在全球晶圆代工名单上，第二梯队的格芯（GlobalFoundries）、联电与中芯国际目前虽然没有提供7nm节点的制程代工服务，但为了供应更多因应新兴产业发展而造就的芯片需求，14/12nm节点的竞争关系仍然不容小觑。
2019-09-11 14:00:36
12475 TE今天宣布推出一款全新的0.4毫米细间距、堆叠高度仅为0.6毫米的板对板（BtB）连接器，以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求。
2013-01-09 14:46:492324 英特尔大约20亿美元开始兴建第一座450毫米（晶圆）工厂。Intel D1X工厂已经开始使用300毫米晶圆投产14nm，将在今年年中发布的Haswell就会从这里源源不断地走出来。
2013-01-22 08:44:451338 半导体晶圆代工厂ALTIS宣布与IBM微电子最终达成代工协议。根据该协议的条款，ALTIS将成为IBM180nm SOI技术的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471365 全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外（EUV）光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。
2013-04-21 09:42:141660 先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体（FinFET）制程后，格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出将超前台积电1年，于
2013-06-11 10:14:031390 三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。
2016-06-01 13:48:091945 报告显示，晶圆代工厂在半导体行业中的排名，有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 -- 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX®-rfa）解决方案，以及面向5G、汽车
2017-09-27 11:16:539380 德国慕尼黑和奥地利维也纳讯——英飞凌科技股份公司准备新建一座功率半导体工厂。作为功率半导体市场的领导者，英飞凌将通过此项投资，为其长期盈利性增长奠定基础。英飞凌将在奥地利菲拉赫现有生产基地附近，新建一座全自动化芯片工厂，用于制造300毫米薄晶圆。
2018-05-21 10:10:385600 
晶圆代工大厂格芯宣布，旗下最先进的FinFET解决方案“12LP+”，已通过技术验证，目前准备在纽约州马尔他的Fab 8进行生产，预计在今年下半年进行试产。
2020-07-06 10:06:054200 和代工厂希望能够保持利润。“今天，只有极少的RF SOI器件采用300mm晶圆生产，”Ng说。“这种情况的出现有很多原因，包括300mm RF SOI衬底的成本/可用性，以及支持后硅处理的基础设施等
2017-07-13 08:50:15
和代工厂希望能够保持利润。“今天，只有极少的RF SOI器件采用300mm晶圆生产，”Ng说。“这种情况的出现有很多原因，包括300mm RF SOI衬底的成本/可用性，以及支持后硅处理的基础设施等
2017-07-13 09:14:06
观点：随着市场竞争加剧的演变，台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战，让一路走来，始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势，台积电已开始着手上下游整合，以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
Plane）：图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。（6）晶圆切面／凹槽（Wafer flats／notche）：图中的晶圆有主切面和副切面，表示这是一个 P 型 晶向的晶圆（参见第3章的切面代码）。300毫米晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。
2020-02-18 13:21:38
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
和台联电等晶圆代工公司在扩大200mm或300mm晶圆RF-SOI工艺产能。格罗方德推出300mm晶圆RF-SOI工艺，包括130nm和45nm工艺。中芯宁波将承接中芯国际的RF-SOI或其他SOI
2019-07-23 22:47:11
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ：SPSN）与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为
2019-07-23 07:01:13
IC设计、生产及其他服务。公司1993年从NS收购了以色列MigdalHaemek附近的工厂，开始从事代工服务。为了扩充在专业晶圆代工领域的能力，以色列TowerSemiconductor宣布收购美国
2011-12-01 13:50:12
业内首个signoff驱动的PrimeECO解决方案发布
2020-11-23 14:28:15
% ,为全球大一大砷化镓晶圆代工厂商。
拜产线多样化与产品组合优化外,该公司毛利率稳定维持在30~35% 左右,营业利益率与净利率也尚属平稳。
2016年，公司宣布跨入光通讯市场，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
公司会在200毫米晶圆的长长的等待队伍中跳过前面的几个位置。全球200毫米和300毫米铸造厂激增一些公司最近宣布了新的制造措施，以缓解短缺的影响。英飞凌最近投资超过20亿美元在马来西亚库林建造一个200毫米
2022-07-07 11:34:54
德国英飞凌(Infineon Technologies AG)正在与X-Fab Semiconductor Foundries AG商谈出售其150毫米晶圆厂的计划。德国X-Fab公司是一家晶圆代工厂商，英飞凌正在寻求出
2006-03-13 13:07:59368 安捷伦推出12 GHz 差分晶圆探测解决方案
安捷伦科技公司宣布推出 12 GHz 差分晶圆探测解决方案。该细线探针是一个高保真度、宽带宽解决方案，允许研发和测试工程师
2010-02-23 16:49:58858 X-FAB推出单块嵌入式NVRAM作为专业晶圆代工解决方案
业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家，X-FAB Silicon Foundries，今天成为第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:451460 TE Connectivity (TE)公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
2011-06-03 09:34:331866 TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
2011-06-07 08:40:40756 全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，
2012-04-17 09:28:20827 在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI（超大规模集成电路）工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡
2012-04-26 08:51:37590 市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。
2012-08-23 09:11:44804 台积电宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。
2012-09-07 09:45:421103 
X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，这是180奈米200V MOS的独立沟槽电介质（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091981 全球晶圆代工业竞争已经打到中国内地。为就近服务中国大陆的客户，台积电、格芯、联电纷纷在大陆设立先进制程晶圆厂。
2017-05-13 01:06:461685 半导体行业观察：全球第二大晶圆代工厂格芯半导体股份有限公司宣布，正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地 关键词：格芯
2017-10-24 15:48:4310095 Technology Americas公司合作，成功演示了全球首个端到端LTE毫微微蜂窝解决方案。现场演示是2011年9月为一家一线移动服务运营商进行的。 端到端解决方案采用市售的LTE终端、Airvana LTE毫微微蜂窝、日立HeNB网关和日立推出的已面市的分组核心演进（EPC）解决方案。
2017-12-09 05:43:011654 近日，格芯宣布了其45纳米射频SOI（45RFSOI）产品的正式投放，使得格芯成为第一家为未来5G基站与智能手机，以及下一代毫米波波束赋形提供300毫米射频硅设计方案的晶圆制造商。
2018-05-11 10:43:002402 德州仪器（TI）近日宣布推出业内首个完全集成的电源管理解决方案，该方案也是首个在汽车和工业应用中用于双倍数据速率 （DDR） 2、DDR3和DDR3L存储器子系统。TPS54116-Q1直流/直流
2018-05-01 11:13:001312 ams AG（艾迈斯）宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。
2018-05-08 14:35:001047 许多代工厂都在扩大其200mm RF SOI晶圆厂产能，以满足急剧增长的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，台积电和联电正在扩大300mm RF SOI晶圆产能，以迎接5G，争抢第一波RF业务。
2018-05-29 06:08:007145 
韩国第二大存储芯片巨头SK海力士宣布，将与中国成立新的合资企业，并于今年下半年兴建新的200毫米晶圆代工生产线。
2018-07-17 11:33:525115 晶圆代工大厂格芯在28日宣布，无限期停止7纳米制程的投资与研发，转而专注现有14/12纳米FinFET制程，及22/12纳米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002752 全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布，将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家，外界担忧将对全球代工晶圆产业造成什么影响，集邦咨询（TrendForce）针对几个面向进行分析。
2018-08-31 15:12:004163 全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）昨（28）日意外宣布，将无限期搁置7纳米计划。
2018-08-31 17:32:193223 全球第三大晶圆代工厂联电传出可能会收购全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 关键词：SOI , 8SW , FEM , 格芯 基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑，芯片出货量超过400亿 格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW
2018-10-04 00:12:01598 今年7月，高通发布首个5G天线模组QTM052毫米波天线模组和QPM 56xx 6Hz以下射频模组，可以配合骁龙X50 5G调制解调器使用。今日，高通分享了更多关于QTM052毫米波天线模组的信息。
2018-10-23 17:21:372970 格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC，致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深厚联系，提供14/12nm以及更成熟技术的ASIC产品，同时为客户提供7nm及以下的新能力和替代代工工艺。
2018-11-01 10:52:583207 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应，满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00872 格芯今天宣布其先进的硅锗（SiGe）产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势，进而促进数据中心和高速有线/无线应用的强劲增长。借助格芯的300
2018-12-02 10:36:123006 关键词：硅锗 , SiGe , 格芯 业界最先进的高速硅锗技术目前可用于TB通信和汽车雷达应用的300mm生产线 格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台
2018-12-03 07:35:01695 三个月前，晶圆代工大厂格芯突然宣布搁置7纳米FinFET项目，业内哗然。在台积电、三星等竞争对手正在努力抢占7nm制程市场之时，格芯为何作出此举？放弃7nm制程后，格芯未来的路又将走向何方？这是业界关心的问题。
2018-12-03 14:30:563452 全球行动通讯大会（MWC）昨天登场，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）展示5G相关射频解决方案，格芯也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。
2019-02-26 16:24:034195 现在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的，一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 。什么是晶圆代工呢？用最简单的话讲，就是专门帮别人生产晶圆片。
2019-03-29 15:32:2719900 格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。
2019-04-24 13:58:012894 2019年4月22日，安森美半导体和格芯半导体联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达成最终收购协议。
2019-04-25 14:37:553793 昨日，美满电子（Marvell）宣布与格芯（GLOBALFOUNDRIES）已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。
2019-05-21 17:19:405205 格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求，协议确保了300毫米晶圆的大批量供应，以支持众多快速增长细分市场中的各类客户应用。
2019-06-11 09:51:00728 日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上，此份协议即刻生效，以确保未来数年的高水平大批量生产。
2019-06-11 16:47:333991 由现行SOI（Silicon on Insulator）晶圆与代工制造情形，可大致了解SOI变化趋势及重点地区，并借此探讨目前的发展现况与未来规划。
2019-06-19 16:35:2710247 京东方的这款1209mm条形屏不仅将长宽比拓展到了大约20：1，而且分辨率达到了3840×160 4K级别还采用窄边框设计，四周边框分别只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3毫米。
2019-08-04 07:27:004512 Entegris新推出的300毫米晶圆运输箱体积小40％，可重复使用 比标准容器小40％。该公司表示，其新的缩小前开式装运箱（FOSB）需要更少的面积来安全地运输二十五个300毫米晶圆，因为基板之间
2020-02-14 11:30:443926 
Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies， Inc.宣布推出面向骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的Qualcomm QTM527毫米波天线
2019-09-23 17:33:404539 阶的300毫米（12英寸）的晶圆产线，200毫米晶圆尺寸生产线数量停滞不前，自2007年登顶后，其生产线数量逐渐开始下滑，市场随之出现供应紧张状态。如今，200毫米晶圆尺寸生产线再次迎来小幅度增长。
2019-09-23 16:21:165373 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22纳米 FD－SOI （22FDX）平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:161136 才与台积电进行专利诉讼官司和解，并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布
2019-11-06 15:59:553627 据路透社报道，英特尔最近将晶圆代工厂格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。据报道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部门工作多年。这是英特尔近年来从竞争对手处挖来的又一个专家。
2019-12-13 15:18:583087 半导体硅晶圆厂环球晶圆24日宣布，与晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）签订合作备忘录，环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅（SOI）晶圆给格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录，双方未来将进一步合作，由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。
2020-02-26 16:57:373445 格芯的8SW RF-SOI的客户为6 GHz以下5G智能手机的主流FEM供应商。
2020-11-11 10:04:211059 11月17日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发布预测报告称，自2020年到2024年，全球至少将增加38座300毫米量产晶圆工厂。
2020-11-17 12:08:323037 11月24日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%。 业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将上调20-40%。今年第四季度，包括联华电子、格芯
2020-11-24 16:06:192448 业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将上调20-40%。今年第四季度，包括联华电子、格芯和世界先进（Vanguard International Semiconductor，简称VIS）在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。
2020-11-30 14:40:252594 晶圆代工产能供不应求，订单能见度直达明年第二季底，除了龙头大厂台积电表明不涨价，包括联电、世界先进等已针对第四季8吋晶圆代工急单及新增订单调涨价格。由于美国发布中芯禁令后，8吋晶圆代工产能缺口持续
2020-12-28 11:18:232656 
博世之所以选择格芯作为下一代毫米波汽车雷达的合作伙伴，是因为格芯在射频和毫米波特殊工艺半导体代工解决方案方面处于领先地位。格芯22FDX射频解决方案具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力，是汽车雷达的理想半导体解决方案。
2021-03-17 10:08:382565 瑞萨目前是第三大汽车芯片制造商，根据彭博社供应链分析，丰田汽车公司是其最大的客户之一。瑞萨在日本本土有六个生产基地，N3大楼是其主要的300毫米晶圆生产基地之一
2021-03-26 16:43:152882 当下，全球市场对晶圆代工产能需求的迫切程度达到了历史最高点，在此背景下，不只是传统晶圆代工厂，一些IDM大厂也相继扩大投资，如英特尔宣布将重点投入晶圆代工业务，SK海力士也宣布将扩大投入晶圆代工
2021-05-24 10:45:272569 5月27日消息，据国外媒体报道，上月外媒就曾援引消息人士的透露报道称，全球第三大芯片代工商格罗方德（业界通常称“格芯”）的拥有者，正筹备其在美国IPO，估值200亿美元。 而在最新的报道中，外媒又给
2021-05-28 10:24:481898 晶圆厂商环球晶圆，签署了8亿美元的供应协议。格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息，是两家公司在官网上宣布的。 从两家公司在官网公布的消息来看，环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量，扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸
2021-06-26 16:59:35472 制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）达成一项8亿美元的协议，在GWC位于密苏里州奥法隆的MEMC工厂增加300毫米硅绝缘体（SOI）晶圆生产，并扩大现有的200毫米SOI晶圆生产。 GWC生产的硅片是半导体的关键材料，也是格芯供应链中不可或缺的一部分。这些硅片用于打造格芯晶圆
2021-06-17 16:36:402813 英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。
2021-09-17 17:37:271299 格芯（纳斯达克股票代码：GFS）近日在年度格芯技术峰会（GTS）上宣布推出GF Connex，这是一个功能丰富的射频（RF）技术解决方案产品组合，该系列解决方案功能先进而全面，可助力实现下一代无线连接。
2022-05-25 14:46:582125 随着技术复杂性在亚20nm节点上的加速，半导体制造成本已经快速增加，晶圆尺寸从300毫米过渡到450毫米将是解决这一问题的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圆的成本比之前的200毫米晶圆降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设 产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米~180纳米不同技术 节点的晶圆代工与技术服务。
2022-08-29 11:31:413730 SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。
2022-11-09 14:40:511288 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据外媒的最新报道，晶圆代工大厂格芯（Global Foundries）于当地时间上周五正式向员工发送内部信，宣布即将开始裁员。同时，为了能够降低运营成本，格芯还将
2022-11-15 07:15:11935 我们检查战略成本和价格模型建模结果的一种方法是将台积电300mm晶圆厂的建模支出与其报告的支出进行比较。自21世纪初以来，台积电几乎所有的资本支出都在300毫米晶圆厂上，战略模型涵盖了台积电的每一个300毫米晶圆工厂。
2023-04-24 09:38:112293 
Tunnel Falls量子芯片是在英特尔的晶圆厂进行制造的，使用的是300毫米的硅晶圆。
2023-06-16 15:30:142510 近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。
2023-10-23 09:16:452112 
多晶硅层用作电荷俘获层是RF-SOI中提高器件射频性能的关键技术，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅电阻率等参数与电荷俘获性能有密切的关系；此外，由于多晶硅/硅的复合结构，使得硅晶圆应力极难控制。
2023-11-21 15:22:102536 在过去的几年里，200mm设备在市场上一直供不应求，但现在整个300mm供应链也出现了问题。传统上，300毫米设备的交货时间为三到六个月，而特定系统的交货时间更长。然而，如今，采购极紫外(EUV)光刻扫描仪可能需要一年或更长时间。沉积、蚀刻和其他系统的交付周期也很长。
2023-12-20 13:31:32922 
尽管联电和格芯总体市场份额相当微薄，约只有6%，受到终端设备需求下滑及库存调整的影响，预计2024年发展较为谨慎。中芯国际跻身全球前五大晶圆代工厂之列，市场份额为5%。与此同时，智能手机领域相关元器件的需求预计将短时间内得到提升。
2024-03-28 15:50:45975 英特尔在《自然》杂志上发表的研究展示了单电子控制下高保真度和均匀性的量子比特。 英特尔在《自然》杂志发表题为《检测300毫米自旋量子比特晶圆上的单电子器件》的研究论文，展示了领先的自旋量子比特均匀性
2024-05-16 15:53:19729 随着技术的进步，300毫米晶圆级平台下的柔性光子芯片将进一步提升其性能、降低成本，驱动更多创新应用的出现。同时，研究者们也在探索新的材料体系和制造方法，以满足不断增长的市场对灵活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817 日本半导体材料巨头信越化学近日宣布了一项重大技术突破，成功研发并制造出专用于氮化镓（GaN）外延生长的300毫米（即12英寸）晶圆，标志着公司在高性能半导体材料领域迈出了坚实的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241948 众所周知，几乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圆上制造的，使用更大的晶圆存在重大挑战。从 200 毫米晶圆出货器件是降低 SiC 器件成本的关键一步，其他公司也在开发 200 毫米技术
2025-02-19 11:16:55813 日本硅晶圆制造商Sumco宣布，将在2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。 Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。具体而言，随着客户要么转向200毫米晶圆，要么在
2025-02-20 16:36:31821 提供服务的领导者EV集团(EV Group,简称EVG)今日发布下一代GEMINI®自动化晶圆键合系统,专为300毫米(12英寸)晶圆量产设计。该系统的核心升级为全新开发的高精度强力键合模块,在满足全球
2025-03-20 09:07:58890 
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据外媒的最新报道，晶圆代工大厂格芯（Global Foundries）于当地时间上周五正式向员工发送内部信，宣布即将开始裁员。同时，为了能够降低运营成本，格芯还将
2022-11-15 01:39:002628
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