环球晶圆与特殊工艺半导体制造商格芯达成一项8亿美元的协议

基于8亿美元的长期协议，预计在未来几年内将产生近2.1亿美元的资金支出，并将为格芯在纽约和佛蒙特州的生产设施提供专业晶圆

环球晶圆（GlobalWafers，GWC）宣布与全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）达成一项8亿美元的协议，在GWC位于密苏里州奥法隆的MEMC工厂增加300毫米硅绝缘体（SOI）晶圆生产，并扩大现有的200毫米SOI晶圆生产。

GWC生产的硅片是半导体的关键材料，也是格芯供应链中不可或缺的一部分。这些硅片用于打造格芯晶圆厂中价值数十亿美元的生产设施，来制造对于全球经济至关重要的计算机芯片。本次合作宣告了格芯将扩大在美国的硅片供应。

尤其，在密苏里州的GWC MEMC工厂生产的300毫米晶圆将被用于格芯最先进的生产设施，即位于纽约马耳他的Fab 8。同样在密苏里工厂生产的200毫米晶圆将用于格芯在佛蒙特州埃塞克斯康克的Fab 9，以创造功能丰富的半导体解决方案，满足包括5G智能手机、无线连接、汽车雷达和航空航天等一系列应用对格芯先进射频技术急剧增长的需求。

这项长期协议估计将在未来几年内花费近2.1亿美元的资金支出，以扩大GWC在密苏里州的MEMC设施。300毫米试产线也有望在今年第四季度完成。

2021年，格芯将投资14亿美元持续扩大其制造能力，以满足客户的需求并应对全球不断增长的芯片需求。作为这一增长的一部分，GF将需要增加晶圆供应，如GWC生产的那些。GWC是世界领先的200毫米SOI晶圆制造商之一，与格芯在供应200毫米SOI晶圆方面有着长期和持续的合作关系。2020年2月，GWC和格芯宣布了紧密合作的意向，以显著扩大GWC现有的300毫米SOI晶圆的生产能力。今天的宣布标志着这一合作迈出了重要一步。

格芯首席执行官Tom Caulfield表示: “作为一个值得信赖的半导体制造商和射频半导体技术的世界领导者，格芯一直在加速美国半导体制造，不断提高产能，以满足全球不断增长的芯片需求。”

"我们很自豪能够加深与格芯的战略合作伙伴关系，并扩大我们在美国半导体供应链中的重要作用，"GWC主席兼首席执行官Doris Hsu说。"我们感谢密苏里州政府的支持，感谢我们优秀的奥法隆团队，他们的奉献和辛勤工作使我们不断发展，取得成功。我们期待在今年增加300毫米试验线，并加快我们与格芯的建设。"

原文标题：格芯和GlobalWafers共同拓展半导体晶圆供应

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责任编辑：haq