英飞凌科技公司将“全球首次”使用口径300mm的硅晶圆制造功率半导体。具体产品是有超结（Super Junction）构造的功率MOSFET“CoolMOS系列产品”，由奥地利菲拉赫工厂生产。
2013-02-25 08:53:00
2072 格罗方德半导体（GlobalFoundries）5月31日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。
2016-06-01 09:08:221447 为满足数据中心的需求，该公司计划在今年晚些时候正式推出 AMD CDNA 架构。
2020-03-07 09:44:501538 东芝官网显示，3月10日，东芝发布功率器件业务重大投资消息，表示准备开工建设300mm晶圆制造厂。据其披露，东芝将在日本石川县加贺东芝电子公司新建一条300mm晶圆生产线，以提高功率半导体生产能力，该生产线计划于2023年上半年开始量产。不过，东芝未在新闻稿中披露具体投资额。
2021-03-11 09:28:134520 电子发烧友网综合报道 CPO量产继续加速，最近Tower Semiconductor 高塔半导体宣布，将其成熟的 300mm 晶圆键合技术拓展至硅光子（SiPho）与硅锗双极互补金属氧化物半导体
2025-11-21 08:46:004251 无疑是考虑的重点。CWDM4成为主流100G 已经成为海外云计算数据中心主流。最近，易飞扬Gigalight推出的100G QSFP28 CLR4光模块采用AWG芯片和独创的mini TO工艺技术平台
2019-01-23 14:07:02
圆。相比之下，硅基200mm和300mm晶圆的面积分别约为32%和66%。与200mm和300mm晶圆相比，150mm晶圆上的器件数量和所能支持的应用还是相对较少。然而，如果我们回顾iPhone
2019-05-12 23:04:07
助于从成本和技术的角度去更好地管理基础设施。 40G数据中心铜缆布线的劣势 当前的40G以太网铜缆解决方案限制了其部署架构。40G QSFP+高速线缆组件的传输距离可达5-7m。因此，QSFP+高速
2019-11-18 15:00:19
摘要：其实对于节能，传统技术也是做了“十二分”的努力。但是在技术不断演进的情况下，传统节能技术还是存在问题，如何破？本文分享自华为云社区《数据中心节能？来试试华为NAIE数据中心节能技术
2021-06-30 06:27:17
的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
圆比人造钻石便宜多了，感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法，通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型，采用
2019-09-17 09:05:06
，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999
2011-12-02 14:30:44
。IBM采用0.18um光刻工艺制成的120GHz Ft SiGe晶体管是一个很好的例子。 处理这一例子，锗化硅工艺技术还在哪些高速通信领域应用呢？
2019-07-30 07:56:50
ARM是如何满足数据中心需求的
2021-02-01 06:34:23
AbouzariMACOM解决了以高产出和高耦合效率实现激光器与硅光子集成电路集成的挑战，使采用硅光子集成电路在云数据中心实现高速、高密度光互连成为现实。另一方面，为传输高数据速率信号，5G还为用于无线前端和回传
2017-05-22 15:12:22
近日，Keyssa和IDT联合宣布，推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示方案，可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。 这次演示采用
2018-11-09 15:58:29
MACOM推出业界首个100Gb/s单λ解决方案，可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连，使客户
2017-10-09 09:59:05
由于集成电路 (IC) 规模的不断减小以及对降低成本 、提高产量和环境友好性的要求不断提高，半导体器件制造创新技术的发展从未停止过。最近在硅湿法清洗工艺中引入臭氧技术以取代传统的 RCA 方法引起了业界的兴趣
2021-07-06 09:36:27
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm（12英寸）直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
效应和功耗。因此，三维系统集成技术在性能、功能和形状因素等方面都具有较大的优势。用于三维集成的先进晶圆级技术晶圆级封装技术已在许多产品制造中得到广泛应用。目前正在开发晶圆级封装的不同工艺技术，以满足在提高
2011-12-02 11:55:33
将数据从本地服务器移动到服务提供商的云数据中心。这提高了基础设施的灵活性，因为企业可以选择专用或共享服务器、公有云或私有云以及混合服务，以满足其快速变化的需求。4.从数字转变为容量尽管云数据中心近年来
2018-12-31 22:23:04
随着技术的飞速发展，数据中心正在从100G和400G演进到800G时代，对高速数据传输的需求与日俱增。因此，选择高效且可靠的布线解决方案对于800G数据中心至关重要。本文将深入探讨800G数据中心
2025-03-24 14:20:17
发展到超100G以满足这些需求。其中一个衡量数据中心交换机最重要的值是前面板带宽。也就是所有光模块需适应宽19”，高1RU交换设备的聚合带宽。通常，一个普通的交换机前面板可容纳32个QSFP端口。如果
2017-03-01 11:28:30
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01:20
90 -95 。目前，中芯各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至 2022 年。据中芯介绍，中芯是的集成电路晶圆代工企业之一，也是内地技术，配套完善，规模大，跨国经营的集成电路制造企业。中芯在上
2021-07-19 15:09:42
法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。5月22日半导体硅晶圆厂环球晶圆，副总经理李崇伟出席柜买中心举办的业绩发表会表示，今年产能都已经被客户包走，甚至无法满足客户订单，生产线吃紧
2017-06-14 11:34:20
有关硅光子技术在光通信行业一直是热门的话题，在许多人看来，硅光子将是光通信走向集成的唯一选择。其实硅光子并不会取代Ⅲ—Ⅴ族，它只是在特定领域，比如数据中心，优势比较明显，但在其他方面并不一定
2017-10-17 14:52:31
如何满足各种读取数据捕捉需求以实现高速接口？
2021-05-08 09:19:15
端面刻蚀技术（EFT）点亮数据中心向400G及更高速率之路为了满足数据通讯在视频和移动业务驱动下的爆发式增长，各云数据中心都在迅速向100G光互连过渡，并为逐步迈向200G、400G乃至更高速率做好
2017-11-17 10:11:47
2023年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司，正式推出业界首颗5MP DSI－2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。新品拥有3K级的清晰画质，既是
2023-02-28 09:24:04
继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI的高度表市场，并已开始提供样品
2018-11-01 17:16:10
外，所有IT物品和服务器机架都可以快速卸下，并放置在中心区域周围。光模块也不例外，小封装的光模块可以提高空间利用率，可部署更多数量的光模块，满足流量高速增长的需求。绿色节能未来数据中心应该需要消耗更少
2020-08-07 10:27:49
投入的硅光技术来说的确是很大的挑战。数据中心光模块市场，由于大量需求集中在2公里以内，加之低成本、高速率、高密度等的强烈要求，比较适合硅光的大量应用。个人认为在100G速率，传统光模块已经做得十分
2018-06-14 15:52:14
泰克公司最近宣布首款经验证采用 IBM 8HP 硅锗 (SiGe) BiCMOS 特殊工艺技术设计的新型示波器平台ASIC各项技术指标优于规定要求，实现了新型高性能示波器的设计目标，使多通道带宽达
2019-07-24 07:47:20
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
应用推出业界首个集成有激光器(L-PIC™)的硅光子集成电路(PIC)。MACOM解决了以高产出和高耦合效率实现激光器与硅光子集成电路集成的挑战，使采用硅光子集成电路在云数据中心实现高速、高密度光互连
2017-10-24 18:13:14
和多路复用器）无缝集成到单个硅芯片上，面向100G应用推出业界首个集成有激光器(L-PIC TM)的硅光子集成电路(PIC)，为爆发增长的云数据中心市场提供低成本、大容量的解决方案。”——Vivek
2017-07-04 10:38:18
; 2010年1月3日，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
数据中心超100G的因素：现在所有的光学领域都在讨论100G以上的模块，下一代40G和100G将是4X系列，如200G / 400G的数据中心。光模块也需要增长到超过100G以满足这些需求。测量
2018-05-23 16:20:55
300mm×300mm口径电光开关等离子体电极实验研究:设计并实验了300mm×300mm口径的辉光放电室，利用钮扣阴极和自动预电离条形阴极进行实验，获得了大面积均匀的辉光放电
2009-10-29 14:06:52
10 半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位
据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42773 中兴通讯、高通公司与Aircell合作推出业界首个空中移动宽带系统
电信设备和网络解决方案提供商中兴通讯的子公司中兴美国公司（ZTE USA）与领先的无线技术和数据解决方案
2008-11-22 18:32:42686 BASE-TX自适应电口和10000M BASE-FX光口，能够满足数据中心内部不同设备之间高速数据传输的需求。在数据中心中，大量的服务器和网络设备需要高速稳定的连接，该收发
2025-03-20 19:06:41
ADI完成制造工艺技术的升级，有效提高晶圆制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造工艺技术的升级和改进，目的是
2009-12-24 08:44:23953 ATREG 任 Qimonda 德国德累斯顿中心的出售顾问 德国德累斯顿2010年6月3日电 -- 高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm
2010-06-03 09:35:50860 Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号
2010-11-12 08:56:43934 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆
2011-10-14 09:51:431352 加利福尼亚，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路（ASIC）。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化
2017-06-14 16:35:073033 今天，格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺，同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。
2018-03-21 14:54:305878 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术，可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。
2018-05-03 11:48:001821 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动
2018-10-04 00:12:01598 格芯今天宣布其先进的硅锗（SiGe）产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势，进而促进数据中心和高速有线/无线应用的强劲增长。借助格芯的300mm
2018-12-02 10:36:123006 uWLSI®为中芯宁波的注册商标，意指“晶圆级微系统集成”；它是中芯宁波自主开发的一种特种中后段晶圆制造技术，尤其适用于实现多个异质芯片的晶圆级系统集成以及晶圆级系统测试，同时也消除了在传统的系统封装中所需的凸块和倒装焊工艺流程。
2019-02-11 15:59:185653 SEMICON CHINA，2019 年 3 月 20 日晶圆键合和光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今日宣布，与总部位于中国宁波的特种工艺半导体制造公司中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称中芯宁波)合作，开发业界首个砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成工艺技术平台。
2019-03-20 14:00:412494 GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
2019-05-04 09:14:003426 格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。
2019-04-24 13:58:012894 康宁精密玻璃解决方案总经理David Velasquez表示：“康宁一直为半导体行业提供300mm的晶圆。如今，我们非常自豪能够为AR客户提供相同尺寸的产品，这是目前市场上规格最大的高射折率玻璃晶圆
2019-05-08 17:49:484238 GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
2019-05-24 15:59:474521 格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求，协议确保了300毫米晶圆的大批量供应，以支持众多快速增长细分市场中的各类客户应用。
2019-06-11 09:51:00728 随着大数据、人工智能、云计算、物联网，和5G网络的快速发展，高性能和高密度的运算需求大幅增加，同时还要满足数据中心所需的低功耗表现，因此，如何发展高效、节能的绿色数据中心成为业界的首要目标。
2019-08-14 17:53:163590 光迅科技推出面向400G应用的高密度MPO光纤连接器，以满足数据中心下一代高速以太网速率的应用需求。
2019-12-11 11:27:061798 日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录，双方未来将进一步合作，由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。
2020-02-26 16:57:373445 近日，由电科装备所属北京中电科公司牵头承担的国家02科技重大专项 “300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化” 项目顺利通过国家科技部的正式验收。
2020-04-27 14:56:4913746 Imec首次使用「钌」进行金属化，并在300mm晶圆上制造并特性化了双金属层的半镶嵌模组。在30纳米金属间距线的测试结构显示，有超过80％以上的可重复性（无短路迹象），且使用寿命超过10年。同时钌的气隙结构的物理稳定性可与传统的铜双重镶嵌结构相比。
2020-10-12 15:47:452325 8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多，但仍有广泛的市场应用，产能在近来也是越发紧张。
2020-11-27 09:49:253339 近日，法国3D GaN LED技术开发商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圆上生长出业界首款纳米线（nanowire）Micro LED芯片。
2020-12-17 17:16:511345 率先推出了具有突破性意义的microLED显示技术，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圆microLED芯片。 Aledia在过去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圆
2020-12-23 10:40:473718 晶圆的投资不足。 如今，最先进的芯片在 300mm 晶圆上制造。过去的几十年，制造商一直在提升标准晶圆的尺寸，从 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。长期以来，人们一直认为 300mm 晶圆要优于 200mm 晶圆，因为更大的晶圆尺寸可以减少浪费，通常还可以提高晶
2020-12-24 10:26:222587 制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）达成一项8亿美元的协议，在GWC位于密苏里州奥法隆的MEMC工厂增加300毫米硅绝缘体（SOI）晶圆生产，并扩大现有的200毫米SOI晶圆生产。 GWC生产的硅片是半导体的关键材料，也是格芯供应链中不可或缺的一部分。这些硅片用于打造格芯晶圆
2021-06-17 16:36:402813 格科微0.153μm晶圆, CIS工艺量产 中芯国际年报出炉 ,台积电担忧大陆封城影响半导体需求.
2022-03-31 16:55:583050 英韧科技推出PCIe 5.0控制器——Tacoma IG5669，顺序读取速度高达14GB/s，支持容量32TB，充分发挥PCIe 5.0技术带来的性能提升，满足数据中心快速增长的数据存储及计算需求。
2022-05-27 09:23:082195 CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圆级测试的300mm探针台 CM300xi-SiPh 300mm探针台是市场上第一个经过验证的硅光测量方案，安装后即可进行经过工程和生产验证的优化
2022-11-08 14:59:583683 
一个300mm芯片包含上千个相同的半导体元件。生产半导体需要将三维的集成布局转移到晶圆上。据博世的工程师介绍，这个流程需要重复27次，涉及约500道工序。根据所需电路系统的复杂性，这一过程有时甚至长达数月之久。
2022-12-13 11:28:351850 Mojo Vision 表示，Micro LED技术为显示器提供了关键性能表现、效率和外形优势，这对于扩展现实 (XR)、可穿戴设备、汽车、消费电子和高速通信等应用至关重要。公司目前已克服了多个的供应链和晶圆资格问题，例如晶圆弯曲和污染等，使硅基氮化镓晶圆获准进入300mm工厂。
2023-05-25 09:40:241237 
近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得
2023-06-29 10:08:271400 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片
2023-07-05 00:39:291080 【中国，北京，2023年8月10日】在中国电子节能技术协会数据中心节能技术分会（简称GDCT）主办的第十三届数据中心市场年会期间，华为数字能源荣获上海添唯认证技术有限公司（简称添唯）颁发的业界首个
2023-08-10 17:15:031752 
近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。
2023-10-23 09:16:452112 
日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:371620 多晶硅层用作电荷俘获层是RF-SOI中提高器件射频性能的关键技术，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅电阻率等参数与电荷俘获性能有密切的关系；此外，由于多晶硅/硅的复合结构，使得硅晶圆应力极难控制。
2023-11-21 15:22:102534 新思科技（Synopsys）近日在数据中心领域取得了重大突破，推出了业界首个1.6T高速以太网解决方案，为日益增长的人工智能（AI）计算需求提供了强有力的网络支持。这一创新解决方案相较于传统的800G速率IP网络，在性能上有了显著提升，其延迟最多可减少40%，空间占用也可节约50%。
2024-03-08 11:06:281276 美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心，标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。
2024-03-12 10:03:031288 中国上海，2024 年 3 月 22 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计，标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。
2024-03-22 11:38:051506 先看一些晶圆的基本信息，和工艺路线。 晶圆主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前对8吋，12吋硅片的应用在不断扩大。这些直径分别为100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直径的增大可降低单个芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082660 
5 月 24 日，日本东芝电子元件及存储装置部于官网上发文称，其 300mm 晶圆功率半导体制造厂与办公室已于日前正式完工。
2024-05-24 16:52:191318 近日，东芝电子器件与存储株式会社（下简称“东芝”）宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装，计划在2024财年下半年开始大规模生产。
2024-05-29 18:05:571765 了，也更热了。有什么办法，给服务器“物理降温”吗？ 根据国家对数据中心的节能要求，全国范围内新建数据中心要求PUE（Power Usage Effectiveness，电源利用效率）＜1.2，而传统的风冷制冷方式已经无法满足数据中心的散热需求，更加高效
2024-06-19 11:12:223494 
。而硅晶圆是传统的半导体材料，具有成熟的制造工艺和广泛的应用领域。 制造工艺： 碳化硅晶圆的制造工艺相对复杂，需要高温、高压和长时间的生长过程。而硅晶圆的制造工艺相对成熟，可以实现大规模生产。此外，碳化硅晶圆的生长速度
2024-08-08 10:13:174711 科技股份公司今天宣布，已成功开发出全球首项300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项
2024-09-13 08:04:20947 
本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程比较复杂，加工工序多而长，所以必须严格控制每道工序的加工质量，才能获得满足工艺技术要求、质量合格的硅单晶片（晶圆），否则就会对器件的性能产生显著影响。
2024-10-21 15:22:272000 已获认可并向客户发布。继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌
2024-10-31 08:04:38826 12寸晶圆（直径300mm）的制造工艺是一个高度复杂且精密的过程，涉及材料科学、半导体物理和先进设备技术的结合。以下是其核心工艺流程及关键技术要点： 一、单晶硅生长与晶圆成型 高纯度多晶硅提纯 原料
2025-11-17 11:50:20340 创新、及加强硅光技术领域布局战略中的关键一步。此次收购将拓展格罗方德在新加坡的硅光技术业务组合、生产能力以及研发实力，与现有技术能力形成互补，并凭借更广泛的数据中心和通信技术开拓新的市场机遇。
2025-11-19 10:54:53434
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