发科表现得更加雄心勃勃。

1月20日，联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100，打响了2021年5G布局第一炮。根据规划，联发科准备在技术、产品、品牌三个层面加大投入，进一步强化天玑系列芯片在5G终端市场上的份额。

新一代天玑问世

与上一代天玑1000系列芯片相比，此次发布的主打芯片天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、游戏等方面都有了大幅的提升。

在工艺方面，天玑1200采用了台积电6nm EUV制造工艺，晶体管密度比7nm技术提升了18%，同等性能下可以减少8%的功耗。

在内核性能方面，天玑1200采用了“1＋3＋4”的CPU内核架构，其中包含1个3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，显著提升了手机SoC的单核性能。有测试数据显示，在多种主流应用冷启动的速度上，天玑1200比市场上现有旗舰芯片提升了9%-25%。

在5G性能方面，天玑1200集成了联发科自研的5G基带芯片，通过了权威的德国莱茵T V Rheinland认证，能够为用户提供稳定、高品质的5G连接体验。实测数据显示，无论在人口密集的城区还是在居住分散的郊区，天玑1200都比其它品牌的旗舰芯片快两倍以上。天玑1200的AI表现也非常亮眼，6nm EUV工艺和软硬件全方位优化的共同作用下，这款芯片的APU性能比市场上的旗舰芯片高45%-90%，能够为手机平台上的各种AI应用提供强有力的支撑。

据联发科方面透露，小米、vivo、oppo、realme等著名手机厂商都在开发基于天玑1200、天玑1100芯片的终端产品，并将在2021年陆续投放市场。

芯片市场激战正酣

全球5G手机芯片市场经过2019年的预热、2020年的全面启动，有望在2021年迎来大爆发。与此同时，受全球政治经济形势影响，芯片和手机产品的大格局在2020年出现了重大调整，海思麒麟的高端手机芯片无法持续投产，荣耀品牌脱离华为体系后开始重组上游产业链，这为高通、联发科等芯片厂商提供了扩大市场份额的难得机遇。目前来看，高通受限于5nm先进制造工艺产能不足，可能影响其在2021年芯片大战中的表现。

高通在去年底率先发布了最新版本的5G芯片骁龙888芯片，这款芯片的代工业务被三星争取到手，于是交由三星5nm生产线独家代工。不过一方面三星的5nm产能刚刚推出，良品率有待提升；另一方面，市场需求增加带动了三星自身的5G旗舰芯片销售，会在一定程度上挤占5nm产能。因此业界估计，高通骁龙888芯片的供货能力可能会受到影响。

联发科则没有产能方面的顾虑。目前联发科的5G芯片都由台积电代工生产，产能有充分的保障。2020年联发科营收超过了百亿美元，台积电等供应链伙伴为此做出了巨大贡献，也在很大程度上强化了联发科与代工企业的合作关系，为此联发科在新片发布会上信心十足地宣布“联发科不会缺货”。

市场格局生变

联发科最早发迹于功能机时代，借助“交钥匙”形式的产品设计，联发科极大地降低了手机产业的门槛，带动了一大批国产手机品牌的崛起。不过随着市场转入智能机时代，联发科没能在第一时间跟上，被高通、苹果、三星、海思等芯片企业夺去了风采。不过在此期间，联发科凭借价格优势，一直在中低端市场占据着基本盘，在销量上并不逊于其它芯片企业。

2019年5G商用市场启动，联发科几乎与高通同时推出了5G手机芯片，并采用了当时最新的ARM架构、最先进的7nm制程，与业界领先的芯片厂商站在了同一起跑线上。在中高端市场，天玑1000系列芯片以旗舰级的性能、更具竞争力的价格大放光彩。2020年，美国经贸政策日益混乱，不断加码的出口禁令导致高通芯片销售受阻，多家中国内地手机厂商将订单转向了联发科。来自Counterpoint的数据显示，2020年三季度联发科的市场份额增至31%，超过了高通的29%，成为全球最大的智能手机芯片供应商。

据中国台湾地区媒体报道，由于小米、vivo、oppo等全球主要手机厂商持续追加订单，预计2021年上半年联发科5G芯片出货量将达到8000-9000万套，约为2020年全年出货量的1.6-1.8倍。鉴于美国国内政治局势难以在短期内缓解，预计ICT市场的现有趋势会持续一段时间，联发科如果能在此期间进一步巩固行业地位，可能会从根本上改变全球手机芯片市场的大格局。
责任编辑:tzh