英特尔发布硅自旋量子比特芯片，采用300毫米的硅晶圆
英特尔最近宣布推出了一款名为Tunnel Falls的量子芯片，这是他们迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片。该芯片采用了12个硅自旋量子比特，具备更高的实用性，并充分利用了英特尔数十年来在晶体管设计和制造能力方面积累的经验。
Tunnel Falls量子芯片是在英特尔的晶圆厂进行制造的，使用的是300毫米的硅晶圆。他们借助英特尔在晶体管工业化制造方面的领先能力，如极紫外光刻技术（EUV）以及栅极和接触层加工技术。
硅自旋量子比特的编码原理是将信息（0/1）嵌入到单个电子的自旋状态（上/下）中。
这种硅自旋量子比特本质上是一个单电子晶体管，因此英特尔可以采用类似于标准CMOS（互补金属氧化物半导体）逻辑生产线的工艺流程进行制造。
与其他量子比特技术相比，英特尔认为硅自旋量子比特具有更多优势，因为它可以利用先进的晶体管类似的生产技术。
硅自旋量子比特的尺寸与一个晶体管相似，约为50x50纳米。相比其他类型的量子比特，它小了100万倍，并且有望更快实现量产。
编辑：黄飞
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