格芯退出7nm军备竞赛，台积电独霸市场大获全胜

全球第二大晶圆代工厂格芯昨（28）日意外宣布，将无限期搁置7纳米计划。业界解读，格芯此举等于退出7纳米及更先进制程军备竞赛，7纳米之后更先进制程晶圆代工市场将只剩下台积电及三星，以台积电在7纳米的领先程度、以及几乎囊括所有订单来看，可说是独霸市场大获全胜。

就在格芯宣布将搁置7纳米计划的同时，过去一直依赖格芯提供晶圆代工产能的处理器大厂美商超微（AMD），由技术长Mark Papermaster出面宣布，超微已经将7纳米Vega绘图芯片、7纳米Rome服务器处理器都交由台积电代工，超微未来所有7纳米产品线将全数交由台积电生产，包括未来将推出的7纳米Zen 2处理器及Navi绘图芯片等。

未来在7纳米及更先进制程的赛局中，将只剩下台积电及三星。但台积电7纳米已进入量产，进度上超前三星，因此包括苹果、高通、超微、赛灵思（Xilinx）、辉达（NVIDIA）等订单全都到手，在7纳米市场可说大获全胜，且明年支援极紫外光（EUV）的7+纳米，及后年将量产的5纳米，所有订单也可望手到擒来。

格芯昨日宣布重要的转型计划，格芯依据新任执行长Tom Caulfield年初所订定的发展方向重整技术组合，以高度成长市场客户为目标，聚焦在供应真正的差异化方案。其中主要的重点，在于格芯重新调整先进鳍式场效电晶体（FinFET）发展蓝图，将转移开发资源提升14/12纳米FinFET平台对客户的相关性，并提供一系列的创新矽智财（IP）与功能，包括射频、内嵌记忆体、低功耗及其他功能。格芯为了投入此项转型，将无限期暂缓7纳米FinFET计划。

此外格芯2015年并购了IBM微电子部门，承接庞大IP专利及特殊应用芯片（ASIC）业务，为将相关资产效益最佳化，将成立独立于晶圆代工业务之外的独资子公司专责ASIC业务，类似台积电转投资创意或联电转投资智原的情况，以延续利用格芯在ASIC设计与IP领域的研发成果，同时也能协助客户寻求格芯以外的7纳米制程晶圆代工产能。

格芯表示，ASIC业务需要持续取得顶尖技术，这个独立的ASIC子公司可提供客户7纳米及之后的替代晶圆代工选项，同时让ASIC业务与更广泛的客户互动，特别是需要ASIC功能和格芯无法单独因应制造规模及日益增多的系统公司。