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电子发烧友网>模拟技术>浅谈SiC晶体材料的主流生长技术

浅谈SiC晶体材料的主流生长技术

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2022-03-07 09:38:20455

7.1.1 阻断电压∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

7.1.1阻断电压7.1SiC功率开关器件简介第7章单极型和双极型功率二极管《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.5总结∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件
2022-02-07 16:12:08568

《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》全书

和载流子浓度2.2.2光吸收系数和折射率2.2.1能带结构2.1晶体结构第3章碳化硅晶体生长3.9总结3.8切片及抛光3.7化学气相淀积法生长3C-SiC晶圆3.6溶液
2022-05-09 17:19:452152

6.4.1.2 SiC上的肖特基接触∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

6.4.1.2SiC上的肖特基接触6.4.1n型和p型SiC的肖特基接触6.4金属化第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.4.1.1基本原理∈《碳化硅技术
2022-01-24 10:22:28480

6.3.4.1 SiC特有的基本现象∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

6.3.4.1SiC特有的基本现象6.3.4电学表征技术及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.3.3热氧化氧化
2022-01-05 13:59:37493

6.4.2.1 基本原理∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

6.4.2.1基本原理6.4.2n型和p型SiC的欧姆接触6.4金属化第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.4.1.2SiC上的肖特基接触∈《碳化硅技术
2022-01-24 10:09:121034

6.4.2.2 n型SiC的欧姆接触∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

6.4.2.2n型SiC的欧姆接触6.4.2n型和p型SiC的欧姆接触6.4金属化第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.4.2.1基本原理∈《碳化硅技术
2022-01-25 09:18:08743

5.3.2.1 寿命控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

5.3.2.1寿命控制5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:5.3.2载流子寿命“杀手
2022-01-06 09:38:25510

5.3.2 载流子寿命“杀手”∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

5.3.2载流子寿命“杀手”5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:5.3.1.2杂质∈《碳化硅
2022-01-06 09:37:40535

5.3.1.2 杂质∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

5.3.1.2杂质5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技术
2022-01-06 09:30:23552

5.3.1.1 本征缺陷∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

5.3.1.1本征缺陷5.3.1SiC中的主要深能级缺陷5.3SiC中的点缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:5.2.3扩展缺陷对SiC器件性能
2022-01-06 09:27:16693

6.4.2.3 p型SiC的欧姆接触∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

6.4.2.3p型SiC的欧姆接触6.4.2n型和p型SiC的欧姆接触6.4金属化第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.4.2.2n型SiC的欧姆接触
2022-01-26 10:08:16636

5.2.3 扩展缺陷对SiC器件性能的影响∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

5.2.3扩展缺陷对SiC器件性能的影响5.2SiC的扩展缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技术《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:5.2.1SiC主要的扩展缺陷&5.2.2
2022-01-06 09:25:55621

科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术

科友半导体突破了8英寸SiC量产关键技术,在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得可喜成绩。2023年4月,科友半导体8英寸SiC中试线正式贯通并进入中试线生产,打破了国际在宽禁带半导体关键材料的限制和封锁。
2023-06-25 14:47:29342

碳化硅技术壁垒是什么?碳化硅技术壁垒有哪些?

SiC 生产过程分为 SiC 单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组四大环节。 主流制造衬底的方式首先以物理气相升华法,在高温真空环境下将粉料升华,通过温场的控制在籽晶表面生 长出碳化硅晶体
2023-08-04 11:32:13398

SiC材料及器件介绍

SiC,作为发展最成熟的宽禁带半导体材料之一,具有禁带宽度宽、临界击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速度高及抗辐射能力强等特点。
2023-09-28 16:54:261287

利用碳化钽的坩埚中物理气相传输生长SiC和AlN晶体

Crystals Group Ltd.执行总裁Yuri MAKAROV做了“利用碳化钽的坩埚中物理气相传输生长SiC和AlN晶体”的主题报告。
2023-12-09 14:47:15567

半导体行业之晶体生长和硅片准备(一)

在接下来的一个章节里面,我们将主要介绍用砂子制备半导体级硅的方法,以及后续如何将其转化为晶体和晶圆片(材料制备阶段),以及如何来生产抛光晶圆的过程(晶体生长和晶圆制备)。
2023-12-18 09:30:21217

半导体行业之晶体生长和硅片准备(四)

浮区晶体生长是本文所解释的几个过程之一,这项关键性的技术是在历史早期发展起来的技术,至今仍用于特殊用途的需求。
2023-12-28 09:12:07153

半导体行业之晶体生长和硅片准备(五)

晶体生长的过程中,由于某些条件的引入将会导致结构缺陷的生成。
2024-01-05 09:12:33123

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