碳化硅(SiC)材料被认为已经彻底改变了电力电子行业。其宽带隙、高温稳定性和高导热性等特性将为SiC基功率器件带来一系列优势。近年来,随着新能源汽车企业将SiC基MOSFET模块应用于高端汽车
2023-12-20 13:46:36
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碳化硅晶体的生长原理 在自然界中,晶体不胜枚举,其分布及应用都十分广泛。例如日常生活中随处可见的盐、糖、钻石、雪花都是晶体;此外,半导体晶体、激光晶体、闪烁晶体、超硬晶体等晶体材料在工业、医疗
2024-08-03 18:01:44
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新的SiC晶体制备技术。 成本低质量还高,液相法会是未来SiC 降本的核心? 目前SiC单晶制备主流都是通过物理气相传输PVT法生长,核心的步骤包括将SiC粉料进行高温加热,加热后SiC粉料升华成气体,气体移动到籽晶表面缓慢生长成晶体。 但
2023-07-12 09:00:19
1920 电子发烧友网报道(文/黄山明)在当前的储能系统中,尤其是涉及到高压、高频、高效能应用时,宽禁带半导体材料如SiC(碳化硅)正越来越受到青睐,因为这种材料相对于传统的IGBT(硅基绝缘栅双极型晶体
2024-04-29 01:12:00
4832 晶体生长和器件加工技术的额外动力。在20世纪80年代后期,世界各地正在进行大量努力,以提高SiC衬底和六方SiC外延的质量 - 垂直SiC功率器件所需 - 从日本的京都大学和AIST等机构到俄罗斯
2023-02-27 13:48:12
SiC-DMOS的特性现状是用椭圆围起来的范围。通过未来的发展,性能有望进一步提升。从下一篇开始,将单独介绍与SiC-MOSFET的比较。关键要点:・功率晶体管的特征因材料和结构而异。・在特性方面各有优缺点,但SiC-MOSFET在整体上具有优异的特性。< 相关产品信息 >MOSFETSiC-DMOS
2018-11-30 11:35:30
-SBD的发展,整理一下当前实际上供应的SiC-SBD。电源IC等通过不同的架构和配置功能比较容易打造出品牌特色,而二极管和晶体管等分立元器件,功能本身是一样的,因此是直接比较几乎共通的特性项目来选型的。此时
2018-11-30 11:51:17
WInSiC4AP的主要目标是什么?SiC技术在WInSiC4AP中有什么应用?
2021-07-15 07:18:06
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持,实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动。
2019-07-30 06:18:11
1. 器件结构和特征Si材料中越是高耐压器件,单位面积的导通电阻也越大(以耐压值的约2~2.5次方的比例增加),因此600V以上的电压中主要采用IGBT(绝缘栅极双极型晶体管)。IGBT通过
2019-05-07 06:21:55
Transistor : 绝缘栅极双极型晶体管)等少数载流子器件(双极型器件),但是却存在开关损耗大 的问题,其结果是由此产生的发热会限制IGBT的高频驱动。SiC材料却能够以高频器件结构的多数
2019-07-23 04:20:21
具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料,与Si相比,它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙,SiC器件的工作温度可高达600℃,而Si器件
2018-09-11 16:12:04
:快充和换电。换电是蔚来汽车主推的,而大多数车企主导的是快充方式。快充分为大电流和高电压两种。目前,电动汽车快充主流产品,即传统硅基IGBT功率器件,正在逼近材料特性极限,而下一代半导体材料SiC
2022-12-27 15:05:47
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对SiC 衬底缺陷密度相对较高的问题,研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为2?07 nm的刻蚀表面;牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
半导体的关键特性是能带隙,能带动电子进入导通状态所需的能量。宽带隙(WBG)可以实现更高功率,更高开关速度的晶体管,WBG器件包括氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半导体。 GaN和SiC
2022-08-12 09:42:07
基于SiC HEMT技术的GaN输出功率> 250W预匹配的输入阻抗极高的效率-高达80%在100ms,10%占空比脉冲条件下进行了100%RF测试IGN0450M250功率晶体
2021-04-01 10:35:32
重复排列成非常固定的结构,这种材料称为晶体。原子没有固定的周期性排列的材料被称为非晶体或无定形。塑料就是无定形材料的例子。晶体生长半导体晶圆是从大块的半导体材料切割而来的。这种半导体材料,或称为硅锭
2018-07-04 16:46:41
重要考量是SiC二极管/ MOSFET的设计。SiC能够应对高场应力,因此很多设计都是为了应对这些高应力条件。例如,终端结构需要很多心思,才能确保器件的耐用性。利用宽带隙(WBG)材料的独特特性,SiC技术
2018-10-29 08:51:19
改变,从而影响锡须的生长速度。本文讨论在电子设备工程联合委员会(JEDEC)推荐的三个测试条件下进行的测试。在一定程度上,这些测试代表一些常见的实地应用条件。在测试结果的基础上研制减轻锡须生长的技术
2015-03-13 13:36:02
如何去判别晶体管材料与极性?如何去检测晶体管的性能?怎样去检测特殊晶体管?
2021-05-13 07:23:57
的机遇和挑战等方面,为从事宽禁带半导体材料、电力电子器件、封装和电力电子应用的专业人士和研究生提供了难得的学习和交流机会。诚挚欢迎大家的参与。1、活动主题宽禁带半导体(SiC、GaN)电力电子技术应用2
2017-07-11 14:06:55
`①未来发展导向之Sic功率元器件“功率元器件”或“功率半导体”已逐渐步入大众生活,以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立(分立半导体)元器件备受瞩目。在科技发展道路上的,“小型化”和“节能化
2017-07-22 14:12:43
,避免故障。表1总结了三种晶体管类型参数以及GaN、Si和SiC的物理材料。对于Si SJ MOS,选择了最新的具有本征快速体二极管的Si基MOSFET。GaN和SiC是最新一代的宽带隙晶体管,更适合
2023-02-27 09:37:29
应用看,未来非常广泛且前景被看好。与圈内某知名公司了解到,一旦国内品牌谁先成功掌握这种技术,那它就会呈暴发式的增加。在Si材料已经接近理论性能极限的今天,SiC功率器件因其高耐压、低损耗、高效率等特性
2019-09-17 09:05:05
地壳表面找到。能够再生:石英晶体可以进行人工合成。石英原矿在高压釜中经过加工,生长成高纯度和完美的石英晶体条。重复处理技术:先进的制造技术及严格的误差控制确保极高的精度。硬而不脆:这种材料的独特性在于
2008-11-24 16:20:40
更新换代,SiC并不例外 新一代半导体开关技术出现得越来越快。下一代宽带隙技术仍处于初级阶段,有望进一步改善许多应用领域的效率、尺寸和成本。虽然,随着碳化硅技术的进步,未来还将面临挑战,例如,晶圆
2023-02-27 14:28:47
的一种最具有优势的半导体材料.并且具有远大于Si材料的功率器件品质因子。SiC功率器件的研发始于20世纪90年代.目前已成为新型功率半导体器件研究开发的主流。2004年SiC功率MOSFET不仅在高
2017-06-16 10:37:22
纬湃科技选择罗姆为其SiC技术的首选供应商
2021-03-11 08:01:56
化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体材料和以石墨烯为代表的碳基材料。了解每种新型材料及其应用在技术成熟度曲线的位置,对我们研发、投资切入有着极其重要的意义。作为
2017-02-22 14:59:09
NaCLO3溶液晶体生长是我国载人航天工程中的一项重要空间科学实验项目,为了确保NaCLO3晶体生长实验在空间微重力环境下的成功进行,必须进行充分、有效的地基模拟实验,包括
2009-12-23 14:09:32
12 为了获得优质的碲锌镉单晶体,采用工控机和组态王6?53开发了一种晶体生长参数的检测优化系统.实现对晶体生长炉内各个温区的温度、籽晶杆的旋转方式及各个时段的旋转速
2010-03-01 16:30:16
16 基于嵌入式Linux的晶体生长控径系统的研究
1 引言
随着单晶硅片制造向大直径化发展,直拉法单晶硅生长技术在单晶硅制造中逐渐显出其主导地位。为使
2010-03-12 11:14:29
763 
分析了SiC半导体材料的结构类型和基本特性, 介绍了SiC 单晶材料的生长技术及器件工艺技术, 简要讨论了SiC 器件的主要应用领域和优势
2011-11-01 17:23:20
81 运用图形化编程语言对采集的单晶硅生长信息图进行图像处理,对部分释热光环进行圆弧拟合,由拟合出的圆进行晶体生长直径检测。实验表明,该设计能够很好地完成圆弧拟合,实现对单晶
2011-11-03 15:42:26
22 GT Advanced Technologies Inc.日前推出全新的 DSS450 MonoCast 晶体生长系统。
2012-02-05 10:44:22
760 近日,在中国电子科技集团公司第二研究所(简称中国电科二所)生产大楼内,100台碳化硅(SiC)单晶生长设备正在高速运行,SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。
2018-06-07 14:49:00
8200 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造教程之工艺晶体的生长资料概述
一、衬底材料的类型1.元素半导体 Si、Ge…。2. 化合物半导体 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:00
151 本文档的主要内容详细介绍的是半导体材料与集成电路基础教程之单晶硅生长及硅片制备技术。
2018-11-19 08:00:00
21 瑞典的研究人员在碳化硅(SiC)上生长出更薄的IIIA族氮化物结构,以期实现高功率和高频薄层高电子迁移率晶体管(T-HEMT)和其他器件。
2019-02-02 17:29:00
4451 本发明提供一种 PVT 法生长 SiC 晶体的籽晶固定方法,包括,将所述籽晶晶片边缘通过粘结剂粘接于具有一定宽度以能可靠粘结固定所述籽晶的环形连接件的一端面 ;将所述连接件套装在端部周边边缘开槽、且
2020-04-09 08:00:00
17 本实用新型公开一种适用于 PVT 法生长 SiC 晶体系统的测温结构,所述系统具有用坩埚围成的晶体生长用晶体生长室,配置于生长室室内顶部的籽晶托,和在所述晶体生长室外围的保温层 ;所述的测温结构包括
2020-04-09 08:00:00
3 碳化硅(SiC)是第三代半导体材料的典型代表,也是目前晶体生长技术和器件制造水平最成熟,应用最广泛的宽禁带半导体材料之一,是高温,高频,抗辐照,大功率应用场合下极为理想的半导体材料。文章结合美国国防
2021-02-01 11:28:46
29 碳化硅(SiC)在设计大功率电子器件方面优于传统硅,开发者们对SiC材料的物理特性还有性能有较多的认识,这种高性能化合物半导体的被广泛采用,但在应用中如何控制晶体的缺陷密度仍是一个挑战。
2022-04-16 17:07:54
4061 基于以日本、美国和欧洲为中心对生长、材料特性和器件加工技术的广泛研究,SiC SBD和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的生产已经开始。然而,SiC功率MOSFET的性能仍远未达到材料的全部潜力。
2022-11-02 15:04:28
2834 这次,合作团队使用 Air Water 开发的 3C-SiC 晶体,评估了热导率并进行了原子级分析。具体而言,首先,在硅(Si)基板上形成厚度100μm的3C-SiC。之后,去除 Si 以制造 3C-SiC 自支撑衬底。
2022-12-21 10:19:27
3728 纯SiC晶体是通过Lely升华技术生长的。晶体主要是6H-SiC,但包括其它多型体。1978年,Tairov和Tsvetkov发明了一种可复制的SiC晶块生长方法。
2022-12-28 11:44:13
1751 介绍了SIC碳化硅材料的特性,包括材料结构,晶体制备,晶体生长,器件制造工艺细节等等。。。欢迎大家一起学习
2023-03-31 15:01:48
18 碳化硅单晶衬底材料(Silicon Carbide Single Crystal Substrate Materials,以下简称SiC衬底)也是晶体材料的一种,属于宽禁带半导体材料,具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势,是制备大功率电力电子器件以及微波射频器件的基础性材料。
2023-05-18 09:54:34
3950 
8.2.10.34H-SiC反型层迁移率的实验结果8.2.10反型层电子迁移率8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第8章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件
2022-03-05 10:43:22
963 
6.3.5.3界面氮化6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改进方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.5.2氧化
2022-01-17 09:18:16
1374 
6.3.7迁移率限制因素6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.6不同晶面上的氧化硅/SiC界面特性∈《碳化硅技术
2022-01-21 09:37:00
1561 
6.3.5.1界面态分布6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改进方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.4.8其他
2022-01-12 10:00:29
1696 
6.3.6不同晶面上的氧化硅/SiC界面特性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.5.5界面的不稳定性∈《碳化硅技术
2022-01-21 09:35:56
1588 
6.3.4.4Terman法6.3.4.3确定表面势6.3.4电学表征技术及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内
2022-01-07 11:49:21
1722 
6.5总结第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.4.2.3p型SiC的欧姆接触∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.4.2.2n型SiC
2022-01-27 09:16:44
2025 
8.2.12MOSFET瞬态响应8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第8章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:8.2.11氧化层可靠性
2022-03-07 09:38:20
1111 
6.3.5.4其他方法6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改进方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.5.3界面
2022-01-18 09:28:24
1378 
6.3.5.2氧化后退火6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改进方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.5.1界面
2022-01-13 11:21:29
1442 
6.1.1.1基本原理6.4.1n型和p型SiC的肖特基接触6.4金属化第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.7迁移率限制因素∈《碳化硅技术基本原理
2022-01-24 14:08:51
1689 
7.1.1阻断电压7.1SiC功率开关器件简介第7章单极型和双极型功率二极管《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.5总结∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件
2022-02-07 16:12:08
1274 
6.4.1.2SiC上的肖特基接触6.4.1n型和p型SiC的肖特基接触6.4金属化第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.4.1.1基本原理∈《碳化硅技术
2022-01-24 10:22:28
1285 
6.3.4.1SiC特有的基本现象6.3.4电学表征技术及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.3热氧化氧化
2022-01-05 13:59:37
1219 
6.4.2.1基本原理6.4.2n型和p型SiC的欧姆接触6.4金属化第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.4.1.2SiC上的肖特基接触∈《碳化硅技术
2022-01-24 10:09:12
2491 
6.4.2.2n型SiC的欧姆接触6.4.2n型和p型SiC的欧姆接触6.4金属化第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.4.2.1基本原理∈《碳化硅技术
2022-01-25 09:18:08
1668 
6.3.4.2MOS电容等效电路6.3.4电学表征技术及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.4.1SiC
2022-01-07 14:24:25
1164 
5.3.2.1寿命控制5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:5.3.2载流子寿命“杀手
2022-01-06 09:38:25
1176 
5.3.2载流子寿命“杀手”5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:5.3.1.2杂质∈《碳化硅
2022-01-06 09:37:40
1229 
5.3.1.2杂质5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技术
2022-01-06 09:30:23
1096 
5.3.1.1本征缺陷5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:5.2.3扩展缺陷对SiC器件性能
2022-01-06 09:27:16
1497 
6.4.2.3p型SiC的欧姆接触6.4.2n型和p型SiC的欧姆接触6.4金属化第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.4.2.2n型SiC的欧姆接触
2022-01-26 10:08:16
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5.2.3扩展缺陷对SiC器件性能的影响5.2SiC的扩展缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:5.2.1SiC主要的扩展缺陷&5.2.2
2022-01-06 09:25:55
1433 
科友半导体突破了8英寸SiC量产关键技术,在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得可喜成绩。2023年4月,科友半导体8英寸SiC中试线正式贯通并进入中试线生产,打破了国际在宽禁带半导体关键材料的限制和封锁。
2023-06-25 14:47:29
1033 SiC 生产过程分为 SiC 单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组四大环节。 主流制造衬底的方式首先以物理气相升华法,在高温真空环境下将粉料升华,通过温场的控制在籽晶表面生 长出碳化硅晶体。
2023-08-04 11:32:13
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Crystals Group Ltd.执行总裁Yuri MAKAROV做了“利用碳化钽的坩埚中物理气相传输生长SiC和AlN晶体”的主题报告。
2023-12-09 14:47:15
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在接下来的一个章节里面,我们将主要介绍用砂子制备半导体级硅的方法,以及后续如何将其转化为晶体和晶圆片(材料制备阶段),以及如何来生产抛光晶圆的过程(晶体生长和晶圆制备)。
2023-12-18 09:30:21
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浮区晶体生长是本文所解释的几个过程之一,这项关键性的技术是在历史早期发展起来的技术,至今仍用于特殊用途的需求。
2023-12-28 09:12:07
2081 
在晶体生长的过程中,由于某些条件的引入将会导致结构缺陷的生成。
2024-01-05 09:12:33
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尽管碳化硅材料具有众多优势,首先,SiC晶体生长难度大,材料成本高。另外,SiC材料的加工难度也远高于传统硅材料,需要使用更高精度的设备和技术。此外,为了充分发挥SiC的性能优势,芯片设计也必须进行相应的优化,这需要在设计阶段就综合考虑材料特性、工艺限制和应用需求。
2024-03-27 13:42:35
1897 据了解,世纪金芯近期在8英寸SiC衬底片领域取得重要突破,成功开发出可重复生长出4H晶型、直径大于200mm、厚度超过10mm的晶体的8寸SiC单晶生长技术。
2024-04-23 09:43:42
2111 源漏区嵌入SiC 应变技术被广泛用于提高90nm 及以下工艺制程 NMOS 的速度,它是通过外延生长技术在源漏嵌入 SiC 应变材料,利用硅和碳晶格常数不同,从而对沟道和衬底硅产生应力,改变硅导带的能带结构,从而降低电子的电导有效质量和散射概率。
2024-07-25 10:30:10
2292 
GaN(氮化镓)晶体管和SiC(碳化硅)晶体管作为两种先进的功率半导体器件,在电力电子、高频通信及高温高压应用等领域展现出了显著的优势。然而,它们在材料特性、性能表现、应用场景以及制造工艺等方面存在诸多不同。以下是对这两种晶体管差异的详细分析。
2024-08-15 11:16:21
2935 晶体管的主要材料是半导体材料,这些材料在导电性能上介于导体和绝缘体之间,具有独特的电子结构和性质,使得晶体管能够实现对电流的有效控制。以下将详细探讨晶体管的主要材料,包括硅(Si)、锗(Ge)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等,并介绍它们在晶体管制造中的应用和特性。
2024-08-15 11:32:35
4405 SiC MOSFET(碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管)和SiC SBD(碳化硅肖特基势垒二极管)是两种基于碳化硅(SiC)材料的功率半导体器件,它们在电力电子领域具有广泛的应用。尽管它们都属于
2024-09-10 15:19:07
4705 且成本较低。硅的丰富资源是其成为半导体工业基石的重要前提。通过先进的提纯和晶体生长技术,可以生产出高纯度的单晶硅或多晶硅,为半导体器件的制造提供了可靠的材料基础。 二、优异的半导体特性 硅的导电性介于导体和绝缘
2024-09-21 11:46:02
4833 SiC外延生长技术是SiC功率器件制备的核心技术之一,外延质量直接影响SiC器件的性能。目前应用较多的SiC外延生长方法是化学气相沉积(CVD),本文简要介绍其生产过程及注意事项。
2024-11-14 14:46:30
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高质量低缺陷的SiC晶体是制备SiC功率半导体器件的关键,目前比较主流的生长方法有PVT法、液相法以及高温CVD法等,本文带你了解以上三种SiC晶体生长方法及其优缺点。
2024-11-14 14:51:32
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SiC晶体中存在各种缺陷,对SiC器件性能有直接的影响。研究清楚各类缺陷的构成和生长机制非常重要。本文带你了解SiC的晶体缺陷及其如何影响SiC器件特性。
2024-11-14 14:53:37
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SiC是由硅(Si)和碳(C)按1:1的化学计量比组成的晶体,因其内部结构堆积顺序的不同,形成不同的SiC多型体,本篇章带你了解SiC的晶体结构及其可能存在的晶体缺陷。
2024-11-14 14:57:04
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晶体材料以其有序的原子排列和独特的物理性质,在众多领域中展现出了巨大的应用潜力。从半导体技术到光学器件,再到结构材料,晶体材料的应用范围广泛。 晶体材料的特性 晶体材料的特性主要来源于其原子排列
2024-12-04 17:30:50
3801 晶体材料在光学中的作用 晶体材料在光学中发挥着至关重要的作用,其优异的光学性能使其成为光学器件、信号处理、激光技术、光学通信等领域的核心材料。以下是晶体材料在光学中几个主要方面的作用: 光学器件
2024-12-04 18:17:27
1995 1.晶体生长基本流程下图为从原材料到抛光晶圆的基本工艺流程:2.单晶硅的生长从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法(Czochralski)。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种
2024-12-17 11:48:18
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。 1 掺杂对晶格硬度变化影响 在晶体系统中,掺杂是一种常见的技术手段,通过向晶格中添加杂质原子,可以改变晶体的机械性能。这种现象在金属和半导体材料中尤为普遍。掺杂不仅会引起晶体中的应力变化,还会影响位错的移动和滑移
2024-12-30 11:40:56
1365 随着碳化硅(SiC)材料在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域的广泛应用,高质量、大面积的SiC外延生长技术变得尤为重要。8英寸SiC晶圆作为当前及未来一段时间内的主流尺寸,其外延生长室的结构设计
2024-12-31 15:04:18
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一、引言
随着半导体技术的飞速发展,碳化硅(SiC)作为一种具有优异物理和化学性质的材料,在电力电子、微波器件、高温传感器等领域展现出巨大的应用潜力。高质量、大面积的SiC外延片是实现高性能SiC
2025-01-07 15:19:59
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SiC外延设备的复杂性主要体现在反应室设计、加热系统和旋转系统等关键部件的精确控制上。在SiC外延生长过程中,晶型夹杂和缺陷问题频发,严重影响外延膜的质量。如何在提高外延生长速率和品质的同时,有效避免这些问题的产生,可以从以下几个方面入手。
2025-02-06 10:10:58
1351 引言
在半导体材料领域,碳化硅(SiC)因其出色的物理和化学特性,如高硬度、高热导率、高击穿电场强度等,成为制造高功率、高频电子器件的理想材料。然而,在大尺寸SiC外延生长过程中,衬底应力问题一直是
2025-02-08 09:45:00
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SiC的物理特性决定了其生长难度。在常压环境下,SiC并无熔点,一旦温度攀升至2000℃以上,便会直接发生气化分解现象。从理论层面预测,只有在压强高达109Pa且温度超过3200℃的极端条件下,才有
2025-04-18 11:28:06
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