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电子发烧友网>嵌入式技术>嵌入式设计应用>英飞凌计划关闭慕尼黑150毫米晶圆厂,出售给X-Fab

英飞凌计划关闭慕尼黑150毫米晶圆厂,出售给X-Fab

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X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

x-fab推出了最新版本的产品,扩大了spad产品的选择范围,提高了解决近红外线功能重要的新应用领域的能力。这些新应用包括飞行时间感知、车辆lidar影像、生物光学和flim研究工作以及医疗领域的各种相关活动。
2023-11-21 10:47:261812

X-FAB推出新的XIPD工艺,实现全集成紧凑射频系统设计

模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries公司宣布,新增集成无源器件(IPD)制造能力,最新推出XIPD工艺,进一步增强其在射频领域的广泛实力。
2023-11-21 17:03:001505

英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲地和韩国天安的生产基地, 加强双方战略合作关系

菲律宾甲地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。这两家工厂目前以英飞凌科技制造有限公司菲律宾分公司(甲地)(Infineon
2024-03-07 18:08:501003

2毫米×2毫米SON中的汽车2.25兆赫1-A降压转换器TPS62590-Q1数据表

电子发烧友网站提供《2毫米×2毫米SON中的汽车2.25兆赫1-A降压转换器TPS62590-Q1数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-08 10:59:460

2.25-MHz 600mA和1000mA双降压小型3毫米×3毫米VSON封装转换器TPS6242x数据表

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2024-03-11 09:57:340

2毫米×2毫米SON中的汽车2.25兆赫1-A降压转换器TPS62590-Q1数据表

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2024-03-28 11:11:100

X-FAB近期宣布通过背照式技术增强图像传感器性能

X-FAB向医疗、汽车和工业客户展示结合了更高灵敏度、更大像素尺寸和更大传感面积的代工路线。
2024-04-09 09:19:051533

X-FAB更新XP018高压CMOS半导体制造平台

全球知名的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries宣布了一项重要更新。公司对其XP018高压CMOS半导体制造平台进行了全面升级,推出了全新的40V和60V高压基础器件。
2024-05-23 10:38:091209

苹果终止供应协议,英国晶圆厂面临出售关闭

苹果公司近日终止了一项重要的供应协议,导致英国一家关键晶圆厂面临出售关闭的命运。该晶圆厂坐落在英国北部的达勒姆郡,由知名材料、网络和激光技术企业Coherent Corp.(高意)拥有。
2024-05-28 10:54:271044

X-FAB为其CMOS传感器工艺平台引入背照技术

来源:《半导体芯科技》杂志 模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries宣布,其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求,X-FAB现已在其备受
2024-05-29 16:27:11906

X-Fab与Soitec携手推进碳化硅功率器件生产

近日,纯晶圆代工厂X-Fab与Soitec宣布将开展深度合作,共同推动碳化硅(SiC)功率器件的生产。此次合作将依托X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂,利用Soitec的SmartSiC技术生产碳化硅功率器件。
2024-05-30 11:39:201194

英特尔出售爱尔兰晶圆厂股份,加速业务扩张

英特尔近日宣布,将以110亿美元的价格将旗下爱尔兰晶圆厂合资企业的49%股份出售给阿波罗全球管理公司。这一交易旨在为公司带来外部资金,支持其全球工厂网络的进一步扩张。
2024-06-05 10:56:301005

英飞凌居林工厂扩建成全球最大碳化硅晶圆厂

英飞凌在2024财年第三季度财报电话会上,碳化硅与居林工厂成为焦点。会后,英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck即刻启程,前往马来西亚吉打州,参加一个具有里程碑意义的仪式——全球规模最大且效率领先的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂正式投入生产运营。
2024-08-26 09:50:33949

X-FAB推出四款新型高性能光电二极管

全球领先的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(简称“X-FAB”)宣布,在其专为光学传感器优化的180nm CMOS半导体工艺平台XS018上,成功推出了四款新型
2024-10-11 17:27:021765

新品 | 76毫米晶闸管/晶闸管功率启动模块

新品76毫米晶闸管/晶闸管模块,电压为1600V和1800V压力接触技术英飞凌76mm晶闸管功率启动器(1600V和1800V,3400A)模块采用压装技术,适用于软启动应用,是一种经济高效的全集
2025-02-13 18:06:11655

英飞凌首批采用200毫米晶圆工艺制造的SiC器件成功交付

众所周知,几乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圆上制造的,使用更大的晶圆存在重大挑战。从 200 毫米晶圆出货器件是降低 SiC 器件成本的关键一步,其他公司也在开发 200 毫米技术
2025-02-19 11:16:55813

SkyWater完成对英飞凌Fab 25工厂的并购,大幅提升美国本土芯片代工产能

2025年6月30日,SkyWater Technology宣布已成功完成对英飞凌科技股份公司位于德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂Fab 25的收购。此次收购不仅为 SkyWater 带来了显著
2025-08-11 16:40:16804

英特尔连通爱尔兰Fab34与Fab10晶圆厂,加速先进制程芯片生产进程

在全球半导体产业竞争日益白热化的当下,芯片制造巨头英特尔的一举一动都备受行业内外关注。近期,英特尔一项关于其爱尔兰晶圆厂的布局调整计划,正悄然为其在先进制程芯片生产领域的发力埋下重要伏笔——英特尔
2025-08-25 15:05:13670

德国大陆 ARS 408毫米波雷达外观和标准探测分析

德国大陆 ARS 408毫米波雷达外观和标准探测分析
2025-12-03 10:34:5519118

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