台积电领跑全球晶圆代工市场，联电、格芯面临冲击

Counterpoint报告显示，台积电以61%的份额稳坐2023年第四季度全球晶圆代工市场头把交椅，而紧随其后的是三星，其市场占有率为14%。

尽管联电和格芯总体市场份额相当微薄，约只有6%，受到终端设备需求下滑及库存调整的影响，预计2024年发展较为谨慎。中芯国际跻身全球前五大晶圆代工厂之列，市场份额为5%。与此同时，智能手机领域相关元器件的需求预计将短时间内得到提升。

在制程节点上，受AI需求驱动，5nm/4nm节点以26%的份额成为主流；排在次席的是7nm/6nm制程，市占率为13%，主要来源于入门级智能手机芯片市场；当前最先进的3nm节点市场份额则达到9%，主要凭借iPhone 15 Pro/Max所搭载的A17 Pro芯片获得消费者青睐。

其他制程工艺方面，28nm/22nm至16nm/14nm/12nm制程市占比约9%，主要得益于智能手机拉动下AMOLED DDIC显示驱动芯片的旺盛需求。

根据榜单，2023年第四季度英特尔、三星、英伟达位列全球芯片公司收入前三甲；英特尔市场份额达11%，主因消费级计算业务恢复常态，实现季度销售额12%的增幅；博通排行第四，原因在于大型企业对人工智能数据中心的强烈诉求；SK海力士看到存储芯片市场的复苏迹象，本年度持续实现积极收入表现；高通和AMD同样取得了一定程度的季度收入增长，分列第六和第七位。